5月18日下午，Redmi 10X宣布，它將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片。

@新浪數(shù)碼曬出了Redmi 10X工程樣機(jī)，它被厚厚的保護(hù)殼包裹。

根據(jù)披露的渲染圖，Redmi 10X后置四攝方案，位于在機(jī)身中央偏上，支持屏幕指紋識(shí)別。

而且它采用的是OLED水滴屏，刷新率可能是90Hz，分辨率為FHD+。

至于它首發(fā)的聯(lián)發(fā)科天璣820，這是聯(lián)發(fā)科最新推出的中高端5G Soc。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣820基于7nm工藝制程打造，官方稱它集成了全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器、旗艦級(jí)多核CPU架構(gòu)和高能效的獨(dú)立AI處理器APU 3.0。

具體來說，聯(lián)發(fā)科天璣820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，天璣820擁有橫掃同級(jí)的硬實(shí)力，安兔兔跑分超41萬！毫無疑問，它的出現(xiàn)將徹底改變目前中高端市場的格局。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，天璣820已經(jīng)超越了去年大部分旗艦4G處理器的性能，比肩今年的5G準(zhǔn)旗艦處理器。Redmi 10X系列全球首發(fā)，我也很榮幸擔(dān)任天璣820榮譽(yù)產(chǎn)品經(jīng)理，參與了部分工作，一起為用戶呈現(xiàn)2020年性能最強(qiáng)的“輕旗艦”。