產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測AI產(chǎn)值將于2023年超越140億美元，各制造商正致力于使AI應(yīng)用于更多產(chǎn)品之上，顯然，支持人工智能已經(jīng)成為了智能手機芯片的一大趨勢，包括蘋果和華為都在研發(fā)面向自家產(chǎn)品的AI芯片。

而前不久的CES期間，聯(lián)發(fā)科技推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺，它是為現(xiàn)今智能設(shè)備而打造，并為推動AI的未來所鋪路，同時也將開放給眾多合作伙伴共同研發(fā)，推進AI的普及。

聯(lián)發(fā)科技整合AI處理器（APU）與軟件技術(shù)，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產(chǎn)品之內(nèi)，覆蓋從智能手機、智能家庭到自動駕駛汽車等產(chǎn)品上。

目前人工智能正快速向手機、智能音箱等產(chǎn)品普及，這次聯(lián)發(fā)科技推出的NeuroPilot人工智能平臺將把各項技術(shù)整合起來，讓下游廠商在人工智能產(chǎn)品上的研發(fā)提供更成熟的平臺支持。

簡單來說，NeuroPilot平臺是通過整合聯(lián)發(fā)科的SoC當(dāng)中的CPU、GPU、APU及軟件（如NeuroPilot SDK），來形成一個完整的人工智能解決方案。NeuroPilot平臺也可支持市場上現(xiàn)有的AI架構(gòu)，包括谷歌、亞馬遜和索尼等架構(gòu)，也會同步支持Android與Linux等系統(tǒng)。

除了提供人工智能處理器，聯(lián)發(fā)科也將推出NeuroPilot SDK，讓開發(fā)者得以更為便利地采用聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot人工智能平臺更多追求的是AI性能、功耗與成本的平衡，這樣就意味著聯(lián)發(fā)科能快速推動整個AI行業(yè)發(fā)展，帶來新一輪的增長點。

2018年是消費型產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀元，聯(lián)發(fā)科會把AI技術(shù)帶入聯(lián)發(fā)科技涵蓋的消費型終端產(chǎn)品中去，將為合作伙伴與客戶帶來消費者所期盼的嶄新技術(shù)進展。