據(jù)將要參加7月14日到16日在加州舊金山召開的美國半導體西部大會的演講人員們表示，業(yè)界迫切需要新型的MEMS來推動傳感器和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

　　如果物聯(lián)網(wǎng)（IoT）要驅(qū)動下一輪電子產(chǎn)業(yè)增長，它將在很大程度上依賴MEMS和傳感器技術(shù)，因為只有這些MEMS和傳感器技術(shù)才能讓所有這些智能物體與現(xiàn)實世界進行互動。但從新的MEMS設計到批量生產(chǎn)可能要花很長的時間，并且要花高昂的代價才能滿足物聯(lián)網(wǎng)市場要求，除非這個行業(yè)能夠找到加速MEMS開發(fā)之路。

　　針對現(xiàn)有MEMS設備的新應用正以12%的健康年增長率推動MEMS市場發(fā)展，但突破性新產(chǎn)品進行批量生產(chǎn)的難度可能減緩增長速度，除非這個市場找到如何理順機械器件轉(zhuǎn)換為硅片的方法，YoleDéveloppement公司首席執(zhí)行官兼總裁Jean-Christophe Eloy表示。他將在7月14日于舊金山舉行的2015年美國半導體西部會議上發(fā)表關(guān)于MEMS未來的演講。

　　MEMS完全創(chuàng)新產(chǎn)品已缺席十多年了

　　通過讓更多應用更廣泛地采納成熟的MEMS器件，這種更小體積、更高性能、更低成本的漸進式器件創(chuàng)新一直在刺激著傳感器及用它們實現(xiàn)的系統(tǒng)的強勁增長。去年最快的MEMS增長發(fā)生在安華高和Qorvo（以前的Triquint）公司，因為LTE的廣泛普及對用于多模手機的BAW濾波器提出了很大的需求。同樣，更多應用對MEMS麥克風和慣性傳感器的強勁需求有力地推動更多的傳感器供應商邁入2億至3億年收入范圍的行列。

　　“這真的很重要，因為現(xiàn)在有多家公司有潛力發(fā)展為10億美元的公司。”Eloy指出。

　　然而，采用現(xiàn)有種類器件的新應用能保持110億業(yè)務呈兩位數(shù)增長的時間可能是非常有限的。“挑戰(zhàn)在于，最近的完全創(chuàng)新產(chǎn)品還是2003年的Knowles麥克風。”Eloy表示，“從那以后，都只是在集成度、更好的封裝等方面做些漸進式創(chuàng)新。雖然這些也是非常重要的創(chuàng)新，但不是突破性的新產(chǎn)品。我們?nèi)栽诘却齅EMS開關(guān)、自動對焦和揚聲器等產(chǎn)品完全過渡到大批量生產(chǎn)階段。”

　　MEMS新平臺開始出現(xiàn)

　　IC行業(yè)已經(jīng)找到在競爭前的研究領(lǐng)域進行合作的方式，而且已經(jīng)有了發(fā)達的商業(yè)支撐性基礎(chǔ)架構(gòu)來支持持續(xù)增長，他表示。“MEMS行業(yè)需要發(fā)生一些變革，以便簡化和加速設計過程，并盡快投入批量生產(chǎn)。”

　　將這些新器件投入批量生產(chǎn)、并且滿足市場要求的快速上市時間與低成本要求正在推動這個行業(yè)開發(fā)出一些新的方法。

　　“過去人們過來都是想讓我們實現(xiàn)他們自己獨特的工藝流程，但現(xiàn)在越來越多的人要求我們盡可能使用標準平臺，只做少量的一些修改。”也將在半導體西部大會上發(fā)表演講的Teledyne Dalsa公司MEMS代工廠執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Claude Jean表示。“一個產(chǎn)品，一個工藝的傳統(tǒng)做法還沒有被完全淘汰，但人們越來越多地想用成熟的平臺來開發(fā)產(chǎn)品。”他補充道。

　　Dalsa公司正在為慣性傳感器、微測輻射熱計、光學MEMS和壓電器件提供更大范圍的不同平臺，并盡可能地擴展自己的設計和測試支持業(yè)務。

　　新平臺技術(shù)也來自研發(fā)實驗室。CEA-LeTI公司想與代工廠合作，將公司的壓阻式M&NEMS平臺投入生產(chǎn)以提供給更多的用戶。這種技術(shù)將厚的層（》10？m）用于移動物質(zhì)，將很薄的層（《500nm）用于其邊緣的壓阻式儀表，然后通過壓縮或拉緊改變電阻來檢測其運動。

　　“這種技術(shù)為非常緊密地集成多個傳感器提供了替代性方法，可以幫助像系統(tǒng)或CMOS制造商等沒有自己技術(shù)的新公司很快地開發(fā)出產(chǎn)品來。”北美戰(zhàn)略合作伙伴副總裁、將在半導體西部大會上發(fā)表演講的另外一位專家Hughes Metras指出，同時他提到了第一位許可商Tronics公司將其六自由度慣性傳感器推向市場的速度。

　　這些基本技術(shù)的成熟如今還意味著MEMS市場開始從共同興趣、像設備要求或測試操作等方面的一些合作中尋求利益。目前在測量慣性傳感器性能方面還沒有被廣泛接受的標準，也沒有像為設備制造商規(guī)定未來需求的ITRS路線圖那樣的手段，Dalsa公司的Jean指出。

　　“在MEMS市場要求的成本和可用的先進CMOS設備之間存在著巨大的差距。”他認為，“不過，這還需要比為先進CMOS開發(fā)的工藝更簡單、更低成本的TSV工藝等技術(shù)支持。”

　　Dalsa正在與Alchimer合作開發(fā)低成本的濕法工藝銅via-last MEMS TSV方法。“我們需要MEMS制造商和設備與材料供應商之間開展更加緊密的合作，開發(fā)出更低成本的方法來推動大家前進。”他表示。

　　在半導體西部會議上，上述演講嘉賓們將討論“MEMS領(lǐng)域中的下一件大事是什么？”。會議上的其它TechXpot議程將涉及物聯(lián)網(wǎng)對半導體行業(yè)的影響、下一代非易失性存儲器的現(xiàn)狀以及生物醫(yī)藥和汽車應用。

　　另外，SEMI（就是以前大家熟知的半導體設備與材料國際貿(mào)易協(xié)會）和MEMS行業(yè)組織將邀請感興趣方參加7月15日在半導體西部大會上成立的參與性工作室，研究潛在的合作性意向，以便幫助該領(lǐng)域向前發(fā)展。“現(xiàn)在有許多引人關(guān)注的商業(yè)理由要求為MEMS開發(fā)相關(guān)的標準。”將在工作室發(fā)表主旨演講的AM Fitzgerald & Associates組織的Alissa Fitzgerald表示。