2020年的開局太可怕，疫情所到之處，雞飛狗跳、人仰馬翻、損失慘重。

滿目瘡痍之下，5G產(chǎn)業(yè)卻逆勢發(fā)展，欣欣向榮。在此背景下，PCB產(chǎn)業(yè)新一輪需求被點燃。

基站用PCB市場規(guī)模超500億元

5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根據(jù)《每日財報》獲得的信息，各大運營商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。

隨著市場對于基站建設(shè)預(yù)期的提高，參考4G建設(shè)周期第二年，預(yù)計今年運營商基站建設(shè)有望超過80萬，PCB訂單目前已經(jīng)到了6月份，其中部分一季度的訂單遞延至二季度，并且中國移動第二期的5G無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購量也大大超過市場預(yù)期，高景氣度得以延續(xù)。

宏基站：5G最先受益的領(lǐng)域，基站用PCB市場規(guī)模超500億元

5G加速PCB成“一超多強”的產(chǎn)業(yè)格局

綜合PCB上市企業(yè)一季度業(yè)績分析，通信和服務(wù)器是PCB和覆銅板增長的主要動力，受疫情影響的產(chǎn)業(yè)鏈訂單正在加速回補中，目前頭部PCB廠商中，5G基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新產(chǎn)能均進入爬坡期。

其中，深南電路表示，與去年同期相比，今年一季度通信、服務(wù)器、醫(yī)療訂單占比有所提升，特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升，5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升。

作為國內(nèi)四大5G基站設(shè)備供應(yīng)商的華為和中興，其PCB供應(yīng)商滬電股份等也同步深度受益。與此同時，在運營商的二期設(shè)備招標中，華為和中興均拿下較大集采份額，其PCB供應(yīng)商的紅利依然可期。

此外，由于市場對各類線路板的需求都在持續(xù)增長，其中以高端產(chǎn)品的漲幅尤為明顯，連帶覆銅板多次出現(xiàn)因供不應(yīng)求而漲價的現(xiàn)象。作為國內(nèi)覆銅板行業(yè)頭部廠商的生益科技，憑借產(chǎn)能和產(chǎn)品性能優(yōu)勢，其一季度業(yè)績也保持正向增長。

“受益于5G建設(shè)加快，5G通信和終端的龐大需求，將助力PCB行業(yè)企業(yè)業(yè)績持續(xù)增長?！睒I(yè)內(nèi)人士表示：當前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下，基于我國在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈完整度和成熟度，PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展，多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續(xù)加碼擴產(chǎn)。

PCB列強加速募資擴產(chǎn)

3月6日，中京電子擬定增募資12億元，在珠海富山工業(yè)園新建高密度印制電路板(PCB)建設(shè)項目(1-A 期)，主要生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)、類載板(SLP)等產(chǎn)品，產(chǎn)品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應(yīng)用于 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計算等相關(guān)產(chǎn)品。

此外，在5G商用的帶動下，景旺電子、奧士康已于去年募資投建相關(guān)項目，為5G通信設(shè)備、服務(wù)器等應(yīng)用市場進行了提前布局。

2019年8月，奧士康在肇慶建設(shè)印制電路板生產(chǎn)基地與華南總部，其中，印制電路板生產(chǎn)基地占地400畝，將建設(shè)多條高端印制電路板生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)高端汽車電子電路、任意層互聯(lián)HDI、高端通訊5G網(wǎng)絡(luò)、高端半導(dǎo)體IC/BGA芯片封裝載板、大數(shù)據(jù)處理存儲電子電路等。

2019年12月，景旺電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資17.8億元，用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年產(chǎn)120萬平方米多層印刷電路板項目，項目建成達產(chǎn)后，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于5G通信設(shè)備、服務(wù)器、汽車等領(lǐng)域的高多層剛性電路板。

值得關(guān)注的是，相比以上兩家廠商的加碼布局，興森科技、崇達技術(shù)等在2018年擴產(chǎn)的項目，也進入了產(chǎn)能釋放期，趕上了5G需求增長期。

興森科技在2019年年度業(yè)績說明會上表示，2020年是公司的投資擴產(chǎn)關(guān)鍵時期，2018年擴產(chǎn)的1萬平米/月IC載板產(chǎn)能和可轉(zhuǎn)債項目擴產(chǎn)的12.36萬平米/年P(guān)CB產(chǎn)能將于今年釋放投產(chǎn)。

崇達技術(shù)也在互動平臺表示，江門二期主要生產(chǎn)高密度互連板（HDI）、軟硬結(jié)合板、薄板等高端PCB產(chǎn)品，去年產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度的下滑，產(chǎn)能未能得到完全釋放，為提升產(chǎn)能利用率，公司已加快導(dǎo)入消費類HDI產(chǎn)品以及其它高端PCB產(chǎn)品，爭取今年能達成預(yù)定目標。

5G用PCB生產(chǎn)難度高，提升產(chǎn)業(yè)門檻

值得注意的是，5G用PCB通信板因要符合高頻、高速等特色，因此對于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求。

高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產(chǎn)線不只需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗累積，同時客戶端的認證手續(xù)嚴格且繁瑣。

目前中國平均5G基站PCB產(chǎn)品良率不到95%，但高技術(shù)性也因此變相提升產(chǎn)業(yè)門檻，可使相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)及運營周期拉長。

當前行業(yè)增長主要依賴由5G推動的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這一過程將持續(xù)到2021年。隨著PCB 的行業(yè)規(guī)模不斷擴大，越來越多的企業(yè)試圖通過市場手段，募集資金擴大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢，部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場，與此同時，產(chǎn)品不斷向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展，市場將進一步集中到具備研發(fā)實力的龍頭企業(yè)。