7 月 16 日，中芯國際正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價為 27.46 元 / 股，開盤價為 95 元 / 股，漲幅達 245.96% ，總市值達 6780 億元，成為 A 股市值最高的半導(dǎo)體公司。

成為 “國貨之光”的中芯國際 A 股上市之路備受關(guān)注，不僅刷新了 A 股 IPO 最快紀(jì)錄，而且成為近十年來最大規(guī)模 IPO，募資超 500 億元。

回顧其 A 股上市歷程，2020 年 5 月 5 日，宣布將在科創(chuàng)板 IPO；6 月 1 日，上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請；3 天后發(fā)出問詢，僅 4 天時間便閃電過會，7 月 7 日上網(wǎng)申購，這意味著從獲受理到登陸科創(chuàng)板，一路綠燈，耗時僅 37 天。自此期間，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰(zhàn)略投資者：中國信科以及上海集成電路基金。

可見，中芯國際的戰(zhàn)略地位。尤其在中美關(guān)系導(dǎo)致全球半導(dǎo)體分化，中國缺 “芯”的情況下，中芯國際扮演著推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級，解決 “卡脖子”問題的重要角色。中芯國際被給予了厚望，資本市場的熱捧將開啟中國半導(dǎo)體的黃金發(fā)展時代。

“這么快！”這可能是中芯國際宣布登陸科創(chuàng)板以來，資本市場的常態(tài)反應(yīng)了。無論是受理、問詢還是過會，中芯國際都刷出了 IPO 的最新記錄。而無論是從上市速度還是上市規(guī)模來看，中芯國際也成為之最，成為資本市場的寵兒，也成為科創(chuàng)板的明星公司。

中芯國際已在港交所上市，在其宣布科創(chuàng)板上市之后，港股 5 月份漲了 13.63%，6 月漲了 60.33%，7 月截止目前漲了 42.21%%，今年漲幅 222.03%，市值翻了將近 2 倍。

在其上市申請受理 1 天后，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰(zhàn)略投資者：中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購最多為人民幣 20 億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認(rèn)購最多為人民幣 5 億元的人民幣股份。

那么，為何是中芯國際？

其招股書提到，中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn) 14nm FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進水平。在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的 24nm NAND。40nm 高性能圖像傳感器等特色工藝，實現(xiàn)了在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

也就是說，中芯國際是芯片代工廠，為芯片設(shè)計公司比如海思、聯(lián)發(fā)科技等芯片設(shè)計公司制造芯片。在該領(lǐng)域排名第一的廠商為臺積電，中芯國際與發(fā)達國家在制程工藝上有兩三代的差異。

但此次中芯國際如此受到追捧，除了大環(huán)境 5G、AI 等技術(shù)的拉動之外，非常重要的一個原因是國際環(huán)境的變化。

眾所周知的國際關(guān)系變化，半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代趨勢明顯，但芯片制造環(huán)節(jié)是中國半導(dǎo)體最為薄弱的一環(huán)，也是被 “卡脖子”的關(guān)鍵。尤其是在華為被美國制裁升級之后，此問題更為凸顯。

今年 5 月份，美國對華為的制裁全面升級，所有使用美國技術(shù)的廠商，向華為提供芯片設(shè)計和生產(chǎn)都必須要得到美國政府的許可，包括任何利用美國軟件工具設(shè)計的華為或海思設(shè)計都需獲得美國許可，以及任何根據(jù)華為 / 海思設(shè)計生產(chǎn)的芯片都需要事先獲得美國許可。

這意味著臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)今后都無法順利為華為提供 5G 芯片。此時，中芯國際扛下了芯片國產(chǎn)化的大梁。據(jù)了解，華為已經(jīng)將中芯國際 14nm 工藝代工的麒麟 710A 芯片應(yīng)用在榮耀 Play 4T 手機上，市場預(yù)期華為將有更多訂單轉(zhuǎn)向中芯國際。

因此，中芯國際成為資本市場的香餑餑。

不過，正如上文提到的，中芯國際在制程工藝上，與發(fā)達國家還有一定差距。

中芯國際招股書顯示，2019 年第四季度其第一代 14nm 的 FinFET 技術(shù)方面實現(xiàn)量產(chǎn)，同時，第二代 FinFET 技術(shù)平臺持續(xù)客戶導(dǎo)入。

從工藝制程來看，今年臺積電已經(jīng)實現(xiàn) 5nm，而且 5nm 已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。有消息稱其已經(jīng)接了華為部分 5nm 訂單，以及蘋果的 5nm 訂單。臺積電的 5nm 制程工藝代表著業(yè)界最高水平。

5nm 之下，還有 7nm 和 10nm，這方面，除了臺積電還有三星和英特爾。然后才是 14nm 工藝制程。中芯國際在 14nm 工藝制程方面處于優(yōu)勢地位。

分析認(rèn)為，中芯國際在技術(shù)工藝上落后于臺積電 4 年左右的時間。

在市場份額方面，中芯國際還處于第二梯隊。

TrendForce 發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年二季度的全球晶圓代工市場，臺積電市場份額達到 51.5%，穩(wěn)居全球第一；三星以 18.8% 的市場份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以 7.4% 的市場份額位居第三，聯(lián)電（UMC）以 7.3% 的市場位居第四，中芯國際則以 4.8% 的市場份額排名全球第五。

在營收利潤方面，公開資料顯示臺積電 2019 年實現(xiàn)營收 357 億美元，凈利潤 115 億美元，而中芯國際實現(xiàn)了營收 31.2 億美元，凈利潤為 2.35 億美元，只有臺積電的 1/10。

在研發(fā)投入方面，2019 年臺積電研發(fā)資金接近 30 億美元，占其總營收的 8.3%；中芯國際的研發(fā)資金為 7 億美元，占其總營收的 22%。而在專利方面，2019 年臺積電以 2168 件專利排名行業(yè)第 2 名，而中芯國際 631 件專利排名行業(yè)第 28 名。

由此可見，中芯國際與臺積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示，中芯國際高達 20% 的銷售額來自海思。它還依賴于應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML 以及其他美國或其盟友的設(shè)備，這些設(shè)備沒有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克 · 李稱：“沒有這些工具，在商業(yè)上推進生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在 14 納米技術(shù)領(lǐng)域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到 7 納米工藝?！?/p>

不過，高盛方面預(yù)計，中芯國際 2022 年可升級到 7nm 工藝，2024 年下半年升級到 5nm 工藝，2025 年毛利率將提升到 30% 以上。

此次沖擊 A 股，中芯國際董事會認(rèn)為在境內(nèi)上市使公司通過股本融資進入中國資本市場，維持公司國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善公司資本結(jié)構(gòu)。

更多資本的進入也有助于其投入更先進的制程工藝研制。

中芯國際表示，募集資金扣除發(fā)行費用后，擬約 40% 用于投資于 “12 寸芯片 SN1 項目”，約 20% 用作公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約 40% 用作為補充流動資金。

據(jù)媒體報道，SN1 項目是中芯國際的先進工藝產(chǎn)線，包涵 14nm 及 N+1 制程的研發(fā)及生產(chǎn)。

中芯國際表示，今年其 14nm 產(chǎn)能有望從 3k wpm 擴產(chǎn)至 15k wpm，根據(jù)每千片產(chǎn)能的 CAPEX 需求在 1.5 億美金至 2.5 億美金計算，擴 12k 產(chǎn)能資金需求在 18 億至 30 億美金。此次科創(chuàng)板融資，為其先進制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線擴產(chǎn)鋪平了道路。

中芯國際有望加速技術(shù)迭代，逐漸達到世界一流 IC 制造水平。

方正科技首席陳杭表示，N+1 節(jié)點研發(fā)進展順利，有望在 2020 年小規(guī)模生產(chǎn)。中芯國際先進制程迭代持續(xù)加速，與世界第一梯隊的技術(shù)差距不斷縮小，技術(shù)加速突破，打開了估值提升的空間。

除此之外，政府也在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)了解，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，國務(wù)院發(fā)布實施了。明確提出，到 2020 年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強 ; 到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著的頒布實施，各地均出臺了不少鼓勵政策，推出了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

中芯國際肩負(fù)了 “國產(chǎn)芯片”突圍的重任，華創(chuàng)證券指出，隨著政府扶持力度的加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本的加速流入，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈有望進入新一輪黃金發(fā)展期。