目前僅就國內智能硬件市場來看，依然停留在“現象級”的風靡，然而已經撬動了產業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié)，智能硬件市場的崛起必然是得益于這種協(xié)同效應。智能產品是前端，后端則是各大芯片商們期待已久的一次集體狂歡。毫無疑問，芯片廠商在整個智能硬件浪潮中扮演著重要的角色。芯片廠商作為供應鏈的上游，毫不夸張的說，幾乎決定著整個智能硬件行業(yè)的發(fā)展大勢。

　　前不久，手機芯片行業(yè)經歷了一次大調整，包括英偉達、德州儀器、飛思卡爾……一系列芯片廠商開始退 出或將重點發(fā)展方向轉移至其他領域，緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機基帶業(yè)務，宣布進軍物聯網。確實，伴隨著智能硬件越炒越熱的今天，主流芯片廠商也已經爭相進軍物聯網領域，這無疑對于邊緣芯片廠商也是一個突破的機會。

　　然而面對芯片巨頭諸如英偉達、英特爾、高通在物聯網領域的進軍，邊緣芯片廠商諸如聯發(fā)科、博通該如何尋求突破？或者首先需要解決哪些痛點？

　　一。設備間的互聯，高效、快速的聯網解決方案

　　說到物聯網，首先就需要設備是互聯的，我們不妨大膽的設想以后的生活，每個人家中可能會有上百個互聯網節(jié)點，然而在這些節(jié)點進行互聯的時候，有一個很重要的問題：設備種類是非常繁多的，那么怎樣把這么多控制節(jié)點互相連接起來？這就需要一套超低成本、超低耗電量的無線模塊支持。

　　如果說設備間的互聯是為物聯網提供了平臺基礎，那么接下來就是要把整個物聯網系統(tǒng)連接到互聯網上，這就需要一套把家庭無線網信號對接到WiFi或者網口的模塊。說到這點，邊緣芯片商博通在連接部分的布局，是值得借鑒的，早在2011年的時候博通就開始探索針對物聯網的無線連接技術，推出了WICED平臺，經過幾年的技術積淀，現在正趨于成熟。

　　二。云端數據收集之后的二次開發(fā)

　　很多時候，作為使用者還是習慣于看到與自己有關的數據，所以家庭聯網的數據最好可以在云端抓取，為開發(fā)者提供二次開發(fā)的可能，同時也可以讓開發(fā)者針對個人的需求進行私人定制。這就需要一個穩(wěn)定、安全的云服務端，在云端可以實現隨時抓取家庭網絡的信息。

　　三。便宜、低功耗的互聯解決方案

　　對芯片廠商來說，低功耗的家庭互聯方案、以及家庭物聯網到互聯網的對接，都是值得突破的地方。這些方案可能不需要很高的性能，但一定要低功耗，并且價格極其便宜?；蛟S有人說，價格便宜，芯片商還哪來的利潤？這你就錯了，前期可不要因為價格便宜就忽略了利潤，設想一下它們的數量。你們家有幾部手機？多少電器？多少個插座、燈光開關？數量一旦上來，利潤再小也是很可觀的。但以上所提到的，都需要芯片商首先提供一個便宜、低功耗的家庭互聯解決方案，否則免談。

　　四。資金+技術+長跑

　　上面我們提到物聯網需要解決的技術難題，但其實一些邊緣芯片商，在技術專利這塊是很匱乏的，往往需要耗費大量的金錢和時間重新開發(fā)，相比一些主流芯片商的技術積淀，這點無疑是邊緣芯片玩家弱勢的一環(huán)，所以在當下的風口，邊緣芯片玩家必須要具備有競爭優(yōu)勢的技術和雄厚的資金支持，而由于物聯網市場的不成熟，芯片玩家還必須要做好長跑的準備，因為在可見的將來或將形成多寡頭占據絕大部分市場的局面，資金、技術、市場上無能為力的玩家只有淘汰出局。

　　現階段，我們時不時的就會看到有新設備發(fā)布，特別是針對消費者領域的可穿戴設備，但不得不說大部分產品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多，很多廠商不知道要做什么樣的產品，無非是跟隨大勢，炒炒概念。但反過來，這樣的市場環(huán)境對每家廠商都是一種挑戰(zhàn)，大家都處于試錯階段。

　　而從芯片廠商的角度來看，就是為這些試錯企業(yè)提供一個平臺，讓企業(yè)在試錯階段花比較少的資源和人力，不需要把時間跟精力花在大家都共通的技術難點上。舉例來說，現在的物聯網就像一片荒蕪的土地，只看到雜草叢生，不知道什么時候可以看到大樹，但是芯片公司可以給它多一點水和肥料，讓這些草的速度可以長得快一點，令土壤更適于大樹的成長，時間久了，自然會看到樹，芯片公司目前做的就是幫助他們去改變方向，尤其對于之前在手機領域玩不轉的邊緣芯片商，更是一次重新開始尋求突破的機會。