2018年的高端手機市場中，驍龍平臺有著全面性的領(lǐng)先，驍龍845移動平臺無論實在大眾機型還是專門的游戲手機中，均稱為不二之選。在驍龍845在高端市場呼風(fēng)喚雨之際，我們也是時候關(guān)心一下下一代的驍龍8150了。

目前高通方面發(fā)來了一款十分豪華的邀請函。這是一個小米VR，高通第三屆驍龍技術(shù)峰會的邀請函僅隱藏在其中。

這個VR方式的邀請函顯示，高通將在12月4日至12月6日，于夏威夷茂宜島舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會。在本屆即使峰會中，可以獲悉高通在技術(shù)方面的最新動態(tài)。

高通方面雖然沒有明說，但不出意外的話，最新的驍龍8150移動平臺將在峰會期間正式發(fā)布。高通驍龍8150采用了8核設(shè)計，但在內(nèi)部核心的使用上與以往有了很大分別。其采用1＋3＋4的設(shè)計，大核、中核、小核的主頻分別為2．84GHz、2．4GHz和1．78GHz。圖形方面采用Adreno 640 GPU，性能上有著20％的提升。

此前安兔兔評測中已經(jīng)有了驍龍8150的跑分成績，其成績高達362292分，刷新了跑分紀錄。而在另一款測試軟件GeekBench中，驍龍8150也取得了相同的表現(xiàn)。

另外高通通過VR的方式來發(fā)送邀請函，這或許也是在暗示，高通在VR方面取得了技術(shù)突破，它很可能也是本屆技術(shù)峰會中的重頭戲。