無線互聯(lián)市場正承載著物聯(lián)網(wǎng)的東風(fēng)呈現(xiàn)爆炸式的增長。據(jù)悉，到2017年，WiFi產(chǎn)品的年度預(yù)計(jì)出貨可望達(dá)30億，而物聯(lián)網(wǎng)在2020年的年度出貨預(yù)計(jì)為500億。與此同時，為推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的進(jìn)一步普及，業(yè)界正在積極研發(fā)成本低至1美元的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)，而這也意味著傳統(tǒng)的GaAs或SiGe材料幾乎難有任何利潤空間，對此，RF廠商正醞釀以CMOS芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的解決方案，達(dá)到縮減生產(chǎn)成本，迎合物聯(lián)網(wǎng)大潮的目的。

　　無線傳感器節(jié)點(diǎn)對于物聯(lián)網(wǎng)來說，是實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)的必要“通道”，因此相關(guān)業(yè)者對于其中RF芯片的成本格外地重視。盡管目前砷化鎵（GaAs）RF芯片仍是市場主流，出貨量所占比例高達(dá)九成，但是隨著RF成本壓力的遞增，未來以CMOS為首的低成本低功耗高性能RF方案將成為物聯(lián)網(wǎng)市場的“新寵”。

　　
　　RFaxis全球銷售副總裁Raymond Biagan表示，RFeIC技術(shù)可為眾多以無線通信作為主要平臺的應(yīng)用領(lǐng)域提供支持，主要包括寬帶、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)。

　　而RFaxis公司的純CMOS芯片則在封裝規(guī)格、性能和成本等各方面都具備了誘人的前景。自2008年成立以來，致力于新一代無線互聯(lián)和移動網(wǎng)絡(luò)射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體廠商RFaxis，一直堅(jiān)持采用CMOS技術(shù)來實(shí)現(xiàn)RF芯片的解決方案，憑借獨(dú)具創(chuàng)新特色的CMOS RFeIC架構(gòu)以及完整的產(chǎn)品鏈條，RFaxis獲得了包括高通在內(nèi)的眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供應(yīng)商的廣泛認(rèn)可。

　　Biagan指出，傳統(tǒng)的GaAs材料因?yàn)樘釤掚y度高，導(dǎo)致在生產(chǎn)和設(shè)計(jì)方面成本居高不下，而CMOS所來源的硅材料由于廣泛存在于泥土沙石中，擁有大規(guī)模生產(chǎn)的可能，因此在價格上具有先天優(yōu)勢。以RFaxis的純CMOS芯片為例，在性能足以媲美GaAs產(chǎn)品的前提下，能夠降低一半以上的制造和測試成本。

RFaxis 純CMOS RF方案與競爭對手的GaAs和BiCMOS方案相比，在更小封裝尺寸，更低功耗和高性能上表現(xiàn)出色。

　　此外，CMOS 材料在驅(qū)動和運(yùn)作RF芯片的功耗方面也占盡優(yōu)勢。GaAs和SiGe RF芯片基于制程和材料特性，至少要導(dǎo)通2.6V的電壓才能驅(qū)動，并須供應(yīng)3.3或5V電壓才能持續(xù)運(yùn)作；相較之下，CMOS僅需1.2V驅(qū)動電壓和2.4V運(yùn)作電壓，在系統(tǒng)電流相等的前提下，省電效益高達(dá) 30～40%，極大地提升了RF芯片的傳輸效率和線性度。

　　在整合度上，CMOS RF芯片同樣完成了顛覆性的創(chuàng)舉。過去，射頻前端模組是由增加傳輸距離的概率放大器，優(yōu)化接收靈敏度的低噪聲放大器和天線開關(guān)等多個分立電路拼接而成，而RFaxis的RFeIC架構(gòu)能夠?qū)⑦@些關(guān)鍵性的功能器件納入一個純CMOS單芯片中，為工程師爭取更多的設(shè)計(jì)空間，以達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對于RF芯片的小尺寸要求。

　　
　　RFaxis的RFeIC產(chǎn)品涵蓋2.4 GHz到5 GHz頻段，可支援各類無線標(biāo)準(zhǔn)，包括Bluetooth、Zigbee、WLAN、802.11n/MIMO、WiMAX、WHD以及多種行動通訊標(biāo)準(zhǔn)。

　　現(xiàn)在看來，CMOS RF芯片的確擁有眾多GaAs和SiGe所無法比擬的優(yōu)勢，RFaxis以其獨(dú)到的眼光和毫不動搖的毅力堅(jiān)持走在了這條路上，并且走到了業(yè)界的最前端。“RFaxis并不滿足于此。”Biagan強(qiáng)調(diào)，“我們正在積極推廣CMOS RFeIC解決方案于全球市場的覆蓋率，為此，我們將與亞太區(qū)第一大電子元器件分銷商世平集團(tuán)合作；另一方面，RFaxis也將在臺北增設(shè)FAE實(shí)驗(yàn)室，為亞太區(qū)的廣大設(shè)計(jì)群體實(shí)現(xiàn)低成本物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案提供更加及時高效的支持。”

　　Biagan還透露，RFaxis將于2014年第四季度推出采用納米技術(shù)的射頻前端系列產(chǎn)品——Nucleus，初始設(shè)備Nucleus 45是一款采用40納米CMOS制程的5GHz 802.11ac射頻前端積體電路。RFaxis還將計(jì)劃推出下一代的Nucleus 2系列產(chǎn)品，從而提供從40納米向28納米制程節(jié)點(diǎn)的無縫遷移。