ARM剛發(fā)布不久的mbed OS被許多評論人士寄予期待，這個ARM首次觸“軟”的產品，被認為將會改變現(xiàn)有IoT割裂格局，成就一個大一統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境。

　　不過相比之下，業(yè)內人士反而興趣乏乏。芯片原廠、應用廠商、個人開發(fā)者等多位專家，大多意見都集中在：對mbed OS持保留態(tài)度，觀望下就好?！　?/p>

　　原因有多個方面，最重要的一點是：ARM并沒有拉動整個生態(tài)。

　　但凡做平臺，總得拉些合作伙伴，mbed OS需要帶動的是芯片原廠和開發(fā)者。但在昨天的ARM年度技術論壇上，參展的芯片原廠對此并不感冒。ST、Amtel兩家告訴雷鋒網，它們會在明年Q2會推出的Cortex-M7芯片上支持mbed OS，不過沒有大規(guī)模支持的意向。Cortex-M7芯片上的mbed OS也只是備選，這兩家都提供了多項選擇。

　　一位ST技術人員表示，沒有大規(guī)模推，是因為mbed OS相對目前已有的其它開發(fā)環(huán)境并沒有明顯優(yōu)勢。對方認為，IoT不太可能出現(xiàn)一個統(tǒng)一的環(huán)境，這與這個領域的碎片化特性有關。如Arduino之于Amtel，每家廠商都有自己運作多年的開發(fā)環(huán)境，，ARM如何能將這些不同利益導向的廠商集結在mbed OS旗下呢？

　　更為重要的是，mbed OS對開發(fā)者吸引力寥寥。mbed OS脫胎于ARM去年發(fā)布的mbed SDK，目前已有30余款mbed開發(fā)板。但一位參展商告訴雷鋒網，在最近舉辦的一場創(chuàng)客馬拉松活動上，主辦方為選手提供了包括mbed在內的各種開發(fā)板，但數(shù)十項目只有一個采用了mbed開發(fā)板，大多還是在用Arduino開發(fā)板。由于mbed開發(fā)板主要是芯片原廠周邊在推，它們如果沒有大規(guī)模針對開發(fā)者的推廣計劃，那mbed生態(tài)基本就很難落地。

　　在應用廠商眼中，mbed OS又是另一種看法。某業(yè)內人士解釋，為何說物聯(lián)網碎片化，是因為需求各異的設備，需要的系統(tǒng)不同。物聯(lián)網的微小設備對功耗要求特別嚴格，任何一點額外功能浪費能量都很難容忍，mbed OS如何去適應如此廣泛的需求？如果只做收集、傳輸?shù)茸罨A功能，那mbed OS對ARM就意義不大，一個增強版的RTOS核不能成為下一個“Android”。

　　ARM在論壇上描述了未來200億設備搭載mbed OS的遠景，現(xiàn)在，它還需要對此做出更明確地規(guī)劃。這家向來長于IP核設計的公司，如何由硬及軟，去做一個可能要比以前硬件業(yè)務還成功的軟件產品呢？