12月21日消息，華為智能計(jì)算大會(huì)暨中國智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)正式召開，繼5月份在北京宣布其基于“無邊界計(jì)算”戰(zhàn)略的智能計(jì)算業(yè)務(wù)布局后，華為再次提高了AI算力層面的競(jìng)爭(zhēng)，將IT產(chǎn)品線中的服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部，這也是華為AI戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

算法、算力和數(shù)據(jù)推動(dòng)著人工智能滾滾向前，歷史上人工智能經(jīng)歷兩次高潮和低谷，人工智能沒有發(fā)展起來的兩個(gè)根本原因，一是算法不成熟，一是算力跟不上，數(shù)據(jù)倒是相對(duì)容易的部分，當(dāng)下深度學(xué)習(xí)算法的進(jìn)展讓人工智能加速普及，但算力問題仍然沒有得到很好地解決。

簡單來說，華為智能計(jì)算戰(zhàn)略意在鑄就“華為AI全棧、全場(chǎng)景”戰(zhàn)略的基石。

華為官方資料顯示，人工智能只在少數(shù)幾個(gè)行業(yè)得到普及，比如互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等，而企業(yè)的AI滲透率只有4%，主要原因來自如下的四個(gè)挑戰(zhàn)：

算力供應(yīng)嚴(yán)重不平衡，稀缺而且昂貴；

很多傳統(tǒng)行業(yè)對(duì)部署的場(chǎng)景要求高，環(huán)境惡劣多變；

云邊的數(shù)據(jù)無法協(xié)同和互通；

專業(yè)技術(shù)要求門檻高，專業(yè)人才短缺。

針對(duì)如上難題，華為智能計(jì)算致力于通過芯片能力來實(shí)現(xiàn)超越客戶期望的算力；通過普適的工程能力來滿足惡劣環(huán)境的部署要求；通過云邊協(xié)同和無縫的網(wǎng)絡(luò)覆蓋實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的協(xié)同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻。

邱隆是原來華為服務(wù)器產(chǎn)品線總裁，他現(xiàn)在的身份是是華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁，邱隆指出，“原來由摩爾定律驅(qū)動(dòng)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)，面對(duì)爆發(fā)式的計(jì)算需求無以為繼，人工智能給計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來了四個(gè)重大挑戰(zhàn)。華為智能計(jì)算將結(jié)合華為的四大能力，通過芯片和技術(shù)創(chuàng)新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應(yīng)行業(yè)惡劣環(huán)境的部署要求；通過云邊協(xié)同的架構(gòu)和高帶寬、低延遲、無縫的網(wǎng)絡(luò)覆蓋實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的協(xié)同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，像使用水電一樣便利。最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的智能化，加速行業(yè)智能化進(jìn)程，使能行業(yè)智能化再造。

從計(jì)算1.0時(shí)代的專用計(jì)算（大型機(jī)、小型機(jī)時(shí)代）、到計(jì)算2.0時(shí)代的通用計(jì)算（數(shù)據(jù)中心、x86架構(gòu)），再到計(jì)算3.0時(shí)代的智能計(jì)算（全棧全場(chǎng)景），服務(wù)器相關(guān)廠商不僅要考慮業(yè)務(wù)需求的變化，更要考慮順勢(shì)而進(jìn)，成為智能計(jì)算能力的提供商。

“芯”上華為

華為的智能計(jì)算是建立在芯片基礎(chǔ)之上的，這從華為現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的諸多芯片也得到體現(xiàn)。

華為首次公布了2019年將正式推出全球首個(gè)智能管理芯片Hi1711，內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運(yùn)算模塊/IO模塊/安全模塊。

智能SSD控制芯片，華為在2005年即啟動(dòng)SSD控制芯片的研發(fā)，本次推出的智能SSD控制芯片采用16納米制程工藝，PCIeNVMe與SAS融合，支持PCIe3.0&SAS3.0，PCIe熱插拔，智能加速，多流，原子寫，QoS，并且壽命延長20%。

華為此前發(fā)布的昇騰系列芯片同樣是智能計(jì)算戰(zhàn)略的一部分，包括極致高性能AISoC昇騰310，單芯片計(jì)算密度最大的昇騰910等。

智能融合網(wǎng)絡(luò)芯片，Hi1822是華為今年推出的第三代智能網(wǎng)絡(luò)芯片，采用16納米制程工藝，以太與FC融合，內(nèi)置48個(gè)可編程數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)核心，支持OVS和RoCEv1/v2協(xié)議卸載，15mpps轉(zhuǎn)發(fā)性能、SR-IOV。

此外，在現(xiàn)場(chǎng)，傳聞已久的華為Arm服務(wù)器計(jì)算芯片正式亮相，代號(hào)為Hi1620的華為首款7nm數(shù)據(jù)中心芯片將于2019年推出，基于Armv8架構(gòu)，并且華為自主設(shè)計(jì)了TaiShan核，支持48/64核配置，2.6/3.0GHz，8通道DDR4-2933。

華為正從芯片開始構(gòu)建全棧全場(chǎng)景智能解決方案，使能行業(yè)智能化再造。華為智能計(jì)算當(dāng)然不止是芯片，過往的服務(wù)器等沉淀都是組成了華為智能計(jì)算產(chǎn)品線，華為智能計(jì)算全家福包括：智能服務(wù)器（FusionServer）、企業(yè)智能云設(shè)施（FusionCube|FusionAccess）和人工智能系列產(chǎn)品（Atlas|Taishan|MDC）。

其中Atlas智能計(jì)算平臺(tái)包括Atlas200AI加速模塊、Atlas300AI加速卡、Atlas500智能小站、Atlas800AI一體機(jī)，具備強(qiáng)算力、低功耗和易部署的優(yōu)勢(shì)，另外MDC600移動(dòng)數(shù)據(jù)中心也已經(jīng)在不少自動(dòng)駕駛場(chǎng)景中得到應(yīng)用。

據(jù)了解，如果說過去的計(jì)算圍繞數(shù)據(jù)中心展開，那么當(dāng)下計(jì)算已經(jīng)超過數(shù)據(jù)中心邊界。華為認(rèn)為，數(shù)據(jù)在哪，計(jì)算就應(yīng)該部署在哪，中心計(jì)算發(fā)展方興未艾，邊緣計(jì)算已呈爆炸式發(fā)展，華為的目標(biāo)是使云邊端協(xié)同使能行業(yè)智能化。

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍表示，“我們正在進(jìn)入智能世界，計(jì)算是其核心驅(qū)動(dòng)力，隨之對(duì)算力的需要也會(huì)更強(qiáng)，計(jì)算形態(tài)要更加豐富、更加多樣化，同時(shí)對(duì)統(tǒng)一架構(gòu)的計(jì)算平臺(tái)也提出了巨大挑戰(zhàn)。正是面對(duì)這一新的形勢(shì)、新的挑戰(zhàn)，華為智能計(jì)算聚焦行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型需求，基于芯片、算法、架構(gòu)等創(chuàng)新，攜手合作伙伴構(gòu)建共贏的生態(tài)，助力行業(yè)客戶領(lǐng)跑數(shù)字經(jīng)濟(jì)，為智能化轉(zhuǎn)型奪得先機(jī)?！?/p>

本文來源：雷鋒網(wǎng)