讓我們正視它吧。事實上每家技術公司都困惑于，或更精確地講茫然于業(yè)界預測的物聯(lián)網(wǎng)市場巨大的數(shù)量，據(jù)思科公司預測的“到2020年將有500億臺設備連接到互聯(lián)網(wǎng)”。

　　我不準備爭論預測的對錯。但我很想知道這個預測值反映到SoC市場會是怎樣的結果。

　　記者最近采訪了Semico Research公司高級市場分析師Richard Wawrzyniak，想看看物聯(lián)網(wǎng)市場的承諾將如何影響SoC前景。

　　Semico Research公司高級市場分析師Richard Wawrzyniak

　　正如Wawrzyniak看到的那樣，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每家芯片供應商都選取了他們認為能夠贏利的“一到兩個利基市場”。

　　與智能手機應用處理器不同，拿物聯(lián)網(wǎng)SoC平臺來說，即使有這樣的東西，也不可能滿足所有需求。畢竟物聯(lián)網(wǎng)是一個十分多樣化和細分的市場。

　　被認為是物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點設備中明顯必要的三個構建模塊是傳感器、MCU和無線連接。

　　Wawrzyniak的同事、Semico公司首席技術官Tony Massimini公開表示，除此之外，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)市場且不可或缺的元素是“電源管理、算法（傳感器融合）和嵌入式安全。”

　　欺騙性概念？

　　“‘必須使用超便宜芯片’才能啟動物聯(lián)網(wǎng)的概念具有欺騙性。”Wawrzyniak表示。

　　他解釋道，走便宜路線后，一些潛在關鍵的因素將被丟棄，比如有些人認為是關鍵的安全因素。在一些物聯(lián)網(wǎng)設備使用案例中，WiFi連接也是很有必要的。

　　最近幾個月來，你可能留意到媒體在更多地討論工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)可能清醒地認識到這樣一個事實，家庭物聯(lián)網(wǎng)實際上是最難啃的一塊骨頭。

　　如果一個家庭有30個聯(lián)網(wǎng)的設備（不只是聯(lián)網(wǎng)的燈泡，還有其它所有東西），運行著70個獨立的應用，那么不可避免的問題是，誰來維護和管理這個網(wǎng)絡，Wawrzyniak表示。

　　與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)有預算請專業(yè)人士管理網(wǎng)絡不同，不會有太多家庭主人愿意請一個居家的物聯(lián)網(wǎng)管理人員的，他解釋道。

　　這也是為何一些消費類物聯(lián)網(wǎng)設備在SoC方面的成本最終會上升的一個原因，Wawrzyniak指出。比方說所有這些聯(lián)網(wǎng)設備不會總是非智能終端節(jié)點。有些設備需要提供圖形化用戶界面，以便于用戶訪問物聯(lián)網(wǎng)設備，并理解如何使用它們，這位分析師表示。

　　還有另外一件事需要考慮，Wawrzyniak補充道。如果我們討論一個獨立的物聯(lián)網(wǎng)設備，比如門把手或恒溫器，在家里的一個點使用，那沒有問題。但一旦這種設備連接到其它設備，整個住宅就立馬變成“一個系統(tǒng)”了，他提醒道。

　　Wawrzyniak認為，重要的是聯(lián)網(wǎng)設備在網(wǎng)絡中嵌入得有多深。這是一個很重要的問題，Wawrzyniak表示，因為它將改變物聯(lián)網(wǎng)SoC的性質(zhì)和架構。

　　在物聯(lián)網(wǎng)SoC普及之時，Wawrzyniak正在考慮Semico目前定義的三種SoC之外的一個新種類——專門針對物聯(lián)網(wǎng)目的的SoC解決方案。目前三個種類包括：高性能多核SoC；高價值多核SoC；基本型SoC。

　　他承認，物聯(lián)網(wǎng)SoC種類的增加比看起來要復雜得多，因為為物聯(lián)網(wǎng)解決方案創(chuàng)建的SoC很容易涉及到其它應用。同樣，現(xiàn)有SoC分類可以與物聯(lián)網(wǎng)種類共享某些特性。

　　定義物聯(lián)網(wǎng)SoC方面還有許多事要做，他表示。也許更重要的是，確定“對物聯(lián)網(wǎng)應用來說獨特的”功能和技術，他補充道。

　　不斷攀升的SoC設計成本

　　Semico堅持將SoC分成不同種類的原因之一是，它能幫助人們更加清晰地了解半導體市場和新芯片設計的趨勢線。

　　Semico公司的Wawrzyniak和其它業(yè)內(nèi)分析師一樣都非常關心不斷攀升的SoC設計成本。

　　在今年3月份發(fā)表的一篇題為”SoC硅片和軟件設計成本分析：上漲的成本如何影響SoC設計啟動”的Semico報告中，Wawrzyniak表示硅片和軟件工作的設計成本在2018年之前將以43.7%的復合年增長率（CAGR）上升。

　　如同這份報告警告的那樣，Wawrzyniak指出行業(yè)真正需要留意的是表面文章下的實質(zhì)。

　　只是一類SoC成本的上升可能給半導體行業(yè)和經(jīng)濟市場傳遞這樣的印象：半導體行業(yè)的天要塌下來了。簡單地看，成本以這種速度上升，沒有人能再負擔得起新芯片的設計。

　　不是真的

　　除了不斷上升的SoC設計成本外，Wawrzyniak建議看看不同SoC種類的設計啟動實際數(shù)量。

　　首次SoC設計的成本分布圖

　　上圖中的線條顯示了設計成本在不斷增加的趨勢。紅線代表最高成本設計和最低成本設計之間的成本平均值。

　　不同顏色（藍色、紅色和綠色）的數(shù)字代表每個種類下的“設計啟動”數(shù)量，其中藍色代表最高成本設計，綠色代表最低成本設計。

　　值得注意的是，在2013年前，采用最貴設計（藍色所示）方案的公司一直在上升，但隨后采用的公司開始減少，一直到2018年都是下降趨勢。Semico認為這是因為不斷上升的成本迫使許多公司在啟動昂貴項目時變得更加謹慎。

　　這里的重點（在上圖中有顯示）包含在紅色數(shù)字中，Wawrzyniak指出，“即使在最貴設計的數(shù)字跌回到更加正常的值之后，紅色的設計也會繼續(xù)攀升。”

　　盡管有成本問題，“但仍有可能擁有合理復雜性的部分，不需要針對任何單個幾何體最大限度地增加設計預算。”他解釋道。

　　Wawrzyniak相信，新的物聯(lián)網(wǎng)SoC設計將依賴于這些心靈手巧的設計師“實現(xiàn)復雜性和靈活性之間的正確平衡”，而不是依賴于設計參數(shù)而導致最高的成本。