蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)滲透率在明年可望出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)…

　　美國(guó)兩大電信營(yíng)運(yùn)商以及5家模組廠表示，他們將采用一款高通（Qualcomm）的晶片來(lái)實(shí)現(xiàn)最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用低功耗LTE標(biāo)準(zhǔn)，這意味著蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的市場(chǎng)滲透率在明年可能出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

　　AT&T將在美國(guó)舊金山進(jìn)行的Cat-M1先導(dǎo)試驗(yàn)采用高通的MDM9206晶片，其全國(guó)性Cat-M1服務(wù)則預(yù)計(jì)在2017年展開(kāi)；Verizon則將在Thingspace服務(wù)采用相同的高通晶片。此外蜂巢式模組制造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom與Wistron NeWeb Corp.等，則表示他們將于支援Cat-M1與NB-1服務(wù)的模組采用高通的晶片。

　　Cat-M1標(biāo)準(zhǔn)能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second傳輸速率，NB-1標(biāo)準(zhǔn)則能在200KHz通道提供40 Kbits/s傳輸速率；高通表示，那些采用其晶片的模組將會(huì)在2017年初問(wèn)世支援Cat-M1，而在那之后不久也將透過(guò)軟體升級(jí)支援NB-1。

　　較低功耗的LTE規(guī)格預(yù)期將會(huì)催生適合智慧電表/水表、大樓保全與照明、工業(yè)控制、零售業(yè)銷(xiāo)售終端與財(cái)產(chǎn)追蹤等應(yīng)用的新種類(lèi)蜂巢式IoT；過(guò)去低功耗IoT應(yīng)用主要是采用802.15.4的變體規(guī)格，還有一系列新技術(shù)選項(xiàng)，以因應(yīng)廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

　　新IoT網(wǎng)路浪潮被認(rèn)為將改變市場(chǎng)游戲規(guī)則，特別是在蜂巢式通訊領(lǐng)域；供應(yīng)商期望數(shù)量達(dá)70億的蜂巢式機(jī)器對(duì)機(jī)器通訊（M2M）模組安裝量，能隨著以往是客制化系統(tǒng)的市場(chǎng)變成某種DIY愛(ài)好者天堂而進(jìn)一步擴(kuò)展。

　　各種技術(shù)選項(xiàng)已經(jīng)促成了一些奇妙的搭配組合，例如法國(guó)電信業(yè)者Orange既布建了LoRa網(wǎng)路，也有蜂巢式IoT網(wǎng)路；蜂巢式模組制造商U-Blox則開(kāi)始為Ingenu網(wǎng)路打造模組。

　　一開(kāi)始，美國(guó)的AT&T與Verizon將會(huì)布署M1網(wǎng)路，而中國(guó)電信業(yè)者與歐洲的Vodaphone、Deutsche Telekom則會(huì)先采用NB1標(biāo)準(zhǔn)，部分原因是與頻譜可用性相關(guān)；部分歐洲電信業(yè)者的目標(biāo)是支持第三種蜂巢式IoT規(guī)格，也就是被稱(chēng)為Extended Coverage GSM、采用200kHz頻道的3G衍生規(guī)格。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Machina Research分析師Aapo Markkanen表示：“最終將有八成到九成的電信業(yè)者會(huì)同時(shí)支援兩種規(guī)格（M1與NB1），因?yàn)閮烧咧g有足夠的差異性，而且NB1在感測(cè)器網(wǎng)路的應(yīng)用有甜蜜點(diǎn)（sweet spot）。”

　　Qualcomm與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Sequans的火藥味…

　　有部分電信業(yè)者將在今年底之前推出新的蜂巢式IoT服務(wù)，想見(jiàn)此領(lǐng)域技術(shù)勢(shì)必成為明年1月國(guó)際消費(fèi)性電子（CES）的焦點(diǎn)之一；對(duì)此高通業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深總監(jiān)Art Miller表示：“我們確實(shí)看到了廣泛的采用。”

　　高通目前配備簡(jiǎn)化RF前端的方案，是以單一晶片同時(shí)支援全球市場(chǎng)兩種蜂巢式IoT標(biāo)準(zhǔn)；隨著需求成長(zhǎng)，預(yù)期最終晶片供應(yīng)商們會(huì)分別為兩種標(biāo)準(zhǔn)打造最佳化的方案。

　　在今年9月，一家來(lái)自法國(guó)的晶片設(shè)計(jì)業(yè)者Sequans宣布已經(jīng)開(kāi)始提供支援M1/NB1的Monarch晶片樣本，大幅領(lǐng)先市場(chǎng)；而高通的Miller則表示：“我們將會(huì)進(jìn)駐第一波上市的產(chǎn)品，有人說(shuō)他們已經(jīng)領(lǐng)先6~9個(gè)月，我們保證絕對(duì)沒(méi)有這種事。”

　　Sequans 執(zhí)行長(zhǎng)Georges Karam在先前的聲明中表示，他認(rèn)為高通的MDM9206一開(kāi)始是為低階Cat 3 LTE所設(shè)計(jì)的晶片，而高通透過(guò)軟體降級(jí)的方法讓該晶片以較低速度運(yùn)作…但是那并沒(méi)有解決Cat-M/NB著重的問(wèn)題，也就是提供非常低成本、低功耗的解決方案。

　　Karam強(qiáng)調(diào)，采用Monarch晶片的模組成本將低于10美元，而高通的另一款晶片MDM9205會(huì)是Monarch比較實(shí)際的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但該款晶片恐怕要到明年的某個(gè)時(shí)間才會(huì)出貨。