小米公司正在謀求海外擴張，盡管其全球副總裁雨果·巴拉（Hugo Barra）不承認存在潛在的專利訴訟風(fēng)險而規(guī)避一些市場，但小米公司卻在專利儲備上正在密謀合作。

　　從知情人士獲悉，為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責(zé)手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

　　據(jù)了解，小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，有一些屬于外觀設(shè)計之類的次要專利，而一旦向海外擴張，該公司并沒有足夠的知識產(chǎn)權(quán)與其他智能機制造商達成專利交叉授權(quán)協(xié)議。

　　欲成立合資公司

　　據(jù)知情人士透露，小米及聯(lián)芯在數(shù)月前開始接觸，小米公司創(chuàng)始人兼CEO雷軍及黎萬強等高管多次會面聯(lián)芯科技總裁錢國良，并達成一定合作意向。此后，雷軍等還與大唐電信（聯(lián)芯科技母公司）集團董事長真才基就合作交換了意見，最終已達成一致。

　　目前，雙方已進入最后談判期，將最終決定投資金額、持股比例及人員安排等。有接近談判的內(nèi)部人士透露，小米公司將持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。不過，聯(lián)芯科技相關(guān)負責(zé)人并未明確答復(fù)。

　　作為中國手機芯片市場重要的一員，聯(lián)芯科技總部位于上海，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設(shè)計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G/3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。其與大唐微電子等公司一并構(gòu)成了大唐半導(dǎo)體統(tǒng)一運營平臺，該平臺以芯片設(shè)計為核心，圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領(lǐng)域展開業(yè)務(wù)。

　　此次并非小米公司與聯(lián)芯科技第一次接觸，早在2013年下半年小米推出紅米手機時，其就曾用到聯(lián)芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最終沒有上市。

　　“除了此次戰(zhàn)略層面的合作之外，基于聯(lián)芯科技LC1860的紅米TD-LTE 4G手機將很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。

　　小米專利之殤

　　近幾年，小米的發(fā)展一直順風(fēng)順?biāo)?，相關(guān)機構(gòu)8月公布的第二季度統(tǒng)計中，小米晉升為中國最大的手機廠商，海外目標(biāo)更是瞄向印度、巴西等金磚國家，又高調(diào)宣布明年銷售1億部手機的目標(biāo)。

　　不過，國外成熟市場對專利知識產(chǎn)權(quán)的重視程度遠比國內(nèi)高，在國內(nèi)靠營銷模式躥紅的小米，僅憑這一條腿顯然在海外難以立足。

　　蘋果公司設(shè)計總監(jiān)近日在出席《名利場》新設(shè)立峰會時，對小米等公司的“借鑒”行為公開表示了不滿：“這并不是致敬，這就是抄襲。”

　　盡管小米還沒有進入北美及歐洲等重要的智能手機市場，但向來不吝嗇揮舞專利大棒的海外巨頭絕不會允許小米這樣的公司“胡作非為”，蘋果就是一個嚴(yán)厲的警告。

　　目前，小米進軍的市場如同國內(nèi)市場一樣，其對專利知識產(chǎn)權(quán)的重視相對薄弱，其次主要還有高通背后的專利反授權(quán)在起著重要保護作用。

　　早先，有消息稱將取消高通的專利反授權(quán)，其帶來最直接的行業(yè)影響是，專利池深厚的中興華為將因此受益，而小米錘子等新興品牌或因基礎(chǔ)通信專利的缺失而造成成本增加，并遭遇不斷的專利訴訟。

　　從最新內(nèi)部消息顯示，高通的反壟斷專利案即將結(jié)案，而取消其專利反授權(quán)也已基本板上釘釘。從這一層面來看，小米意識到自己未來的專利短板，拉攏聯(lián)芯科技則是提前防御。

　　據(jù)上述人士表示，“小米手機的出貨量相對較大，聯(lián)芯科技借此可提升芯片規(guī)模，從而提升市場份額，與展訊、MTK進行對抗；而小米則是為了專利儲備，一旦高通結(jié)案沒有了專利反授權(quán)保護，小米等類似的互聯(lián)網(wǎng)手機品牌必將面臨接踵而來的專利訴訟，‘中華酷聯(lián)’等傳統(tǒng)手機商顯然不會放過這樣的機會。”

　　根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在發(fā)明授權(quán)數(shù)方面，小米只有10項。如果和蘋果相比，數(shù)量是其48倍；如果和國產(chǎn)傳統(tǒng)手機廠商比，占據(jù)絕大部分專利份額的“中華酷聯(lián)”是小米的上百倍，尤其中興華為超過千倍。2013年，華為的專利數(shù)量為71903項，累計申請中國專利44168件，其發(fā)明專利授權(quán)量已連續(xù)7年排名世界第一，而小米總共只有1141項。

　　而在專利類別中，發(fā)明專利遠比實用新型、外觀設(shè)計的審核周期長、申請難度大、技術(shù)含量高。同樣在競爭比拼時，發(fā)明專利的殺傷力或防御能力也強。

　　有分析人士認為，在國產(chǎn)手機廠商中，像小米這樣的互聯(lián)網(wǎng)手機有很多，由于成立時間較短，小米公司的專利儲備相對較少。一旦專利訴訟到來，基本難以招架。而專利儲備需要持續(xù)、大量資金投入研發(fā)，短期對小米還尚可，但長期則會入不敷出。所以說，小米在全球市場上正面對著違反專利權(quán)的深潭虎穴。

　　而剛剛前往硅谷閉關(guān)的小米科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁黎萬強，除了準(zhǔn)備新產(chǎn)品之外，其還有最重要的任務(wù)就是了解北美市場的專利規(guī)則并伺機需求合作。

　　小米的此次舉動能否為其掃清未來發(fā)展的專利障礙目前還是未知數(shù)，畢竟這不是一個短跑項目，你咬緊牙沖刺就可以有機會獲勝；反之，沖得過猛，無后力掉隊只是時間問題。