據(jù)外媒huaweicentral消息，華為將在9月之后停止其高端麒麟芯片組的制造，同時，該公司似乎已計劃啟動自己的芯片組生產(chǎn)。

華為正在與多家公司合作，并要求半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈中的材料制造商建立自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。該公司的目標是建立其自研的芯片工廠、集成電路芯片和芯片制造廠，以在不需要美國設(shè)備和組件的情況下生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體。

目前，華為的半導(dǎo)體部門海思擁有芯片設(shè)計經(jīng)驗，但由于臺積電（TSMC）的業(yè)務(wù)限制，它無法利用該設(shè)計制造芯片，這是華為制造自己的芯片組需要面對的巨大挑戰(zhàn)。

消息人士稱，華為將首先采用45納米工藝技術(shù)，并將于今年年底投產(chǎn)。除了45nm工藝，華為還計劃建設(shè)一條28nm工藝生產(chǎn)線。

同時，華為尚未通過其官方平臺正式確認或宣布此類消息，但消息表明整個項目都在進行中。