一周前，蘋果公司對外宣布，將于北京時間10月14日凌晨1點在Apple Park召開全球新品發(fā)布會，這將是蘋果在今年舉辦的第二場秋季發(fā)布會。而在此前的9月16日的發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，卻唯獨沒有iPhone 12系列，這也打破了多年來蘋果在9月份發(fā)布新一代iPhone手機的慣例。

10月12日，A股芯片概念走強，芯片ETF(512760)大漲4.91%，成交額達到8.88億。消息面上，一方面有傳聞稱半導體代工龍頭臺積電已取得對華為供貨的許可，另一方面，供應鏈傳出中芯國際N+1工藝已流片成功。

值得注意的是，臺積電將于10月15日舉行第三季度財報說明會，屆時將公布具體的訂單變化情況。有機構(gòu)表示，臺積電5nm產(chǎn)能提前滿載，華為訂單受阻后留下的缺口開始被蘋果等廠商的訂單覆蓋。

在業(yè)內(nèi)看來，如果沒有外部因素，這本是華為、蘋果兩家手機巨頭在5G賽道上的首場對壘，如今，華為的麒麟芯片成為絕唱，讓這場對決少了些懸念和公平。

蘋果VS 華為

相比于同行，在“遲到”了一年后，蘋果的首款5G手機有望在本周正式對外亮相。

在外界看來，iPhone 12系列必然成為此次蘋果新品發(fā)布會的主角。對于蘋果旗艦新品帶來的“5G超級周期”，摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師凱蒂·胡伯蒂(Katy Huberty)預計，蘋果將從本月開始的財年中銷售2.2億部iPhone手機，較上年增長22%，這將使得該公司的年收入增長超過五分之一，達到3277億美元。

在蘋果醞釀新品的同時，10月10日上午，華為手機官方微博也發(fā)布消息稱，華為Mate40系列全球發(fā)布會定于歐洲中部夏令時間10月22日14點舉行。華為消費者業(yè)務CEO余承東將其稱為“史上最強大的華為Mate”。

據(jù)悉，Mate40中使用的是麒麟9000系列手機芯片，芯片搭載的是臺積電5nm工藝，這也是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，集成5G基帶。在原本的計劃中，這款手機將助力華為沖擊全球智能手機排行榜單前二的位置，同時也是與蘋果在5G賽道上正面對壘的“殺手锏”。

但受到外部因素影響，Mate40的備貨量很有可能面臨嚴重不足的挑戰(zhàn)。華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會上對第一財經(jīng)記者表示，手機芯片華為每年要消耗幾億個手機芯片，手機的儲備還在積極尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府申請許可。

產(chǎn)能缺口誰在覆蓋

7月16日，臺積電董事長劉德音在二季度財報會上表示，短期看，不能向華為供貨對公司的影響不可避免，臺積電正努力與其他客戶合作，填補華為留下的空缺。

受益于先進制程工藝的稀缺性，臺積電目前在5nm上的產(chǎn)能提前達到滿產(chǎn)。

有機構(gòu)指出，受惠于AMD、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶搶占產(chǎn)能，臺積電在5nm上訂單順利。具體來看，臺積電9月營收同比增長24.9%，環(huán)比增長3.8%，Q3營收同比增長21.65%，環(huán)比增長14.7%，Q1-Q3累計營收同比增長29.9%。

中信建投電子團隊在最新的一份報告中指出，隨著Q4蘋果A14芯片上量(預計投片量在9000萬顆)，(臺積電)Q4營收有望繼續(xù)環(huán)比增長，隨著下半年消費電子旺季到來，半導體需求側(cè)有望回暖，手機、電視、TWS耳機等相關(guān)元器件需求有所提振，半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎來逐步布局機會。

值得注意的是，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球不久前表示，預計明年會正式批量生產(chǎn)4nm芯片。此外，他透露，明年就可以看到3nm的芯片產(chǎn)品，在2022年，3nm芯片將進入大批量生產(chǎn)，臺積電的3nm芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

這也意味著，對于包括華為在內(nèi)的國產(chǎn)廠商來說，如果不能盡快恢復上游芯片制造的供應，未來在先進芯片工藝上的追趕將會變得更具挑戰(zhàn)。

對于是否獲得對華為的供貨許可，臺積電方面并未做正面回應，相關(guān)發(fā)言人12日對者表示，“不評論市場傳聞”。