存儲(chǔ)器(Memory)是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣，有很多層次，在數(shù)字系統(tǒng)中，只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器;在集成電路中，一個(gè)沒有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器，如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中，具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器，如內(nèi)存條、TF卡等。

存儲(chǔ)器依照特點(diǎn)不同可分為眾多類別。存儲(chǔ)器種類眾多，具有不同的分類方法，按存儲(chǔ)形式不同，存儲(chǔ)器可分為三大類：光學(xué)存儲(chǔ)，根據(jù)激光等特性進(jìn)行存儲(chǔ)，常見的有DVD/VCD等;磁性存儲(chǔ)，常見的有磁盤、軟盤等;半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，采用電能存儲(chǔ)，是目前應(yīng)用最多的存儲(chǔ)器。依照斷電后是否還能保留數(shù)據(jù)，可分為“易失性(VM)”與“非易失性(NVM)”存儲(chǔ)兩大類。按是否可以直接被CPU讀取，可分為內(nèi)存(主存，如RAM)和外存(如ROM，硬盤等)。

中國(guó)是一個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的消費(fèi)大國(guó)，消費(fèi)了全球接近50%的存儲(chǔ)器產(chǎn)能。但目前國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)積累薄弱，自給能力基本為零，完全失去控制能力?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布后，在關(guān)鍵核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下，中國(guó)大陸迎難而上，開啟對(duì)DRAM的戰(zhàn)略布局，力爭(zhēng)在這一高端產(chǎn)業(yè)上有所作為。就國(guó)家層面來講，如何切入該行業(yè)，切入的力度和規(guī)模有多大，這需要有一個(gè)清晰的產(chǎn)業(yè)定位。

近日，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，知情人士指出，美光科技公司和西部數(shù)據(jù)公司都在探索與Kioxia Holdings Corp.(鎧俠)的潛在交易，該交易可能使這家日本半導(dǎo)體公司的估值達(dá)到300億美元左右。

對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)而言，存儲(chǔ)芯片主要以兩種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化：

1、ASIC技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片ASIC(專用集成電路)在存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力，加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外，ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，根椐固定需求完成標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。

2、FPGA 技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是專用集成電路(ASIC)中級(jí)別最高的一種。與ASIC相比，F(xiàn)PGA能進(jìn)一步縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性。當(dāng)需要改變已完成的設(shè)計(jì)時(shí)，ASIC的再設(shè)計(jì)時(shí)間通常以月計(jì)算，而FPGA的再設(shè)計(jì)則以小時(shí)計(jì)算。這使FPGA具有其他技術(shù)平臺(tái)無可比擬的市場(chǎng)響應(yīng)速度。新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計(jì)算)的特性。

目前，鎧俠是全球第二大閃存芯片廠商，在全球閃存市場(chǎng)占據(jù)20%左右的市場(chǎng)份額，也是日本僅剩的存儲(chǔ)芯片廠商，若一旦收購成功，這將意味著：日本的DRAM基本與美國(guó)同時(shí)起步。1972年日本研制成功1 kB DRAM，基本與英特爾公司同時(shí)推向市場(chǎng)。

眾所周知，EUV光刻工藝是當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)之一。今年臺(tái)積電、三星都在邏輯芯片生產(chǎn)中引入了EUV，量產(chǎn)7nm產(chǎn)品。存儲(chǔ)芯片對(duì)于采用EUV并不如邏輯芯片那樣迫切，現(xiàn)有的多重圖形曝光技術(shù)在成本上仍然更加有優(yōu)勢(shì)。不過有消息稱，三星已在探索在DRAM芯片中的應(yīng)用。中國(guó)企業(yè)也應(yīng)前期會(huì)投入，進(jìn)行相關(guān)工藝的探索和開發(fā)，不能輸在起跑線上。同時(shí)積極布局新型存儲(chǔ)器技術(shù)研究和開發(fā)，對(duì)目前的幾個(gè)新技術(shù)，如RRAM、MRAM、PRAM等均應(yīng)投入資金和人才研究，而不要停留在討論那種技術(shù)未來可能勝出。

國(guó)內(nèi)目前有三大存儲(chǔ)芯片基地，紫光主導(dǎo)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)以武漢為基地，主要生產(chǎn)3DNAND閃存，目前已開始小規(guī)模量產(chǎn)32層3D NAND Flash。

根據(jù)最新的消息顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)目前已經(jīng)獲得了第一個(gè)閃存芯片訂單，用于生產(chǎn)8GB容量的SD存儲(chǔ)卡，訂單規(guī)模為一萬套32層3D NAND閃存芯片。消息人士稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司的閃存芯片月產(chǎn)能只有5000片晶圓(芯片的產(chǎn)量往往描述為原材料晶圓的消耗數(shù)量)，產(chǎn)能還比較小。

發(fā)展存儲(chǔ)芯片的必要性在于其大而重要。重要體現(xiàn)在存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)的糧倉，數(shù)據(jù)的載體，關(guān)乎數(shù)據(jù)的安全;大體現(xiàn)在其市場(chǎng)規(guī)模足夠大，約占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)的三分之一。以行軍打仗作比喻，發(fā)展存儲(chǔ)芯片可謂是兵馬未動(dòng)糧草先行。

一個(gè)基本的電子系統(tǒng)主要包括以下幾個(gè)部分：傳感器、處理器、存儲(chǔ)芯片和執(zhí)行器。傳感器負(fù)責(zé)獲取數(shù)據(jù)，處理器負(fù)責(zé)處理數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，執(zhí)行器負(fù)責(zé)執(zhí)行處理器的結(jié)果。

由于中國(guó)擁有龐大內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，目前已成為全球最大集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是獲得中國(guó)政府大力支持的一個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，歷年集成電路設(shè)計(jì)公司規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)及設(shè)計(jì)能力顯著提升。盡管中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司的平均規(guī)模仍落后于世界頂尖的集成電路企業(yè)，但差距已日益縮小。

但是存儲(chǔ)器作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中占比最大的領(lǐng)域之一，勢(shì)必會(huì)在我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演極為重要的角色，而云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的布局，集成電路相關(guān)政策的發(fā)布，更是為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了市場(chǎng)、政策等基礎(chǔ)。