4月13日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告》。該報(bào)告指出，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比2019年的598億美元激增19%，達(dá)到712億美元，創(chuàng)歷史新高。

從國(guó)家/地區(qū)的排名來(lái)看，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額同比大增39%，達(dá)到187.2億美元；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第二，銷售額為171.5億美元；排名第三的是韓國(guó)，其保持了61％的增長(zhǎng)，達(dá)到160.8億美元；而排名第四的日本，年度支出也增加了21％；再往下則是歐洲和北美。

各地區(qū)的年度賬單（以十億美元計(jì)），同比變化率（數(shù)據(jù)源自SEMI）

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2020年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了19％，而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)增長(zhǎng)34％，測(cè)試設(shè)備總銷售額增長(zhǎng)20％。

根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)，該報(bào)告總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月的帳單數(shù)字。設(shè)備類別包括晶圓加工、封裝、測(cè)試，以及其他前端設(shè)備，包括掩模/標(biāo)線片制造、晶圓制造和fab設(shè)施。