在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點展開合作，幫助實現(xiàn)各種標準化IoT應用。

　　“數(shù)據(jù)采集將會成為物聯(lián)網(wǎng)的一個重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術和嵌入式計算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller Chang表示，“有了這樣的一個標準，我們預想M2.COM將加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設備的部署。”

　　開發(fā)MEMS及其他傳感器技術的博世傳感器公司市場營銷副總裁Jeanne Forget表示，缺乏一個被廣泛采用的開放式平臺已成為傳感器支持設備在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的一大障礙。她表示：“相信通過與這些有能力的伙伴合作，M2.COM開放式平臺將成為傳感器在物聯(lián)網(wǎng)市場上的一大推動力。”

　　M2.COM傳感器平臺是以一個結合了傳感器、嵌入式系統(tǒng)和網(wǎng)絡能力的模塊化和標準化形狀因數(shù)為基礎的。模塊化使其更易于支持包括物聯(lián)網(wǎng)需求擴展在內的不同應用;平臺支持所有必須的軟件棧以建立物聯(lián)網(wǎng)傳感器設備。

　　M2.COM使用2230 M.2形狀因數(shù)與一個75位主機接口連接器，外形緊湊（30&TImes;22毫米），有助于微型系統(tǒng)實施和系統(tǒng)集成。

　　一個標準模塊化形狀因數(shù)意味著傳感器制造商、模塊制造商和傳感器集成商不再需要將所有的東西都放置于一個傳感器上，而是分別開發(fā)M2.COM和傳感器載體板。傳感器制造商可選擇不同的M2.COM模塊用于傳輸數(shù)據(jù)，模塊制造商可開發(fā)另一個支持多個傳感器的M2.COM模塊。這樣就減少了學習曲線并有助于各方專注于自身的專業(yè)領域。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務市場營銷副總裁Zach Shelby表示：“一個基于標準的工業(yè)計算和傳感器格式是滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)需求的關鍵。”ARM mbed或RTOS形成了嵌入式微型傳感器操作系統(tǒng)的基礎，支持將M2.COM為基礎的傳感器整合到物聯(lián)網(wǎng)云應用所需的通信協(xié)議和格式。

　　瑞士盛思銳產(chǎn)品管理總監(jiān)Pascal Gerner表示：“如果那些事物可互相操作或通信，采集數(shù)據(jù)和創(chuàng)建驚人的智能系統(tǒng)和設備將只會推動物聯(lián)網(wǎng)向前發(fā)展。”

　　德州儀器無線連接解決方案市場總監(jiān)Oliver Monnier則表示，采用M2.COM標準的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商可利用德州儀器的低功耗SimpleLinkWi-Fi CC3200無線微控制器使他們的設計更快更易進入市場。