芯片，可以說是現(xiàn)如今全球科技領(lǐng)域當中的熱點所在。其不僅是手機、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件，且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中，也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下，芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟體在科技領(lǐng)域中的重點競爭版塊。

最近，亞洲最強芯片代工巨頭臺積電好事連連，例如今年Q2季度營收101億美元，同比增長30.4%，排名世界第一;還拿下全球最大半導(dǎo)體公司英特爾7nm芯片代工大單，進一步壯大市場分額;其股價更是節(jié)節(jié)攀升，市值一度飆升至超4100億美元，躋身全球前十大市值公司。

如今，在芯片先進制程方面，臺積電又釋放了枚枚“照明彈”。據(jù)了解，這是由于臺積電有3nm進入量產(chǎn)時，月產(chǎn)12英寸晶圓超60萬片的目標。臺積電芯片制程速度之快，令外界驚訝。在英特爾還在依仗14nm芯片時候，臺積電已經(jīng)制造出10億顆良率完好的7nm芯片，同時，臺積電還持續(xù)研發(fā)7nm+和6nm芯片，以及持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)能。在此基礎(chǔ)上，臺積電又邁出了新的步伐。

在2020年5月的時候，世界范圍內(nèi)最大芯片代工廠——臺積電，就宣布了決定赴美建廠的消息，同時臺積電更是透露出，準備在日本設(shè)立全資子公司的計劃，并為此斥資1.86億美元。作為如今芯片代工業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺積電在業(yè)內(nèi)的影響力是不言而喻的。三星方面還表示，該工廠預(yù)計將于今年的第二季度開始正式動工，計劃在2023年第三季度的時候正式投入運營。據(jù)悉，在該工廠建立完成后，將為美國創(chuàng)造出多達1800個工作崗位。

隨著三星電子的加入，美國全球最大芯片供應(yīng)國的地位無疑將得到穩(wěn)固。由此可見，臺積電正在想方設(shè)法提升產(chǎn)能，以應(yīng)對接下來全球范圍內(nèi)愈發(fā)嚴重的晶圓緊缺狀況。

近日消息，美國得克薩斯州官方文件顯示，韓國科技巨頭——三星電子，正在考慮將晶圓工廠建在奧斯汀市，眾所周知，三星有著世界最頂尖的屏幕，還有著頂尖的閃存，這些都是手機必不可少的，而且三星還可以自己生產(chǎn)研發(fā)處理器芯片，如果說誰可以實現(xiàn)完全自產(chǎn)手機，那可能就是三星!

隨著國產(chǎn)品牌手機的崛起，國內(nèi)絕大部分份額已經(jīng)被國產(chǎn)品牌所占領(lǐng)，曾經(jīng)三星蘋果的天下已經(jīng)不復(fù)存在了，甚至已經(jīng)沒有了三星身影，但是三星強大的實力毋庸置疑，依然保持著世界第一。

而三星在美國建設(shè)的新晶圓廠，投入比臺積電美國工廠多了50億美元。據(jù)文件透露，三星電子的美國工廠計劃2021年第二季度破土動工，預(yù)計2023年第三季度就能投入運營。

高通、華為現(xiàn)在連5nm都還沒研發(fā)出來，而三星直接彎道超車到了3nm，實在是令人不可思議。據(jù)了解，三星的3nm工藝采用了最新的全柵極(GAAFET)技術(shù)，對比5nm芯片面積減少了三分之一，性能也提升30%，功耗減少50%，這樣的差距簡直不敢讓人直視，一旦3nm芯片進入量產(chǎn)，高通、華為的噩夢就要來臨了!

為了能夠?qū)崿F(xiàn)對臺積電的超越，三星此前就曾宣布：將跳過4nm芯片的研發(fā)，直接進行3nm芯片研發(fā)。早在一年前，三星開始進行3nm GAAFET工藝的研發(fā)，最初計劃于2021年開始量產(chǎn)。與此同時，三星還曾表示要在2020年之前采用4nm GAAFET工藝，但業(yè)界對三星是否能在2020年之前將該工藝量產(chǎn)表示懷疑。

從事實上看，三星將GAAFET芯片投入生產(chǎn)的時間比業(yè)界預(yù)期的還要早。但隨著三星3nm芯片原型的開發(fā)，其量產(chǎn)的時間或許會比市場預(yù)期更早。

現(xiàn)如今，三星為了能夠推動自身芯片研發(fā)進程的加快發(fā)展，更是“效仿”臺積電做出了赴美建廠的決定。美國提供的充足的資金，以及當?shù)叵冗M的技術(shù)、設(shè)備和原材料等因素，無疑能夠為三星提供不小的助力。輸了7nm的三星是否能在3nm扳回一城?對此大家認為三星能否成功在2022的時間節(jié)點上超越臺積電?歡迎在下發(fā)留言評論!