去年軟銀以322億美元、43%的溢價收購ARM，這場牽涉芯片設計領域全球霸主的交易，自始至終保密得滴水不漏，因此甫一公布，便如深水炸彈，引發(fā)全球芯片行業(yè)巨震。

收購案背后，其實孫正義才是收購中的主導者，他對物聯(lián)網有極大的個人熱情與原始夢想。

ARM作為全球智能手機芯片架構市場的霸主，通過不斷研發(fā)半導體知識產權（IP），再將IP有償授權給蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等合作伙伴，由合作伙伴制造芯片。公開數(shù)據(jù)顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能移動設備（包括智能手機、平板電腦與筆記本電腦）中得到應用，50%的智能手機采用ARMv8架構，稱之為“手機心臟”毫不為過。

在芯片行業(yè)內的獨立性，構成ARM的一大優(yōu)勢。

2010年，蘋果公司曾有意收購ARM，卻遭到拒絕。時任ARM公司CEO Warren East稱，ARM公司“作為獨立公司更具價值”。因此，對于本次ARM出售給軟銀一事，許多業(yè)內人士表示費解。

但另一方面，ARM面臨的競爭形勢也頗為嚴峻。

目前ARM在移動互聯(lián)時代占有絕對優(yōu)勢地位，但諸如高通等廠商也具有非常強勁的實力。此外，針對未來的物聯(lián)網市場以及人工智能等應用，ARM在更適應于機器學習以及視覺計算等領域的技術方面，還未能占據(jù)市場絕對領先地位，面臨諸如intel、NVIDIA等老牌廠商以及眾多初創(chuàng)企業(yè)的挑戰(zhàn)。這也構成ARM反復強調獨立性的緣由所在，為了“團結一切可以團結的力量”。

總結了三點：

第一，ARM已發(fā)布一系列針對物聯(lián)網的產品，包括基于全新ARMv8-R結構的Cortex-R52處理器，這將使得生態(tài)系統(tǒng)內的商業(yè)伙伴更容易地布局和進行產品生產；

第二，ARM將ARM mbed物聯(lián)網設備平臺進行拓展，新增了mbed Cloud，提供包括安全使用、安全升級在內的多項功能，幫助用戶公司管理物聯(lián)網終端設備；

第三，ARM也在考慮物聯(lián)網新技術方面的收購機會。

與此同時，ARM不會做芯片或平臺，就算開始做軟件，也是做對工程師比較實用的軟件。不難發(fā)現(xiàn)，下一個風口就在物聯(lián)網，這次ARM、ST帶你一起玩轉物聯(lián)網。何不用創(chuàng)意的idea實現(xiàn)屬于自己的智能產品？

本次大賽不止有物聯(lián)互通、軟硬互聯(lián)的技術支持、免費開發(fā)套件和WiFi模塊套件、arm工程師在線直播，更有項目孵化機會、快速學習成長，力助中國的工程師團隊在電子產業(yè)領域能快速獲得成功。

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