5 月 15 日，美國政府發(fā)布新禁令，禁止任何企業(yè)向華為提供含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，如供應(yīng)必須先取得美國政府的出口許可，這項(xiàng)禁令的緩沖時(shí)間是禁令頒布后的 120 天，即 9 月 15 日正式實(shí)行。

很遺憾的是由于第二輪制裁，我們芯片只接受了 5 月 15 號之前的訂單，到 9 月 16 號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能全球最領(lǐng)先華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。

這是華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東近日在中國信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)中的演講節(jié)選，在這次演講里，余承東帶來了兩個(gè)重磅消息：一個(gè)是透露了華為將會(huì)有 Mate40，而且還會(huì)用上麒麟 9000 芯片;另一個(gè)則是文章開頭所引用這段話，麒麟 9000 可能是最后一代麒麟芯片。

事情要從臺積電開始說起。

雖然這項(xiàng)禁令看起來和華為的麒麟自研芯片沒有太大關(guān)系，但需要注意的是，盡管麒麟芯片確實(shí)由華為設(shè)計(jì)，但并非完全由華為制造，芯片的制造由臺積電方面負(fù)責(zé)。

當(dāng)然，由手機(jī)廠商設(shè)計(jì)、代工廠商制造的分工方式也是行業(yè)常態(tài)，專業(yè)的人做專業(yè)的事，蘋果也曾在臺積電和三星之間徘徊，最后也因?yàn)榕_積電技術(shù)相對更進(jìn)取，成功拿下蘋果自研芯片的訂單，而今年臺積電更是通過獨(dú)家的 5nm 制程技術(shù)，再次贏得蘋果和華為兩大客戶。

然而，在臺積電的先進(jìn)制造工藝背后，美國技術(shù)卻是代工鏈的重要環(huán)節(jié)之一，臺積電為華為代工的新一代芯片也因此受阻。

技術(shù)制裁對于科技行業(yè)來說，顯然是致命的。

余承東在演講中提到了制裁對華為手機(jī)出貨的直接影響。盡管今年上半年(指華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度)華為已經(jīng)拿下了全球市場份額第一的位置，但在去年第一輪制裁影響下，華為少發(fā)貨 6000 萬臺智能手機(jī)，去年只做到了 2.4 億臺手機(jī)的發(fā)貨量。

對于正在面臨的第二輪制裁影響，余承東說道：

今年的量有可能比這個(gè)數(shù)量還少，因?yàn)榻衲晔堑诙喼撇眯酒?，沒法生產(chǎn)。所以很困難，我們最近都在缺貨階段，華為的手機(jī)沒有芯片供應(yīng)，造成我們今年可能發(fā)貨量比 2.4 億臺更少一點(diǎn)。

自 2012 年正式商用開始(第一款 SoC 為 K3V1，于 2009 年問世，該芯片沒有商用)，華為自研芯片至今在市場已經(jīng)到了第八個(gè)年頭，在過去這幾年時(shí)間里，麒麟芯片幾乎每年都會(huì)更新，手機(jī)的運(yùn)行畫質(zhì)、性能、通信能力，也隨著自研芯片的一步一個(gè)腳印得到飛躍提升。

如今的麒麟芯片，已經(jīng)從過去的性能羸弱，變成 SoC 行業(yè)鐵三角之一的產(chǎn)品，其性能不但已經(jīng)能追上目前的行業(yè)龍頭高通，而且像 5G、AI 這些新興技術(shù)，如今的麒麟芯片甚至還領(lǐng)先于同行一步。

然而芯片制造的主力仍然是代工廠，而不是華為。即使華為從 EDA 芯片設(shè)計(jì)開始，就已經(jīng)通過外包或使用其他代替方案避開美國技術(shù)，但在芯片制作領(lǐng)域上，仍然難以避免涉及到其他國家的技術(shù)。

我們投入了巨大的研發(fā)投入，也經(jīng)歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導(dǎo)體制造方面，華為沒有參與重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)，我們只是做了芯片的設(shè)計(jì)，沒搞芯片的制造。

從余承東的話來看，麒麟芯片并不會(huì)完全在市場上消失，但在短期內(nèi)，麒麟芯片的升級進(jìn)程和產(chǎn)能都將會(huì)受到不同程度的影響，這也會(huì)直接波及到麒麟芯片在行業(yè)的地位，以及華為手機(jī)的出貨量。

雖然前段時(shí)間有媒體消息表示，華為早在數(shù)月前已經(jīng)向臺積電下達(dá) 7 億美元訂單，積極給當(dāng)前的 7nm、5nm 芯片備貨，但臺積電產(chǎn)能緊張，距離 9 月 16 日的截止生產(chǎn)時(shí)間也越來越近，臺積電未必能在到期前滿足到華為的訂單需求。今年 6 月，彭博社引援消息人士報(bào)道，在臺積電停止為華為生產(chǎn)芯片后，華為自研芯片的庫存只能維持到 2021 年初。

換言之，今年 Mate40 極有可能會(huì)出現(xiàn)‘買少見少’的罕見局面。

那么，如果華為不再使用臺積電代工，華為手機(jī)的芯將由誰來造?

其實(shí)幫華為代工生產(chǎn)麒麟芯片的廠商不只是臺積電一家，國內(nèi)工藝最好的中芯國際也是麒麟芯片的代工廠之一。但中芯國際目前只能生產(chǎn)麒麟 710A 這類 14nm 制程芯片，工藝遠(yuǎn)未能達(dá)到旗艦產(chǎn)品所需的要求，只能為中低端產(chǎn)品提供芯片。

目前具備先進(jìn)移動(dòng)芯片制造能力的企業(yè)不多，頭部由三星和臺積電兩家企業(yè)各占半壁江山，但三星的角色略為尷尬。一方面是三星自己也有 SoC 產(chǎn)品 Exynos，另一方面三星產(chǎn)能也不一定能跟得上華為的節(jié)奏。而更為重要的是，只要制裁一日未除，三星也隨時(shí)會(huì)有中止華為訂單的可能性。

沒有了先進(jìn) SoC 代工廠的支持，華為將方針轉(zhuǎn)向了對 SoC 芯片的直接采購。本周早些時(shí)候，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書，該意向書訂單金額達(dá)到了超 1.2 億顆芯片的數(shù)量，相當(dāng)于華為手機(jī) 2019 年出貨量的 50%。

至于華為為何選擇聯(lián)發(fā)科，根據(jù)川財(cái)證券報(bào)道，聯(lián)發(fā)科能為華為避開美國的 5-10% 技術(shù)封鎖線，因而最終選擇聯(lián)發(fā)科作為芯片供應(yīng)商。

對于華為大量采購聯(lián)發(fā)科芯片的動(dòng)作，有國外媒體認(rèn)為這是對麒麟新芯片的補(bǔ)充，在 Mate40 上，華為將可能會(huì)采用像三星一樣的雙芯片方案，國內(nèi)繼續(xù)使用麒麟芯片，海外版選擇聯(lián)發(fā)科、三星或其他廠商的芯片，從而應(yīng)付麒麟 9000 在 Mate40 上可能出現(xiàn)的供不應(yīng)求局面。

芯片的制程技術(shù)越小，意味著芯片的集成度越高、體積越小、更節(jié)能，這些優(yōu)點(diǎn)都能給現(xiàn)在的 5G 手機(jī)騰出更多布置天線的空間、縮減電池大小、縮小產(chǎn)品體積和重量，同時(shí)也能讓芯片應(yīng)用在更小體積的智能眼鏡、手表、耳機(jī)當(dāng)中，讓其他智能產(chǎn)品也能實(shí)現(xiàn)暫存在構(gòu)想中的可能性。