物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，依托互聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識(shí)別技術(shù)與普適計(jì)算等通信感知技術(shù)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)的融合中，是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

　　回顧2015年的IoT市場(chǎng)，可以發(fā)現(xiàn)不再以終端的IoT硬體和通訊為主，反倒開始有越來越多的網(wǎng)路、IT廠商鎖定企業(yè)IoT而推出不同的IoT開發(fā)應(yīng)用平臺(tái)。如Marvell就是從協(xié)議到生態(tài)鏈支持最完整的方案公司，擁有最全的IOT方案。不過由于IOT產(chǎn)品直接滲透到用戶的日常生活中，要有很強(qiáng)定制和個(gè)性化，這對(duì)芯片供應(yīng)商提出了很大的挑戰(zhàn)。

　　Marvell公司副總裁吳曉東

　　對(duì)此，Marvell也展示了最新研發(fā)成果，表示在新的一年將更加深入中國(guó)市場(chǎng)，大力發(fā)展IOT領(lǐng)域。Marvell公司副總裁吳曉東表示，目前Marvell業(yè)務(wù)的三大核心點(diǎn)：業(yè)務(wù)聚焦、技術(shù)創(chuàng)新以及引領(lǐng)市場(chǎng)。其中業(yè)務(wù)聚焦表現(xiàn)在聚焦核心業(yè)務(wù)及細(xì)分市場(chǎng)，主要包括存儲(chǔ)、Networking、可連接技術(shù)、定制化解決方案（ASSP、ASIC）以及投資新興業(yè)務(wù)及解決方案，市場(chǎng)包括IOT、車聯(lián)網(wǎng)、多媒體。

　　據(jù)介紹，過去五年Marvell每年的研發(fā)投入都已超過10億美金，并持續(xù)保持增長(zhǎng)，從芯片層面上升到系統(tǒng)層面的創(chuàng)新FLC 與MoChi™。開發(fā)板都采用了Marvell獨(dú)家的Mochi技術(shù)，Mochi技術(shù)和FLC（終級(jí)高速緩存）技術(shù)是Marvell去年發(fā)布的對(duì)半導(dǎo)體業(yè)界有巨大貢獻(xiàn)的兩個(gè)技術(shù)。

　　Marvell SEEDS部門產(chǎn)品、平臺(tái)和方案市場(chǎng)總監(jiān)Lance Zheng

　　Marvell SEEDS部門產(chǎn)品、平臺(tái)和方案市場(chǎng)總監(jiān)Lance Zheng表示，MoChi模塊化芯片技術(shù)以一種的新內(nèi)連技術(shù)（Mochi）實(shí)現(xiàn)SoC的功能，MoChi互連芯片是基于運(yùn)行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時(shí)延。MoChi鏈路可以將多個(gè)芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實(shí)現(xiàn)緊湊型串行/解串器（micro-serdes）和低電壓差分信號(hào)。

　　同時(shí)指出，這是一種MAC技術(shù)，在其上可以跑ARM AXI總線協(xié)議，MoChi方案核心應(yīng)該就是利用一個(gè)高速低延遲的in-house SerDes接口快速的把現(xiàn)有的die根據(jù)需求用TSV技術(shù)封裝在一起。這個(gè)技術(shù)可以授權(quán)給其他廠商，還能提供單芯片或者SIP封裝的方案給客戶。

　　采用FLC+ MoChi模塊化的方式，終端廠商就可以建立一個(gè)高靈活性平臺(tái)，覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機(jī)的設(shè)計(jì)，軟件可以復(fù)用，這樣一來，就大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)間，降低了研發(fā)成本、提升了效率。這就是如何利用MoCh這種類似樂高模式開發(fā)一個(gè)解決方案的例子。未來Marvell的很多方案都會(huì)采用這個(gè)技術(shù)，到時(shí)用于可以像搭積木一樣選擇自己的方案，比如配置多少核的處理器，什么樣的連接協(xié)議，什么樣的存儲(chǔ)接口等等，這樣實(shí)現(xiàn)了充分的定制化和個(gè)性化。

　　什么是Andromeda Box平臺(tái)？

　　首先Andromeda Box完全硬件和軟件開源，就是提供給創(chuàng)客和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者，讓他們可以快速開發(fā)出原型產(chǎn)品來。核心芯片、端到端的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)是Marvell Andromeda Box平臺(tái)三大要素。這個(gè)平臺(tái)把計(jì)算能力、連接和云聚合在了一起，方便物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)者完成原型設(shè)計(jì)，是端到端解決方案，可加速面向家居、汽車、城市、工廠、零售以及農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的智能及互聯(lián)系統(tǒng)的開發(fā)。

　　平臺(tái)采用了Marvell SoC應(yīng)用處理器、網(wǎng)絡(luò)和無線連接技術(shù)，專門為快速樣品成型和開發(fā)IoT網(wǎng)關(guān)及智能設(shè)備而設(shè)計(jì)。軟件架構(gòu)底層支持各種無線連接技術(shù)和OS，在其上可支持各種新興協(xié)議，各種服務(wù)已經(jīng)內(nèi)置于操作系統(tǒng)中，由于Andromeda Box提供對(duì)Weave協(xié)議的原生支持，所以手機(jī)和設(shè)備能夠相互進(jìn)行本地通信或通過云進(jìn)行遠(yuǎn)程通信。