華為空出來的產(chǎn)能，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微一搶而空！

時間：2020-06-09 10:31:56

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[導(dǎo)讀]來源：工商時報美國政府限制華為海思采用美國軟件或半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)芯片，且至今尚未發(fā)出生產(chǎn)許可，所以臺積電在新禁令公告后已無法新接華為海思訂單。由于華為海思是臺積電第二大客戶，市場原本預(yù)期120天寬限期后將造成臺積電產(chǎn)能利用率大幅下滑，不過，近日

來源：工商時報

美國政府限制華為海思采用美國軟件或半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)芯片，且至今尚未發(fā)出生產(chǎn)許可，所以臺積電在新禁令公告后已無法新接華為海思訂單。由于華為海思是臺積電第二大客戶，市場原本預(yù)期120天寬限期后將造成臺積電產(chǎn)能利用率大幅下滑，不過，近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。

據(jù)了解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。

法人預(yù)期臺積電第四季營收將與第三季持平，等于雖然失去華為海思訂單，但對營運(yùn)影響不大，全年美元營收較去年成長15～18％的目標(biāo)將可順利達(dá)成。

業(yè)界人士表示，美國至今未發(fā)出生產(chǎn)許可，但臺積電在禁令發(fā)布前已先替華為海思生產(chǎn)一批完成第一道光罩制程的晶圓，將可在120天寬限期內(nèi)出貨。臺積電第三季將全力趕工完成出貨，加上蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等大客戶也進(jìn)入出貨旺季，法人預(yù)估臺積電第三季營收將較第二季成長5％以內(nèi)。

華為海思在禁令發(fā)布后，尚未投片的晶圓無法在臺積電等晶圓代工廠生產(chǎn)，寬限期后只能以庫存支援華為的智能手機(jī)出貨，并向高通及聯(lián)發(fā)科采購4G／5G手機(jī)芯片。但華為新手機(jī)無法搭載Google服務(wù)，因此，包括蘋果、三星、OPPO、Vivo、小米等已擴(kuò)大采購手機(jī)芯片，并通知供應(yīng)鏈擴(kuò)大手機(jī)出貨，全力搶攻華為手機(jī)市占率。

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)芯片已在臺積電投片，A14應(yīng)用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計畫擴(kuò)大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機(jī)市占，所以第四季追加了A13/A12應(yīng)用處理器產(chǎn)能約7～8萬片，第四季對臺積電7納米總投片量拉高至17～18萬片規(guī)模。

另外，高通第四季除了原本為iPhone 12準(zhǔn)備的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片及其它客戶5G手機(jī)芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手機(jī)廠擴(kuò)大下單，第四季追加了約3.5～4萬片7納米訂單。聯(lián)發(fā)科同樣受惠于手機(jī)廠擴(kuò)大釋單，第四季追加了2～2.5萬片7納米訂單。

至于超微因為Zen2／Zen3架構(gòu)處理器、RDNA／RDNA2架構(gòu)繪圖芯片、為索尼及微軟代工的客制化游戲機(jī)處理器等需求增加，第四季也多增加了1～1.5萬片7納米投片。

臺積電不砍資本支出？利好產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)設(shè)備業(yè)者了解，臺積電將不會下修今年資本支出，維持全年150～160億美元的計劃不變。

臺積電7/5納米出貨旺到年底，且可望不砍資本支出，法人看好硅晶圓、制程設(shè)備及備品等臺積電大聯(lián)盟合作伙伴營運(yùn)表現(xiàn)。其中，矽晶圓供應(yīng)商、極紫外光（EUV）設(shè)備代工廠及光罩盒（EUV Pod）供應(yīng)商、晶圓制程設(shè)備代工廠等供應(yīng)鏈業(yè)者將直接受惠。

疫情對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響不大，美國對華為及其旗下IC設(shè)計廠海思實(shí)施新禁令，則對臺積電及中芯國際等華為海思的晶圓代工合作伙伴造成影響。設(shè)備業(yè)者及外資分析師近期預(yù)期，華為海思是臺積電第二大客戶，下半年對臺積電投片量將因新禁令而大幅減少，所以預(yù)估臺積電應(yīng)會小幅下修今年資本支出。

不過，華為海思無法投片而空缺下來的7納米及5納米產(chǎn)能，近期卻被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠搶奪一空，其中關(guān)鍵原因有二。一是華為海思無法在臺積電及中芯國際等晶圓代工廠投片，所以改向高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計廠采購，帶動相關(guān)業(yè)者投片量增加。二是蘋果及華為以外非蘋陣營手機(jī)廠要搶攻華為手機(jī)市占，所以擴(kuò)大采購相關(guān)芯片。

對臺積電而言，今年下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持高檔至滿載水準(zhǔn)，華為禁令的負(fù)面影響已被抵消，加上看好新冠肺炎疫情過后，包括5G及高效能運(yùn)算（HPC）等市場需求將強(qiáng)勁成長，所以據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，臺積電將不會下修今年資本支出，并會加速完成7納米擴(kuò)產(chǎn)及5納米極紫外光（EUV）產(chǎn)能建置。

受惠于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能在下半年維持滿載，12吋矽晶圓訂單能見度大幅提高且需求回升，有助于環(huán)球晶及臺勝科營運(yùn)表現(xiàn)。再者，臺積電年底前將完成Fab 18廠第三期5納米產(chǎn)能建置，并著手進(jìn)行第四期3納米擴(kuò)產(chǎn)，對于相關(guān)設(shè)備和供應(yīng)鏈廠商來說，將有顯著挹注。

-END-

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