眾所周知，高通(英文名稱(chēng)：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱(chēng)：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。

把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

12月的第三天，高通發(fā)布了最新的旗艦芯片組——高通驍龍888。但大家同樣期待已久的高通驍龍7系列5G芯片，卻并未看到任何信息。

高通驍龍 888 為新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒(méi)有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 。

該平臺(tái)的原型在AnTuTu上得分超過(guò)530000，雖然與驍龍765G相比，提升超過(guò)50%，但仍將比去年的旗艦驍龍865(在同一基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)上輕松達(dá)到600000)落后一步。

除了新型號(hào)驍龍7xx的型號(hào)SM7350和代號(hào)Cedros以外，我們之前幾乎一無(wú)所知。該代號(hào)以墨西哥海岸附近的一個(gè)小島命名(相對(duì)靠近高通總部的圣地亞哥)。

至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該機(jī)仍在開(kāi)發(fā)中，因此后續(xù)會(huì)有更多的配置信息曝光出來(lái)，21ic會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。