美國掀起的貿易戰(zhàn)以及對華為的無端打壓，讓全球供應鏈處于很多不確定狀況下。

芯片制造這種高科技含量的產業(yè)尤其受到各國政府關注。作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電自然成了大家關注的中心，臺積電掌握著全球最先進的晶圓生產技術和產能，一旦人為割裂供應鏈，將對半導體行業(yè)帶來嚴重影響。

21ic家注意到，事實上，晶圓代工和無晶圓廠的FABLESS IC設計企業(yè)這種模式是過去幾十年來半導體行業(yè)發(fā)展的自然結果，高效、低成本、風險可控。。。在諸多因素的制約推動下，半導體行業(yè)發(fā)展出了現(xiàn)在的這種模式，但時下，這種穩(wěn)定局面面臨被打破的變局。

此前，美國政府曾游說臺積電去美國建立先進晶圓廠，今年5月，臺積電終于答應，將于美國亞利桑那州設立新的晶圓代工廠，使用臺積電5nm制程技術生產半導體芯片，規(guī)劃月產能為20,000片晶圓。

半導體強國日本自然也不甘落后，此前媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導體上游市場，日本企業(yè)生產的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。同時，日本還擁有排名靠前的大型半導體設計企業(yè)。邀請臺積電設廠將補齊日本在晶圓先進制造方面的短板。據(jù)報道，日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。

不過，針對去日本設廠的傳聞，臺積電已經給出了明確回應，臺積電稱目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。