美國(guó)加利福尼亞州米爾皮塔斯市(Milpitas)，2020年6月24日 — 集成式穩(wěn)壓器(IVR)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx，這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來單體最大的負(fù)載點(diǎn)電源性能突破，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源。

借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺(tái)EP70xx，Empower已經(jīng)能夠在單個(gè)5mm x 5mm微型封裝中實(shí)現(xiàn)了三路輸出DC / DC電源的完全集成，而無需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍 ，動(dòng)態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1000倍。

Empower Semiconductor首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tim Phillips表示：“客戶對(duì)我們能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)及其對(duì)系統(tǒng)和數(shù)字IC的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結(jié)合能夠使設(shè)計(jì)師以開創(chuàng)性的方式利用我們的產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)突破性的系統(tǒng)性能?！?

Empower Semiconductor獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺(tái)能夠使設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單體集成的產(chǎn)品、無需使用外部組件、寬松的可編程性、廣泛的電流和輸出配置，電源設(shè)計(jì)人員可以在幾乎所有設(shè)計(jì)和平臺(tái)上應(yīng)用EP70xx。由于在單個(gè)IC封裝中集成了多個(gè)完整電源，可以消除或顯著減輕組件變化和采購(gòu)、同步性和穩(wěn)定性等常見問題。

Empower Semiconductor首席技術(shù)官兼工程高級(jí)副總裁Trey Roessig解釋道：“Empower Semiconductor的愿景不僅是要提供突破性的性能和密度，而且要使設(shè)計(jì)過程變得更加簡(jiǎn)單，而且更有信心。我們可以輕松地將EP70xx裝配到PCB上，無需其它分立元件，使用提供的圖形用戶界面(GUI)能夠選擇設(shè)置，然后通過I3C / I2C端口加載設(shè)備。就像您擁有穩(wěn)壓在高電流下的三路輸出一樣，它們能夠以大帶寬和高效率進(jìn)行調(diào)節(jié)。EP70xx無需輸入和輸出濾波器設(shè)計(jì)，無需反饋電阻器，無需環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)，且不涉及組件變化?！?

得益于EP70xx系列獨(dú)特的架構(gòu)，其峰值效率高達(dá)91%，在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，這些器件的動(dòng)態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實(shí)現(xiàn)了快速、無損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省30%或更多的處理器功率。

EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場(chǎng)：四款產(chǎn)品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1～10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3～5倍。這些產(chǎn)品達(dá)到了非常高的密度和簡(jiǎn)單性，以至于能夠以帶凸塊裸片(bumped die)形式提供，可與數(shù)字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。

輸入電壓范圍為2.5～16V的EP70xx系列產(chǎn)品樣片、演示板和參考設(shè)計(jì)可立即提供給合格的客戶，并計(jì)劃于2020年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。