當今，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和半導體制造工藝的不斷進步，線寬細微化趨勢逐漸成為了半導體制造過程中的一大挑戰(zhàn)。為了避免存在缺陷的晶片，使用高精度檢測設(shè)備識別晶圓表面缺陷變得尤為重要了。

作為制造半導體芯片的基本原件——晶圓，其精準檢測也成了重中之重，亟需高端傳感器賦能賦智。在高端傳感器領(lǐng)域深耕多年的海伯森技術(shù)(深圳)有限公司(下稱海伯森)，成功為工業(yè)自動化和精密測量打造了智慧“武器”，可以最大限度地滿足晶圓制造廠精準檢測晶圓平面度或孔深的要求。

在晶圓檢測上，海伯森HPS-CF4000光譜共焦傳感器提供了新的選擇。傳統(tǒng)的晶圓制造工藝中，檢測工具只能提供缺陷檢測的圖像，然后由工程師針對缺陷圖像進行人工分類，再進行質(zhì)量控制。

作為高精度測量的得力優(yōu)化助手，HPS-CF4000光譜共焦傳感器不受材質(zhì)、工作形態(tài)影響，能夠通過光學色散原理建立距離與波長間的對應(yīng)關(guān)系，利用光譜儀解碼光譜信息，從而獲得位置信息的裝置，精度可達納米級。同時，HPS-CF4000光譜共焦傳感器能夠利用鏡面反射光進行測量，還可以通過調(diào)整3D視圖對晶圓表面數(shù)據(jù)快速可視化，從而獲得高質(zhì)量的晶圓三維表面形貌數(shù)據(jù)，最終識別分布在晶圓表面的缺陷。這解決了傳統(tǒng)光學測量角度特性小的問題，讓檢測突破了原有的瓶頸，控制器可同時支持四路傳感頭測量，檢測速度快，單傳感頭最大測量頻率可達6.3kHz。與傳統(tǒng)的測量方法相比，光譜共焦傳感器具有高速度、高精度、高適應(yīng)性等明顯優(yōu)勢。

在檢測效率上，HPS-CF4000光譜共焦傳感器測量頻率更高，可達6.3kHz，能夠縮短識別不同缺陷類型所需的時間，可安裝于機器人手臂、放置自動化控制站，可在移動產(chǎn)線上靈活自如地工作，和人工檢測相比，大大提高工業(yè)生產(chǎn)對效率的要求，這為極具挑戰(zhàn)性和復雜的晶圓測量提供了更為專業(yè)的解決方案及檢測結(jié)果，幫助改進生產(chǎn)工藝。

作為國內(nèi)高端智能傳感器品牌，海伯森致力于建立一流的高端智能傳感器品牌，為客戶提供高性能、高品質(zhì)的傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，現(xiàn)已具備成熟的研發(fā)能力和規(guī)?；a(chǎn)能力，已申請了多項發(fā)明專利，所研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品包括光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態(tài)激光雷達、激光三角位移傳感器、單點ToF測距傳感器等廣泛應(yīng)用于先進制造、工業(yè)自動化、機器人、智能交通物聯(lián)網(wǎng)、安防等領(lǐng)域，為制造業(yè)的未來發(fā)展賦能，繼續(xù)實現(xiàn)推動新一代先進制造業(yè)發(fā)展的愿景。