[導(dǎo)讀]據(jù)外媒報道，鴻海集團(tuán)(富士康)正高價競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra！
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據(jù)外媒報道，鴻海集團(tuán)(富士康)正高價競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra!
據(jù)了解，最近，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中，來自馬來西亞本地和國際的各方競標(biāo)者競爭激烈。這其中， 除了馬來西亞本地的財團(tuán)，鴻海集團(tuán)給出了更高的競購價格，作為手機(jī)代工巨頭的鴻海這是要進(jìn)軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎?
據(jù)悉，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開始啟動從Silterra的撤資程序，自此針對這家晶圓代工廠的招標(biāo)戰(zhàn)也就激烈展開了。分析人士指出，誰能勝出，在很大程度上取決于競標(biāo)者可以為馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來多少價值。
鴻海集團(tuán)的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價值，是目前的最高出價。 不過，鴻海集團(tuán)的競標(biāo)或使它獲得多數(shù)控制權(quán)，這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)馗倶?biāo)者高的溢價的原因。
除了鴻海集團(tuán)，另一家參與競購的外國公司是來自德國的X-FAB晶圓代工廠， X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠,從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造。
21ic家注意到，SilTerra的晶圓代工業(yè)務(wù)在消費(fèi)電子、尤其是移動和無線產(chǎn)品方面擁有獨(dú)特的工藝解決方案，SilTerra可提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術(shù)，工藝制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm等。從這方面來看，X-FAB若收購SilTerra，可以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的增強(qiáng)擴(kuò)展，對其模擬/混合信號芯片代工是一項有力補(bǔ)充。
而 鴻海集團(tuán)若能成功收購SilTerra，則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路。
眾所周知，鴻海集團(tuán)(富士康)是全球最大的手機(jī)代工企業(yè)，掌控著全球絕大多數(shù)的手機(jī)生產(chǎn)，但鴻海集團(tuán)也有自己的難處，由于受制上游產(chǎn)業(yè)鏈，總會在存儲器、處理器等主要元器件漲價波動時被動應(yīng)對。為此，鴻海集團(tuán)一直尋求能拿下上游主要半導(dǎo)體器件的主動權(quán)，這就需要自建晶圓廠。
去年3月，富士康就與珠海市高調(diào)宣布，將投資600億在半導(dǎo)體設(shè)計、設(shè)備制造等各方面合作，也可能會建立自己的晶圓廠，但該項目目前還沒有進(jìn)一步的進(jìn)展。今年4月，富士康與青島市宣布，將在青島投資600億建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封測項目，該項目將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長的5G通信、人工智能等應(yīng)用芯片，計劃2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
時下，美國發(fā)動的貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。重新布局供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭亟需解決的挑戰(zhàn)，鴻海集團(tuán)(富士康)此次高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，則將能快人一步進(jìn)入芯片制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
鴻海集團(tuán)(富士康)何時能用上自家生產(chǎn)的芯片?拭目以待!
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