半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)PN結(jié)。

半導(dǎo)體器件(semiconductor device)通常利用不同的半導(dǎo)體材料、采用不同的工藝和幾何結(jié)構(gòu)，已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各種晶體管(又稱晶體三極管)。晶體管又可以分為雙極型晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管兩 類。根據(jù)用途的不同，晶體管可分為功率晶體管微波晶體管和低噪聲晶體管。除了作為放大、振蕩、開關(guān)用的 一般晶體管外，還有一些特殊用途的晶體管，如光晶體管、磁敏晶體管，場(chǎng)效應(yīng)傳感器等。這些器件既能把一些 環(huán)境因素的信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，又有一般晶體管的放大作用得到較大的輸出信號(hào)。而噪聲系數(shù)不斷下降。微波半導(dǎo)體 器件由于性能優(yōu)異、體積小、重量輕和功耗低等特性，在防空反導(dǎo)、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中已得到廣泛的應(yīng)用 。

4月9日消息，本周三，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)2021年半導(dǎo)體器件出貨量將再次突破1萬(wàn)億件，如果預(yù)計(jì)準(zhǔn)確，這將創(chuàng)造了半導(dǎo)體出貨量的歷史新高。

這將是半導(dǎo)體器件歷史上第三次突破1萬(wàn)億出貨量，第一次在2018年。IC Insights預(yù)計(jì)，2021年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)品類別將主要是與網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、5G等新技術(shù)有關(guān)。

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的上游

全球芯片供應(yīng)緊張從去年蔓延至今年，從手機(jī)到汽車、游戲機(jī)、安防等行業(yè)無(wú)一幸免。4月9日，“首屆中國(guó)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”在第九屆電博會(huì)舉行，業(yè)內(nèi)專家圍繞基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)在“十四五”時(shí)期的機(jī)遇，如何應(yīng)對(duì)全球“缺芯”，國(guó)產(chǎn)化替代的路徑等問題展開討論。

電子行業(yè)發(fā)展迅猛

電子元器件包括電阻、電容、電感、電位器等，基礎(chǔ)電子元器件廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域。我國(guó)電子元器件本土供應(yīng)鏈總體完善，產(chǎn)品門類較為齊全，但行業(yè)大而不強(qiáng)的問題依然存在。

今年，工信部為基礎(chǔ)電子行業(yè)發(fā)展設(shè)立了總體目標(biāo)。到2023年電子元器件銷售總額要達(dá)到21000億元，進(jìn)一步鞏固我國(guó)作為全球電子元器件生產(chǎn)大國(guó)的地位。

參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細(xì)化工廠和光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的重要原材料，供應(yīng)呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定的趨勢(shì)，受價(jià)格影響因素較小，因此上游精細(xì)化工廠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中并不具備較高的議價(jià)能力。在設(shè)備供應(yīng)方面，中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)發(fā)展較晚，導(dǎo)致中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不高于20.0%，尤其是光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10.0%。光刻機(jī)是中國(guó)半導(dǎo)體材料制造的核心設(shè)備之一，市場(chǎng)主要被荷蘭ASML和日本尼康株式會(huì)社所占據(jù)，其中ASML壟斷了全球高端光刻機(jī)市場(chǎng)。

目前ASML的EUV光刻機(jī)工藝制程已達(dá)到7納米及以下，波長(zhǎng)為13.5納米，而中國(guó)上海微電子裝備股份有限公司最先進(jìn)的光刻機(jī)工藝制程為90納米，波長(zhǎng)約193nm。由此可見，中國(guó)光刻機(jī)制造工藝與國(guó)外先進(jìn)水平差距明顯，競(jìng)爭(zhēng)能力較弱，國(guó)外光刻機(jī)廠商的議價(jià)能力較強(qiáng)。

從1978年半導(dǎo)體總出貨量為326億件開始，到2021年預(yù)計(jì)的11353億件，半導(dǎo)體器件的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到8.6%。

43年間，半導(dǎo)體出貨量漲幅最大的是在1984年，達(dá)到34%。相應(yīng)地，2001年因?yàn)榛ヂ?lián)網(wǎng)泡沫爆發(fā)，成為了半導(dǎo)體出貨量跌幅最大的一年，跌幅為19%。唯一一次連續(xù)銷量下降是在2008年、2009年，主要是因?yàn)槿蚪鹑谖C(jī)和之后的經(jīng)濟(jì)衰退。

在全球缺芯的當(dāng)下，盡管汽車、手機(jī)等行業(yè)遭受了嚴(yán)重打擊。而受到自動(dòng)駕駛、5G、云計(jì)算等新技術(shù)推動(dòng)，半導(dǎo)體需求也大幅上升，臺(tái)積電、三星、英特爾等公司也都在擴(kuò)充新的芯片產(chǎn)能。未來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)可能會(huì)更加迅猛。

現(xiàn)在，在這條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)企業(yè)都在重新思考自己抗擊風(fēng)險(xiǎn)的能力。“新冠疫情和地緣政治這兩件事疊加在一起，可以說(shuō)是我們所想到的最壞的一種情況。”多位從業(yè)者對(duì)《財(cái)經(jīng)》記者表示，重塑一個(gè)更加皮實(shí)的供應(yīng)鏈，將是未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間一項(xiàng)重要的事。