針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用商機(jī)，聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。

　　由于聯(lián)發(fā)科這次仍一貫針對(duì)穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出平臺(tái)式解決方案，意謂芯片、軟體、韌體及公板一次到位，兩岸相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者恐怕將再次遭逢極大的市場競爭壓力，畢竟聯(lián)發(fā)既出、誰與爭鋒，早已成為兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的市場競爭定律。

　　聯(lián)發(fā)科已公布旗下最新穿戴裝置芯片解決方案Aster，透過僅5x5毫米的晶粒面積，搭配先行整合MCU、低功耗藍(lán)牙、面板控制、存儲(chǔ)記體及輸出入接口為單芯片，并可與公司目前手機(jī)、平板電腦芯片平臺(tái)有效連結(jié)。

　　Aster已可以滿足目前市面上所有穿戴裝置新品，甚至還具備未來軟體直接升級(jí)功能，并可以與主行動(dòng)裝置有效連結(jié)及更新，更大大加值客戶穿戴裝置新品的附加價(jià)值。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科這次甩開Goog??le旗下Android平臺(tái)，搶先一步推出自家Aster穿戴裝置芯片解決方案的關(guān)鍵，就是Aster其實(shí)可以提供客戶更便宜、便快速及更高整合度的穿戴裝置設(shè)計(jì)想法。

　　目前聯(lián)發(fā)科已與大陸客戶積極合作，預(yù)期Aster芯片產(chǎn)品線最快在第2季底之前就將導(dǎo)入量產(chǎn)，客戶新品則將在2014年下半百花齊發(fā)。

　　至于2014年被臺(tái)積電董事長張忠謀高度肯定的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，聯(lián)發(fā)科旗下手機(jī)芯片元老2.5G芯片，近期也頻頻被大陸物聯(lián)網(wǎng)客戶導(dǎo)入采用。

　　由于2.5G芯片平均單價(jià)目前已低于1.5美元，并且具備主動(dòng)、被動(dòng)連結(jié)及隨時(shí)傳輸訊號(hào)等優(yōu)勢，已有大陸客戶將整棟智能型大樓的電表，全部內(nèi)建聯(lián)發(fā)科2.5G手機(jī)芯片，并透過聯(lián)發(fā)科手機(jī)開發(fā)平臺(tái)相關(guān)的軟、韌體應(yīng)用，讓聯(lián)發(fā)科無心插柳、柳成蔭，反成為切入兩岸物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的最大黑馬。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，面對(duì)聯(lián)發(fā)科大軍壓境穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的情形，虎口爭食絕對(duì)是未來可預(yù)見的競爭情形。

　　畢竟，聯(lián)發(fā)科挾手機(jī)芯片平臺(tái)橫掃兩岸市場的競爭優(yōu)勢，搭配客戶群既多且廣的影響力，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者若無法跟聯(lián)發(fā)科的芯片平臺(tái)作有效搭配，則未來恐怕只能改打游擊戰(zhàn)，尋求國內(nèi)、外品牌廠以外的白牌及山寨品商機(jī)。