據(jù)外媒報道，蘋果CEO庫克否認了與高通達成和解的傳聞。

就在本周，高通CEO曾對外表示，高通已經(jīng)非常接近和蘋果達成和解協(xié)議。這一表態(tài)，被外界解讀為高通即將要和蘋果達成和解。

然而，高通的這通表態(tài)卻遭到了蘋果公司方面的否認。庫克稱，和高通之間的訴訟在正常進行。按照原計劃，雙方訟訴將于明年4月份開庭審理。

從2017年開始，蘋果與高通之間就一直在發(fā)生大規(guī)模的專利訴訟和糾紛，雙方甚至在多個國家發(fā)起互相起訴。

蘋果方面認為高通在專利費收取上存在濫用市場優(yōu)勢地位，并要求所有代工廠停止向高通支付專利費。而在最新一代的iPhone上，蘋果開始大規(guī)模使用英特爾基帶。

高通則就此聲稱英特爾芯片本身侵犯了自家專利，并開始向法院申請，希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場銷售。