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[導(dǎo)讀]事情的發(fā)展逐漸走向失控,極端狀況不斷出現(xiàn),刷新著人們的認(rèn)知。 6月17日,《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道稱,華為已通知一部分供應(yīng)商,其將推遲Mate系列旗艦手機(jī)的發(fā)布,并暫停Mate系列部分零部件的生產(chǎn),削減未

事情的發(fā)展逐漸走向失控,極端狀況不斷出現(xiàn),刷新著人們的認(rèn)知。

6月17日,《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道稱,華為已通知一部分供應(yīng)商,其將推遲Mate系列旗艦手機(jī)的發(fā)布,并暫停Mate系列部分零部件的生產(chǎn),削減未來幾個季度的手機(jī)零部件訂單。華為將會進(jìn)一步評估供應(yīng)鏈中斷帶來的影響。

華為Mate系列定位于高端商務(wù),于每年9月搭載最新研發(fā)的麒麟芯片發(fā)布上市,是一年產(chǎn)品的壓軸戲。其實(shí),不只智能手機(jī)芯片,華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、云端芯片也均將受到不同程度的影響。

與此同時,從5月20日至6月中旬,《亞洲時報(bào)》先后披露,韓國將成為華為的關(guān)鍵“突破口”,華為或與三星就芯片制造達(dá)成協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,三星將為華為5G設(shè)備制造芯片,鑒于華為核心業(yè)務(wù)是電信設(shè)備,與核心業(yè)務(wù)相比,智能手機(jī)部門利潤較低,華為將戰(zhàn)略性讓出智能手機(jī)的市場份額。華為與三星將從競爭走向合作。

韓國作為中國存儲芯片最大的供貨地,兩國在工業(yè)供應(yīng)鏈方面連接緊密。受美國限制華為政策影響,韓國科技企業(yè)也將受到沉重打擊。商業(yè)企業(yè)更追求利益最大化,“傷敵一千,自損八百”不符合企業(yè)的核心價值。

三星李健熙曾言,三星在21世紀(jì)的兩個關(guān)鍵詞是數(shù)碼和中國。

此外,三星是唯一能與臺積電在7nm、5nm制程上抗衡的企業(yè)。在此前提下,三星有無可能成為華為的Plan B,頗受外界關(guān)注。

三星可能是唯一的Plan B

三星業(yè)務(wù)主要分為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(存儲芯片、系統(tǒng)LSI、晶圓代工等)、IT與移動通信(智能手機(jī)、電信設(shè)備)、顯示器(OLED面板等)、視覺顯示和數(shù)字家電四大部分。

2019年,三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)開始復(fù)蘇。受到2018年以來,行業(yè)疲軟,內(nèi)存、閃存價格下跌不利因素的影響,三星內(nèi)存業(yè)務(wù)萎靡,但旗艦Galaxy Note 10等系列產(chǎn)品銷路強(qiáng)勁,填補(bǔ)了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的缺口。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、IT與移動通信業(yè)務(wù)成為三星主營業(yè)務(wù)中的兩強(qiáng)。

華為則以交換機(jī)起家,運(yùn)營商業(yè)務(wù)一直是華為的業(yè)務(wù)根基,營收主力,占比超半成。而運(yùn)營商業(yè)務(wù)跌破50%,消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收超過運(yùn)營商業(yè)務(wù)僅有不到兩三年的時間。從兩者的業(yè)務(wù)基因,以及對不同業(yè)務(wù)的依賴程度來看,存在利益的契合點(diǎn)。

并且,三星完全依靠日本、歐洲設(shè)備、技術(shù),在理論上可行。據(jù)《亞洲時報(bào)》披露,三星已建成僅有日本、歐洲芯片制造設(shè)備的7nm小型芯片生產(chǎn)線,以吸引更多的潛在客戶。

更重要的是,華為可選擇項(xiàng)已經(jīng)不多了。一方面,華為5G基站芯片組天罡,以及可能推出的下一代終端處理器麒麟1100,制程均在7nm以及7nm以下,而可以制造7nm及以下工藝制程的芯片制造廠商只有臺積電、三星兩家,三星代工規(guī)模僅次于臺積電。

“基站芯片和手機(jī)芯片都在使用最先進(jìn)的制程制造,對性能要求很高。手機(jī)消費(fèi)者追求旗艦手機(jī)一定使用最先進(jìn)的芯片,但基站芯片有折中的空間,卻不容易找到替代廠商。如不能找到芯片供應(yīng)的解決方案,華為運(yùn)營商和云計(jì)算業(yè)務(wù)的出貨會受到很大影響。”芯謀研究徐可表示。

另外,彭博社6月7日消息顯示,華為電信設(shè)備中的自研芯片庫存或只能維持至2021年年初,F(xiàn)orrester研究CharlieDai則預(yù)測,華為高端芯片,包括智能手機(jī)基帶芯片、CPU庫存最長或持續(xù)12至18個月。

中芯國際梁孟松曾透露2020年底前實(shí)現(xiàn)7nm小規(guī)模制造。但從研發(fā)到實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的時間較長,且受限于設(shè)備來源地,能否實(shí)現(xiàn)供應(yīng)華為具有不確定性??梢?,無論是符合條件的廠商范圍,還是時間,留給華為的空間、余地不大。

當(dāng)然,三星最終能否與華為達(dá)成交易是多方博弈的結(jié)果。畢竟,一直以來,三星和華為在智能終端領(lǐng)域競爭激烈,且三星覬覦電信設(shè)備市場已久。

其實(shí),華為面臨的窘境凸顯了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的共性。6月20日,中興緊急澄清“7nm芯片量產(chǎn),5nm芯片技術(shù)導(dǎo)入”信息,稱中興專注于通信芯片設(shè)計(jì),并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。換言之,在芯片先進(jìn)制程制造、封測方面,大部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)尚不具備多元化選擇。

華為們?nèi)绾蔚钟澳嫒蚧保?/strong>

眾所周知,芯片制造步驟繁多,涉及眾多設(shè)備廠商。晶圓代工廠商從設(shè)備廠商端購買設(shè)備,再進(jìn)行芯片制造。來自Statista統(tǒng)計(jì)顯示,芯片制造的設(shè)備企業(yè)以美系、日系企業(yè)居多,它們把持著全球五成以上的市場份額。

比如,應(yīng)用材料的設(shè)備類型多達(dá)千余種,幾乎囊括、涵蓋了整個半導(dǎo)體制造的流程,連續(xù)多年稱霸芯片設(shè)備市場。而荷蘭的阿斯麥爾則壟斷了EUV光刻技術(shù),EUV技術(shù)是7nm、5nm芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備。

在晶圓代工企業(yè)格局方面,10nm制程成為企業(yè)拉開差距的標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)。制程越先進(jìn),廠商越少。10nm以上的廠商有包括臺積電、三星、英特爾、格羅方德等共同蠶食市場,而10nm以下,僅有臺積電、三星兩家競爭。

“美國、歐洲、日韓大多以集IDM(設(shè)計(jì)、制造、封裝)于一體的企業(yè)為主,臺灣地區(qū)之所以在制造、封裝方面領(lǐng)先,最主要是專注分工下將各個環(huán)節(jié)投入效益最大化,創(chuàng)造出更多利潤。再加上投入半導(dǎo)體時間較早,積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)力量,探索出自己的定位,所以有不錯的表現(xiàn)?!奔钭稍円窝罂偨Y(jié)道。

與此同時,在芯片設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈高度集中的今天,逆全球化、分化原有產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)分工或?qū)⒊掷m(xù)深化。

6月11日,《紐約時報(bào)》披露,鑒于美國本土的芯片制造份額僅占全球市場的12%,美國立法者正考慮在未來五到十年內(nèi)向美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)百億美元,以吸引芯片制造產(chǎn)業(yè)回流至美國,維持美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位。

不只是美國,日本也有所動作。日本政府將以約合20億美元的財(cái)政預(yù)算,用于幫助日本企業(yè)生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至本土。這對于包括華為在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商,無疑是一個打擊。

芯片是科技行業(yè)皇冠上的明珠,而晶圓代工既是一個資金、技術(shù)、人才高度密集的產(chǎn)業(yè),又為眾多Fabless設(shè)計(jì)廠商提供服務(wù)。未來,華為們或不可避免地面臨更為棘手的挑戰(zhàn),急需積極探索出一條突圍之路。

“半導(dǎo)體市場的發(fā)展,除了要有市場支持外,雄厚的研發(fā)力量是不可或缺的。從國內(nèi)的內(nèi)需市場,以及近期芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,優(yōu)先強(qiáng)化國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量,來帶動中國晶圓制造與封測代工產(chǎn)業(yè),或許是值得探索的方向?!币窝笳J(rèn)為。

華為們?nèi)缦肫平饫Ь?,還需要從芯片設(shè)計(jì)開始突圍,逐漸滲透至制造、封測領(lǐng)域,進(jìn)而打通芯片設(shè)計(jì)、制造、封測各個產(chǎn)業(yè)鏈。

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