日前，木林森發(fā)布公告稱，為推進公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，進一步發(fā)展深紫外殺菌領域，提升產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性、競爭力及把控能力，擬增資至芯半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“至芯半導體”），通過加大對深紫外線殺菌產(chǎn)業(yè)的投資，進一步深化布局深紫外半導體芯片業(yè)務，形成上下游產(chǎn)業(yè)鏈一體化。
公告顯示，至芯半導體目前的注冊資本為700萬元，其本輪融資結束后注冊資本將由700萬元變更為1，000萬元，公司擬投資金額3，000萬元，認繳至芯半導體注冊資本100萬元，其余資金進資本公積，占增資后注冊資本的比例為10％。
至芯半導體主營業(yè)務為深紫外半導體芯片，擁有深紫外半導體芯片領域成熟的技術和團隊，其團隊成員均來自世界前三的頂級機構，分別在深紫外半導體芯片領域已經(jīng)耕耘數(shù)十年。至芯半導體團隊成員擁有合計超過150年的深紫外外延、芯片、封裝及模組相關行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，同時團隊內(nèi)還擁有深紫外探測，深紫外光通信等領域的世界級專家。至芯半導體在深紫外表面殺菌，空氣殺菌，水殺菌方面做了長時間的研究和開發(fā)工作，獲得大量的深紫外市場應用開發(fā)經(jīng)驗。
根據(jù)公告，該交易的關聯(lián)方是至善半導體科技（深圳）有限公司，木林森董事長孫清煥先生擔任至善半導體科技（深圳）有限公司的董事，構成關聯(lián)關系。2020年4月，木林森宣布與至善半導體達成合作，正式進軍UVC LED領域。
木林森表示，增資至芯半導體后將以深紫外半導體芯片項目為切入點，積極推進公司在照明大健康領域業(yè)務落地和模式創(chuàng)新，深化深紫外線殺菌項目上下游的市場布局，延深公司在照明細分領域的優(yōu)勢，進一步提升公司的綜合實力。未來雙方將充分發(fā)揮雙方在人才資源、技術研發(fā)、行業(yè)市場等方面的獨特優(yōu)勢，在深紫外半導體智能化殺菌下游應用和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產(chǎn)品的多樣性。
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