此前，英特爾更換CEO在上個(gè)月整個(gè)芯片行業(yè)，占據(jù)了各大科技媒體的頭條，新任CEO的來(lái)頭可是不小。其本身是技術(shù)出身，斯坦福大學(xué)電子工程和計(jì)算機(jī)碩士(其導(dǎo)師是有“硅谷教父”尊稱的原斯坦福大學(xué)校長(zhǎng)John Hennessy博士)。Pat一畢業(yè)就加入英特爾公司，并且是英特爾公司的第一任首席技術(shù)官(CTO)。

近日，英特爾宣布“IDM 2.0”計(jì)劃，將斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州建造兩座晶圓工廠，同時(shí)宣布了代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃。韓媒指出，三星電子短期內(nèi)不會(huì)受到影響，但長(zhǎng)期來(lái)看，可能會(huì)受到重創(chuàng)。

英特爾CEO帕特·基辛格講到IDM2.0計(jì)劃時(shí)稱：“這是一個(gè)只有英特爾才能實(shí)現(xiàn)的戰(zhàn)略，也將是一個(gè)成功的示范。我們將借其設(shè)計(jì)出最好的產(chǎn)品，并運(yùn)用在每一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！?

大家都知道最近幾年Intel的日子有些不好過(guò)，雖然目前Intel在X86處理器市場(chǎng)占據(jù)大部分份額，但是AMD的崛起已經(jīng)在動(dòng)搖其地位，桌面處理器被Ryzen處理器打得沒(méi)有一點(diǎn)脾氣，移動(dòng)處理器市場(chǎng)也被AMD搶走了不少，服務(wù)市場(chǎng)也面臨AMD EPYC的競(jìng)爭(zhēng)。

除了AMD的壓力外，ARM對(duì)X86的市場(chǎng)也是虎視眈眈，蘋(píng)果電腦準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向ARM算是一個(gè)標(biāo)志性的事件，蘋(píng)果推出的M1芯片表現(xiàn)良好，說(shuō)明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的，而微軟那邊也表示了對(duì)ARM的支持，因此Intel是既有AMD這個(gè)近憂，又有ARM這個(gè)遠(yuǎn)慮，其處境的確是比較困難。

在芯片制程和先進(jìn)工藝，英特爾已經(jīng)被消費(fèi)市場(chǎng)稱為“牙膏廠”(廣大網(wǎng)友戲稱，新一代CPU仍舊使用14nm++等工藝節(jié)點(diǎn)，和擠牙膏類似)。不僅10nm工藝量產(chǎn)遲遲沒(méi)有落地，其新的CPU也被批毫無(wú)誠(chéng)意，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD早已將主要制程推進(jìn)到7nm甚至是5nm。不僅在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)大有被后來(lái)者迎頭趕上之勢(shì)，在資本市場(chǎng)其市場(chǎng)份額不斷被蠶食，而且英特爾的市值也已經(jīng)被英偉達(dá)超越，并且蘋(píng)果公司也要拋棄intel準(zhǔn)備自研芯片。

早些時(shí)候在2019年4月，三星電子宣布，到2030年將投資133萬(wàn)億韓元(約合7668億元人民幣)成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一。系統(tǒng)半導(dǎo)體占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于存儲(chǔ)半導(dǎo)體。這也是英特爾將目標(biāo)瞄準(zhǔn)系統(tǒng)半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的原因所在。

然而，隨著英特爾的加入，代工業(yè)市場(chǎng)的大餅勢(shì)必將縮小。英特爾是代工業(yè)的大客戶。如果其自行生產(chǎn)半導(dǎo)體，三星整體訂單將削減。

據(jù)BusinessKorea報(bào)道，相較臺(tái)積電，英特爾投入代工市場(chǎng)對(duì)三星電子產(chǎn)生的威脅更大。分析師指出，英特爾和三星電子目前在技術(shù)上仍存在較大差距，因此短期內(nèi)不會(huì)對(duì)三星電子構(gòu)成重大威脅。然而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，三星電子可能會(huì)受到英特爾的重創(chuàng)。

IDM2.0模式主要分為三個(gè)方面：

1、鞏固自有芯片制造生產(chǎn)能力。英特爾依舊會(huì)在內(nèi)部生產(chǎn)大部分的芯片產(chǎn)品，這也一直屬于英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)質(zhì)疑，在產(chǎn)品優(yōu)化的同時(shí)，促進(jìn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)及供應(yīng)能力。

2、加強(qiáng)和第三方代工廠的外包合作，擴(kuò)大產(chǎn)能。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，包括成本、性能、進(jìn)度和供應(yīng)等方面，計(jì)劃擴(kuò)展和現(xiàn)有第三方代工廠的關(guān)系。除了此前生產(chǎn)通信和連接、圖形和芯片組等產(chǎn)品，未來(lái)還將讓第三方工廠代工一系列基于英特爾先進(jìn)工藝的產(chǎn)品，例如計(jì)劃于2023年起提供的客戶端和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品，以此帶來(lái)更高效、靈活和更大產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3、承接晶圓代工及封裝業(yè)務(wù)，主要面向歐美客戶。英特爾為此專門(mén)成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)“IFS”(英特爾制造服務(wù)部)，為客戶提供Arm、x86、RISC-V等多種IP組合。同時(shí)宣布，和IBM公司達(dá)成一項(xiàng)研發(fā)合作協(xié)議，指向下一代邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其他細(xì)節(jié)暫未透露。

不過(guò)最近開(kāi)始，全球芯片市場(chǎng)都出現(xiàn)了缺貨的問(wèn)題，AMD那邊的產(chǎn)能也嚴(yán)重不足，Intel自有工廠的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)出來(lái)了，Intel可以依靠現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)和AMD抗衡一番了，這個(gè)算是給了Intel一點(diǎn)時(shí)間，也讓Intel對(duì)于工廠的看法有了改變。

此外，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活動(dòng)上分享了他的“IDM 2.0”愿景?；粮裥剂擞嘘P(guān)生產(chǎn)制造的重大擴(kuò)張計(jì)劃，首先是在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠(晶圓廠)。此外，他還宣布英特爾計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，面向全球客戶提供服務(wù)。

帕特·基辛格對(duì)此表示：

“我們已經(jīng)設(shè)定好方向，將為英特爾開(kāi)創(chuàng)創(chuàng)新和產(chǎn)品領(lǐng)先的新時(shí)代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺(tái)、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競(jìng)爭(zhēng)的每一個(gè)領(lǐng)域，我們將利用IDM 2.0設(shè)計(jì)出最好的產(chǎn)品，同時(shí)用最好的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造?！?

為了進(jìn)一步推動(dòng)IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾宣布和IBM展開(kāi)合作計(jì)劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。主要利用兩家公司位于美國(guó)俄勒岡州希爾斯博羅和紐約州奧爾巴尼的資源，旨在面向整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，以增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，并支持美國(guó)政府的相關(guān)舉措。

英特爾在今年會(huì)重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)的精神，推出全新行業(yè)活動(dòng)系列：Intel On。鼓勵(lì)技術(shù)愛(ài)好者一起，參加今年10月在美國(guó)舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會(huì)。