眾所周知，目前，聯(lián)發(fā)科的芯片(比如天璣720)目前雖然已經(jīng)重新得到華為、小米和OPPO等主流廠家的采用，但主流手機(jī)廠商普遍選擇的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品還是集中在中低端芯片上。11月11日，聯(lián)發(fā)科又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。 天璣700是聯(lián)發(fā)科天璣5G智能手機(jī)芯片家族的新成員，采用7nm工藝打造，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆Arm Cortex-A76大核，主頻高達(dá)2.2GHz。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有放棄覬覦旗艦芯片市場(chǎng)。此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科還將會(huì)在明年的第二季度推出5nm工藝制程的天璣2000，這意味著，重回5G視野的聯(lián)發(fā)科將會(huì)與高通在高端的戰(zhàn)場(chǎng)上正面競(jìng)爭(zhēng)。

此前，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了架構(gòu)的重整，分為無(wú)線通信、智能設(shè)備、智能家居三大板塊。從具體營(yíng)收來(lái)看，由于5G手機(jī)出貨量尚處于增長(zhǎng)期，本季度聯(lián)發(fā)科“智能手機(jī)與平板”業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比有所增加，從去年的30%35%增長(zhǎng)到了43%-48%。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2021年5G手機(jī)將會(huì)有一倍以上的年增長(zhǎng)率。

此次除了手機(jī)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科還推出了兩款應(yīng)用于下一代Chromebook的芯片組：7nm MT8192和6nm MT8195，主要應(yīng)用在智能顯示屏、平板電腦等其他智能設(shè)備終端上。

天璣700支持90Hz屏幕刷新率，為終端用戶帶來(lái)順暢的視覺體驗(yàn)，支持4800萬(wàn)像素或6400萬(wàn)像素的主攝像頭傳感器，具備AI景深、AI著色和AI美顏功能。

在天璣700之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了5款天璣系列5G智能手機(jī)芯片，分別是天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720，天璣700推出之后，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片進(jìn)一步豐富，全面覆蓋高端、中端和入門市場(chǎng)，手機(jī)廠商也就有了更多的選擇。

在官網(wǎng)上，聯(lián)發(fā)科還提到，天璣700支持全球多種語(yǔ)音助理，包括阿里巴巴、騰訊、百度、亞馬遜、谷歌等的語(yǔ)音助理。除了激進(jìn)擴(kuò)張覆蓋全價(jià)位段的芯片產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)還有可能和小米在內(nèi)的手機(jī)廠商做深入的合作定制。。至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。