一周前，蘋果公司對(duì)外宣布，將于北京時(shí)間10月14日凌晨1點(diǎn)在Apple Park召開全球新品發(fā)布會(huì)，這將是蘋果在今年舉辦的第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)。而在此前的9月16日的發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，卻唯獨(dú)沒有iPhone 12系列，這也打破了多年來蘋果在9月份發(fā)布新一代iPhone手機(jī)的慣例。

10月12日，A股芯片概念走強(qiáng)，芯片ETF(512760)大漲4.91%，成交額達(dá)到8.88億。消息面上，一方面有傳聞稱半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電已取得對(duì)華為供貨的許可，另一方面，供應(yīng)鏈傳出中芯國(guó)際N+1工藝已流片成功。

值得注意的是，臺(tái)積電將于10月15日舉行第三季度財(cái)報(bào)說明會(huì)，屆時(shí)將公布具體的訂單變化情況。有機(jī)構(gòu)表示，臺(tái)積電5nm產(chǎn)能提前滿載，華為訂單受阻后留下的缺口開始被蘋果等廠商的訂單覆蓋。

在業(yè)內(nèi)看來，如果沒有外部因素，這本是華為、蘋果兩家手機(jī)巨頭在5G賽道上的首場(chǎng)對(duì)壘，如今，華為的麒麟芯片成為絕唱，讓這場(chǎng)對(duì)決少了些懸念和公平。

蘋果VS 華為

相比于同行，在“遲到”了一年后，蘋果的首款5G手機(jī)有望在本周正式對(duì)外亮相。

在外界看來，iPhone 12系列必然成為此次蘋果新品發(fā)布會(huì)的主角。對(duì)于蘋果旗艦新品帶來的“5G超級(jí)周期”，摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師凱蒂·胡伯蒂(Katy Huberty)預(yù)計(jì)，蘋果將從本月開始的財(cái)年中銷售2.2億部iPhone手機(jī)，較上年增長(zhǎng)22%，這將使得該公司的年收入增長(zhǎng)超過五分之一，達(dá)到3277億美元。

在蘋果醞釀新品的同時(shí)，10月10日上午，華為手機(jī)官方微博也發(fā)布消息稱，華為Mate40系列全球發(fā)布會(huì)定于歐洲中部夏令時(shí)間10月22日14點(diǎn)舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東將其稱為“史上最強(qiáng)大的華為Mate”。

據(jù)悉，Mate40中使用的是麒麟9000系列手機(jī)芯片，芯片搭載的是臺(tái)積電5nm工藝，這也是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，集成5G基帶。在原本的計(jì)劃中，這款手機(jī)將助力華為沖擊全球智能手機(jī)排行榜單前二的位置，同時(shí)也是與蘋果在5G賽道上正面對(duì)壘的“殺手锏”。

但受到外部因素影響，Mate40的備貨量很有可能面臨嚴(yán)重不足的挑戰(zhàn)。華為輪值董事長(zhǎng)郭平在華為全聯(lián)接大會(huì)上對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，手機(jī)芯片華為每年要消耗幾億個(gè)手機(jī)芯片，手機(jī)的儲(chǔ)備還在積極尋找辦法，美國(guó)制造商也在積極向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。

產(chǎn)能缺口誰在覆蓋

7月16日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在二季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示，短期看，不能向華為供貨對(duì)公司的影響不可避免，臺(tái)積電正努力與其他客戶合作，填補(bǔ)華為留下的空缺。

受益于先進(jìn)制程工藝的稀缺性，臺(tái)積電目前在5nm上的產(chǎn)能提前達(dá)到滿產(chǎn)。

有機(jī)構(gòu)指出，受惠于AMD、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶搶占產(chǎn)能，臺(tái)積電在5nm上訂單順利。具體來看，臺(tái)積電9月營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.9%，環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.65%，環(huán)比增長(zhǎng)14.7%，Q1-Q3累計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.9%。

中信建投電子團(tuán)隊(duì)在最新的一份報(bào)告中指出，隨著Q4蘋果A14芯片上量(預(yù)計(jì)投片量在9000萬顆)，(臺(tái)積電)Q4營(yíng)收有望繼續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)，隨著下半年消費(fèi)電子旺季到來，半導(dǎo)體需求側(cè)有望回暖，手機(jī)、電視、TWS耳機(jī)等相關(guān)元器件需求有所提振，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來逐步布局機(jī)會(huì)。

值得注意的是，臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球不久前表示，預(yù)計(jì)明年會(huì)正式批量生產(chǎn)4nm芯片。此外，他透露，明年就可以看到3nm的芯片產(chǎn)品，在2022年，3nm芯片將進(jìn)入大批量生產(chǎn)，臺(tái)積電的3nm芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

這也意味著，對(duì)于包括華為在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商來說，如果不能盡快恢復(fù)上游芯片制造的供應(yīng)，未來在先進(jìn)芯片工藝上的追趕將會(huì)變得更具挑戰(zhàn)。

對(duì)于是否獲得對(duì)華為的供貨許可，臺(tái)積電方面并未做正面回應(yīng)，相關(guān)發(fā)言人12日對(duì)者表示，“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”。