高通(英文名稱(chēng)：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱(chēng)：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。

今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)(SM7350-AB)。

不過(guò)，隨著時(shí)間的推進(jìn)，高通也在其他系列產(chǎn)品線上進(jìn)行了發(fā)力，為面向中端的7XX系列帶來(lái)了更新。

消息顯示，高通推出了全新的驍龍 780G 5G SoC，其作為高通全新的5nm 5G芯片面市，是一款針對(duì)中端機(jī)型的產(chǎn)品，也是繼旗艦版8系列處理器之后高通最先進(jìn)的SoC產(chǎn)品。

根據(jù)介紹，驍龍 780G 5G SoC將作為驍龍765G的后續(xù)產(chǎn)品面市，其與高通旗下頂級(jí)的驍龍 888采用了相同的5nm制造工藝，生產(chǎn)則可能由三星代工廠完成。

據(jù)悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內(nèi)建兩顆Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主頻1.8GHz。

其它單元方面，GPU為Cotex-A55，ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持LPDDR4-4200內(nèi)存，集成X53 5G基帶-射頻模塊等。

功能特性上，驍龍780G支持三鏡頭(長(zhǎng)焦、廣角和超廣角)同時(shí)拍攝，4K HDR10+視頻錄制等。AI定點(diǎn)運(yùn)算性能為12TOPs，是前一代驍龍765G的兩倍多。

此外，驍龍780G還支持Elite Gaming游戲、Snapdragon Sound音頻特性等，包括10bit HDR游戲、GPU驅(qū)動(dòng)更新，Sub 6GHz頻段峰值下行速率3.3Gbps，Wi-Fi 6峰值速度3.6Gbps(支持Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2等)。

針對(duì)游戲用戶(hù)，高通驍龍 780G 支持 Elite Gaming、Snapdragon Sound 等特性。

高通驍龍還是第一個(gè)用上了 Sepctra 570 ISP 的 7 系處理器，可以讓三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝，能夠以 HDR 10+ 標(biāo)準(zhǔn)錄制 4K HDR 視頻。

網(wǎng)絡(luò)方面，高通驍龍 780G 采用驍龍 X53 調(diào)制解調(diào)器，搭配 FastConnect 6900。在 Sub-6GHz 下可以實(shí)現(xiàn) 3Gbps 下載速度，同時(shí)支持藍(lán)牙 5.2、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E。

關(guān)于該芯片，據(jù)爆料將由據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站表示，博主還暗示搭載這款全新SoC的手機(jī)將在今年第二季度亮相。該博主回復(fù)表示，Q2季度發(fā)。若屬實(shí)，那么搭載驍龍780G的小米11青春版最快將在四月與消費(fèi)者見(jiàn)面。

從入網(wǎng)信息與爆料可知，小米11青春版采用6.55英寸左置打孔直屏，后置相機(jī)沿用天使眼矩陣三攝方案，配備Redmi K40同款側(cè)邊指紋按鍵。后置三攝分別為6400萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素超廣角+500萬(wàn)像素長(zhǎng)焦微距鏡頭。值得注意的是，該機(jī)機(jī)身厚度僅有6.81mm，有望成為全球最薄的5G手機(jī)。

高通公司今天公布了新款驍龍7系列處理器，命名為驍龍780G 5G。該芯片通過(guò)三星5nm LPE工藝打造，這也是驍龍888所使用的工藝。驍龍780G 5G芯片提供更好的AI性能、更好的相機(jī)體驗(yàn)和5G支持，預(yù)計(jì)將瞄準(zhǔn)低預(yù)算的5G智能手機(jī)。

據(jù)外媒WinFuture報(bào)道，即將到來(lái)的小米11青春版將搭載驍龍780G 5G芯片。這款手機(jī)預(yù)計(jì)將在3月29日與小米11 Pro和小米11 Ultra一同亮相。

目前，搭載6nm驍龍870的手機(jī)售價(jià)已經(jīng)下沉到了1999元，目前，小米10青春版的售價(jià)也是1999元，小米11青春版可能會(huì)擔(dān)起小米性?xún)r(jià)比的任務(wù)，千元機(jī)有望迎來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品。

驍龍780G雖然在制程上比驍龍870有優(yōu)勢(shì)，加上主頻也不高，在功耗上有優(yōu)勢(shì)，但性能上還是落后驍龍870。驍龍 870基于臺(tái)積電 7nm 工藝制成，采用一個(gè) A77主頻3.19GHz的超大核 ， 3個(gè) A77主頻2.42GHz的大核，4個(gè) A55主頻1.8GHz效能核心，GPU是Adreno650，采用外掛X55基帶。

小結(jié)一下。驍龍780G功耗是比驍龍870低不少，除了先進(jìn)的A78構(gòu)架，還有5納米工藝的加持。性能上，驍龍780G還是不敵驍龍870。

小米11青春版距離發(fā)布也不遠(yuǎn)了，它可能首發(fā)驍龍780G芯片?，F(xiàn)在驍龍870的機(jī)型已經(jīng)到了1999元起步，高通780G是有點(diǎn)擠牙膏。

至于最終的量產(chǎn)上市時(shí)間，相關(guān)消息稱(chēng)，搭載驍龍780G 5G SoC的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2021年第二季度上市。關(guān)于具體的搭載機(jī)型，暫時(shí)還沒(méi)有正式的官方信息，但有推測(cè)認(rèn)為小米11 Lite有望首發(fā)。不過(guò)，就現(xiàn)有的信息暫時(shí)還無(wú)法進(jìn)行確認(rèn)，實(shí)際情況如何也還有待觀察，請(qǐng)感興趣的朋友繼續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報(bào)道。大家覺(jué)得驍龍780G這顆低功耗的芯片是否更有優(yōu)勢(shì)?