7月20日消息 此次三星 Galaxy Z Flip 5G 將帶來(lái)一款全新的配色——Mystic Bronze(青銅 / 迷霧金)，且該機(jī)將成為全球首款搭載高通驍龍 865 Plus 的機(jī)型之一。內(nèi)置 2500+704 毫安時(shí)電池，前置 12MP 鏡頭，后置 12MP + 10MP 雙攝，相比 Galaxy Z Flip 該機(jī)將支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，支持 15W 快充。此外，三星 Galaxy Z Flip 5G 機(jī)身尺寸為 167.3×73.6×7.2mm，重 183g。

了解到，三星 Galaxy Z Flip 5G 半月前于工信部入網(wǎng)，確認(rèn)搭載高通驍龍 865 + 芯片，采用 6.7 英寸 2636×1080 可折疊 AMOLED 打孔屏和一塊 1.05 英寸 300×112 AMOLED 副屏組合，

除三星 Galaxy Z Flip 5G 外，在7月22日發(fā)布的機(jī)型還有另一款搭載高通驍龍 865 + 芯片的機(jī)型——聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī) Pro 手機(jī)。聯(lián)想發(fā)布會(huì)將于 7 月 22 日 19：30 進(jìn)行。

此外，三星下半年首款機(jī)型 Galaxy Z Flip 5G 即將到來(lái)，中國(guó)區(qū)將于 7 月 22 日(后天)開啟預(yù)售(預(yù)定)。