要掌握半導體市場成長趨勢從來都不是件簡單的任務，但那些來自各家分析機構、產業(yè)組織甚至廠商自己的預測數字，仍對于整個產業(yè)界發(fā)展走向具備關鍵影響力 ──究竟那些預測數字準不準確？預測的方法是否需要隨著時間推移而有所改變？

　　在8月下旬于臺灣（新竹）舉行的年度Mentor Forum技術論壇上，EDA供應商明導國際（Mentor Graphics）執(zhí)行長Walden C. Rhines （Wally）以“預測下一波半導體成長（PredicTIng the Next Wave of Semiconductor Growth）”為題發(fā)表專題演說，針對IC產業(yè)的趨勢預測分享了自己超過40年的觀察心得。

　　他表示，如半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）等產業(yè) 組織傳統(tǒng)上對半導體產業(yè)成長率的預測，是以各家IC廠商的營收為基礎，但這種方法很容易出現誤差，主要是因為有許多被“隱藏”的IC營收數字。舉例來說， 在智慧型手機排名前兩大的供應商三星（Samsung）與蘋果（Apple），都是采用自家設計的客制化應用處理器，這一部份的晶片營收數字并沒有對外公 開，但估計兩家公司在客制化處理器市場的合并占有率超過30%；而這類被“隱藏”的IC營收可達到100億美元。

　　SIA以廠商營收數字來預測半導體市場成長率，往往可能產生誤差（來源：Mentor Graphics）

　　那么，是不是有更準確的方法能預測市場趨勢？Wally提出了以晶片出貨量（面積）取代營收數字做為預測基礎的概念；而如果以這種方法預測IC產業(yè)成長率，得出的數字與實際的IC營收數字──包含了上述的“隱藏”IC營收──會更接近。

　　以IC出貨量（面積）取代營收做為預測基礎，似乎能更準確預測產業(yè)成長率（來源：Mentor Graphics）

　　除此之外，有鑒于各種新應用也是驅動半導體成長的主要動力，Wally在專題演說中也提出了以十九世紀數學家Benjamin Gompertz發(fā)明的Gompertz曲線數學模型來對各種新興應用──特別是物聯(lián)網（IoT）相關裝置──的產品生命周期進行預測。

　　他認為將推動半導體產業(yè)成長的主要物聯(lián)網應用商機有三，分別是資料中心（Data Center）、閘道器（Gateway）以及物聯(lián)網節(jié)點（IoT nodes）。其中資料中心應用包括在所謂的云端進行巨量資料分析、連網、管理的伺服器以及內部的處理器SoC，還有支援儲存的大量記憶體（固態(tài)硬碟）； 閘道器則是負責收集來自各物聯(lián)網節(jié)點之資料收集的中樞裝置；物聯(lián)網節(jié)點則包含了感測器、致動器、成像器以及收發(fā)器等等裝置。

　　半導體廠商該如何掌握這些商機？Wally表示，上述分屬大、中、小三個等級的物聯(lián)網應用，對技術的需求與產品生命周期模式都不盡相同（如下圖）；而搶攻物聯(lián)網市場的廠商首先需要認知的一點是，資料的擁有者會是能從此新興應用中賺取最多利潤的。

　　三大物聯(lián)網商機（來源：Mentor Graphics）

　　這意味著市場的規(guī)則可能被打破、新的挑戰(zhàn)也接踵而來──會有許多非傳統(tǒng)半導體廠商客戶為了收集、分析資料而對半導體元件有新的需求；此外物聯(lián)網節(jié)點裝置可能 會變得更為復雜，而傳統(tǒng)半導體廠商也會需要嘗試從擁有資料來提升自我價值。EDA廠商將會是協(xié)助半導體業(yè)者迎接挑戰(zhàn)、掌握成長商機的關鍵伙伴。

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