人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專家系統(tǒng)等。

人工智能從誕生以來(lái)，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品，將會(huì)是人類智慧的“容器”。人工智能可以對(duì)人的意識(shí)、思維的信息過(guò)程的模擬。人工智能不是人的智能，但能像人那樣思考、也可能超過(guò)人的智能。

人工智能是一門極富挑戰(zhàn)性的科學(xué)，從事這項(xiàng)工作的人必須懂得計(jì)算機(jī)知識(shí)，心理學(xué)和哲學(xué)。人工智能是包括十分廣泛的科學(xué)，它由不同的領(lǐng)域組成，如機(jī)器學(xué)習(xí)，計(jì)算機(jī)視覺(jué)等等，總的說(shuō)來(lái)，人工智能研究的一個(gè)主要目標(biāo)是使機(jī)器能夠勝任一些通常需要人類智能才能完成的復(fù)雜工作。但不同的時(shí)代、不同的人對(duì)這種“復(fù)雜工作”的理解是不同的。 [1] 2017年12月，人工智能入選“2017年度中國(guó)媒體十大流行語(yǔ)”。

近幾年來(lái)，人工智能作為自互聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)的第二次技術(shù)形態(tài)的體現(xiàn)，隨著智能產(chǎn)品的落地應(yīng)用，不同場(chǎng)景的算法持續(xù)涌現(xiàn)，計(jì)算數(shù)據(jù)呈爆炸式增長(zhǎng)。不少?gòu)S商為了追求產(chǎn)品多樣化，不斷推出新功能，在產(chǎn)品中提到的“人機(jī)交互”、“智能識(shí)別”等新鮮的概念詞匯，以此吸引消費(fèi)者的購(gòu)買欲望。

與此同時(shí)，AI芯片作為人工智能技術(shù)的硬件基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)落地的載體，吸引了眾多巨頭和創(chuàng)企入局，各類AI芯片相繼面世。

在近日胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2020胡潤(rùn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營(yíng)企業(yè)》榜單中，按照企業(yè)市值或估值列出了中國(guó)10強(qiáng)本土芯片設(shè)計(jì)民營(yíng)企業(yè)，分別為：韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓盛微電子、君正集成電路、圣邦微電子、比特大陸、瑞芯微、晶晨半導(dǎo)體、地平線、寒武紀(jì)科技。11家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中比特大陸、地平線、寒武紀(jì)科技3家都是AI芯片公司，占據(jù)了將近1/3的比重，足以見(jiàn)得AI芯片發(fā)展的重要性。

其實(shí)最早AI芯片的出現(xiàn)并不是為了執(zhí)行指令，而是為了進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)訓(xùn)練和應(yīng)用的計(jì)算。由于傳統(tǒng)CPU在解決深度學(xué)習(xí)任務(wù)時(shí)效率不夠高，且耗費(fèi)的成本昂貴，因此催生了專門解決特定任務(wù)的新硬件——AI芯片。

當(dāng)前AI芯片的設(shè)計(jì)方案繁多，市面上對(duì)于AI芯片其實(shí)也沒(méi)有明確統(tǒng)一的定義，廣義上來(lái)說(shuō)所有面向人工智能的芯片都叫做AI芯片。

近日，集和誠(chéng)再次聯(lián)合寒武紀(jì)推出一款新品，那便是新近面世的MLU220-MXM智能算力卡。MLU220-MXM是集和誠(chéng)聯(lián)合寒武紀(jì)推出的一款具有高算力的AI加速模塊，搭載寒武紀(jì)MLU220 SOC芯片，ARM A55 X4 +NPU架構(gòu)，8GB LPDDR4x內(nèi)存，128M nor flash，內(nèi)置NPU算力可達(dá)16TOPS (INT8),超強(qiáng)編解碼能力以及圖片解碼能力，MXM3.1接口，便于多種類型的主機(jī)擴(kuò)展，DC IN 12V,功率16.5W，采用被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，小體積，高性能;且其工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)使MLU2020-MXM能夠應(yīng)對(duì)各類嚴(yán)苛的室外環(huán)境所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并廣泛應(yīng)用于C-V2X路側(cè)邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺(jué)、人工智能、輔助診療等。

隨著人工智能領(lǐng)域，語(yǔ)音交互、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和認(rèn)知計(jì)算等技術(shù)的逐漸成熟，近年來(lái)人工智能技術(shù)也得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，“不管有什么好的AI算法，要想最終得到應(yīng)用，就必然要通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)?！鼻迦A大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授曾這樣表示，作為算法的載體，芯片硬件的提升也為先進(jìn)的軟件算法帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì)，為高性能、高算力AI芯片的出現(xiàn)提供了更多保障。

自2014年AI芯片創(chuàng)業(yè)潮以來(lái)，國(guó)內(nèi)AI芯片企已超過(guò)數(shù)百家，公開宣布推出AI芯片產(chǎn)品的企業(yè)包括傳統(tǒng)芯片廠商華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微等，也有憑借自己在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深厚實(shí)力進(jìn)軍AI芯片的科技巨頭百度、阿里巴巴，還有諸如寒武紀(jì)、地平線、云天勵(lì)飛等大批專注AI芯片細(xì)分領(lǐng)域“后起之秀”。光是在2019年，就有阿里巴巴、百度、寒武紀(jì)等多家廠商推出了性能領(lǐng)先的AI芯片產(chǎn)品，覆蓋圖像識(shí)別、智慧城市、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。

但是國(guó)產(chǎn)AI芯片快速崛起的態(tài)勢(shì)也并非一帆風(fēng)順，雖然我國(guó)在在偏向于設(shè)備端的AI 芯片開發(fā)領(lǐng)域，以及類腦芯片領(lǐng)域都有所建樹，但在FPGA、GPU領(lǐng)域依然缺乏有競(jìng)爭(zhēng)力的原創(chuàng)產(chǎn)品，大多數(shù)只是只是基于FPGA/GPU做二次開發(fā)。這主要與我國(guó)在芯片領(lǐng)域一直缺乏關(guān)鍵核心自主技術(shù)有關(guān)，想要突破技術(shù)壁壘，還要踏實(shí)走好每一步。