近日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，每小時(shí)300片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，可用于14納米集成電路制造，打破了國(guó)際壟斷。

21ic家了解到，晶圓倒片機(jī)是集成電路制造中的重要裝備，尤其是高速晶圓倒片機(jī)，長(zhǎng)期以來(lái)需要依靠海外進(jìn)口。此次京儀科技自主研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，達(dá)到了每小時(shí)300片以上的倒片速度，實(shí)現(xiàn)了國(guó)際先進(jìn)水平，成為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，可用于14納米集成電路制造，打破了國(guó)際壟斷。

據(jù)悉，京儀裝備是北京經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)一家中國(guó)半導(dǎo)體附屬設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)軍企業(yè)，著力發(fā)展半導(dǎo)體高端裝備，不斷鞏固和發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，技術(shù)攻關(guān)小組經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的實(shí)驗(yàn)，京儀裝備攻克了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)難題，取得了4項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，在國(guó)內(nèi)首創(chuàng)了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)。

憑借高速度與高性能，京儀裝備開(kāi)發(fā)的首臺(tái)四個(gè)載物臺(tái)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，在研發(fā)完成之后就接到了訂單，已交付集成電路制造廠(chǎng)家應(yīng)用。