美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年發(fā)布的美國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告顯示，2019年總部位于美國的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中國臺(tái)灣，9.1%位于歐洲，8.8%位于日本，5.6%位于中國大陸，5%位于其他地區(qū)。

而高端芯片的工藝技術(shù)還要依靠亞太地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈的支持，美國本土的晶圓制造業(yè)水準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)落后亞太地區(qū)廠商的趨勢(shì)。在中美經(jīng)貿(mào)與科技的競(jìng)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體行業(yè)位于摩擦點(diǎn)的中心位置。

在通過各種方式打壓中國企業(yè)發(fā)展的同時(shí)，美國近期也在試圖推動(dòng)芯片行業(yè)，尤其是制造環(huán)節(jié)的回流。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》27日?qǐng)?bào)道，美國兩黨議員近期提出多項(xiàng)芯片鼓勵(lì)法案，計(jì)劃耗資數(shù)百億美元加碼芯片研發(fā)與生產(chǎn)，“擔(dān)憂中國崛起的美國國會(huì)和政府希望通過對(duì)半導(dǎo)體的巨額補(bǔ)貼，推動(dòng)供應(yīng)鏈回歸美國國內(nèi)?！?

巨額投入抗衡中國

6月底，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》，如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元的資金?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，截至9月26日浮出水面的兩院統(tǒng)一法案的草案提出，對(duì)于半導(dǎo)體工廠和研究設(shè)施等，聯(lián)邦政府最多可提供每間30億美元的補(bǔ)貼。此外，聯(lián)邦政府還可能建立150億美元規(guī)模的基金，用10年時(shí)間展開投資。報(bào)道分析認(rèn)為，這一新法案顯示出，美國國會(huì)擔(dān)憂中國半導(dǎo)體崛起，美國決策者也希望通過對(duì)半導(dǎo)體的巨額補(bǔ)貼，推動(dòng)供應(yīng)鏈回歸美國國內(nèi)，提升英特爾等美國大型企業(yè)的開發(fā)能力。

報(bào)道稱，美國對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)采取的種種手段一方面是為遏制其發(fā)展，另一方面也顯示出美國對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)“空心化”的警惕。美國波士頓咨詢集團(tuán)統(tǒng)計(jì)顯示，目前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能在全球產(chǎn)能中的份額已達(dá)15%，超過美國，有預(yù)測(cè)稱到10年后將增至24%，在世界范圍躍居首位。美國僅占世界半導(dǎo)體整體產(chǎn)能的12%。

全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)軟_擊

香港半導(dǎo)體行業(yè)分析師林子恒28日接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前，全球可以實(shí)現(xiàn)5納米級(jí)別芯片量產(chǎn)的公司臺(tái)積電與三星都位于亞洲。上世紀(jì)80年代，美國半導(dǎo)體行業(yè)曾遭到新興的日本廠商挑戰(zhàn)，當(dāng)時(shí)美國一方面與日本進(jìn)行“反傾銷”談判，另一方面主導(dǎo)成立美國半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)合體，幫助美國半導(dǎo)體企業(yè)在90年代再次崛起?！安浑y看出，美國政府現(xiàn)在也希望通過政策引導(dǎo)半導(dǎo)體企業(yè)回歸、發(fā)展”，林子恒說，但基于全球產(chǎn)業(yè)鏈分工，這一想法實(shí)現(xiàn)的難度較大，且韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸等地也會(huì)加大競(jìng)爭(zhēng)力度。美國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告顯示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本投入總額中，韓國以31%的研發(fā)投資占比位居全球首位，美國位列第二(28%)，之后依次為中國臺(tái)灣(17%)、中國大陸(10%)和日本(7%)。《金融時(shí)報(bào)》援引美國灣區(qū)委員會(huì)經(jīng)濟(jì)研究所高級(jí)主任肖恩·蘭道夫的觀點(diǎn)稱，全球電子產(chǎn)業(yè)不斷加劇的緊張氣氛敲響了“警鐘”。他表示全球供應(yīng)鏈似乎在收緊，尤其是在關(guān)鍵或戰(zhàn)略性技術(shù)方面，而芯片在這份清單上首當(dāng)其沖。

《金融時(shí)報(bào)》28日?qǐng)?bào)道稱，全球第二大NAND閃存芯片生產(chǎn)商日本鎧俠控股原定于28日披露其上市定價(jià)，但該公司董事會(huì)當(dāng)天宣布推遲這次日本今年最大規(guī)模的IPO。

共同社報(bào)道稱，鎧俠認(rèn)為，美中兩國在科技領(lǐng)域日益惡化的爭(zhēng)端削弱了投資者的需求，并增加不確定性，促使該公司重新考慮其計(jì)劃。美國收緊對(duì)華為的制裁，已經(jīng)影響到鎧俠對(duì)華為的大部分或全部芯片銷售，而中國是鎧俠核心市場(chǎng)之一，貢獻(xiàn)著其年收入的20%。

美企芯片產(chǎn)能一多半在海外

英國《金融時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱，美國企業(yè)當(dāng)下在全球芯片產(chǎn)業(yè)的許多領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，它們約占全世界芯片銷售額的一半，而用于設(shè)計(jì)和制造芯片的復(fù)雜技術(shù)有很多來自美國設(shè)備制造商，這讓美國對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)具備“卡脖子”的能力。

然而《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，美國類似英偉達(dá)和高通等專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)的無廠房芯片企業(yè)眾多，生產(chǎn)環(huán)節(jié)大多委托給位于中國臺(tái)灣等地的海外產(chǎn)業(yè)鏈條。

本土半導(dǎo)體生產(chǎn)出現(xiàn)“空心化”，涉及軍事技術(shù)的芯片供給渠道或成為安全保障方面的風(fēng)險(xiǎn)。