據(jù)西班牙ABC日報2021年5月23日報道，由于全球受新冠肺炎疫情影響，遠距辦公及居家防疫興起，使許多企業(yè)與民眾在購買辦公及娛樂電子產(chǎn)品需求大增，但芯片制造遠落后于市場需求，智能手機、電腦、汽車、飛機、醫(yī)療設備及家電等產(chǎn)品供應不足，造成數(shù)十億美元之損失，并阻礙全球經(jīng)濟復蘇。

波士頓顧問公司（Boston Consulting Group，BCG）之半導體專家Antonio Varas表示，半導體產(chǎn)業(yè)制造很難根據(jù)市場需求而變動，改變其生產(chǎn)線制程需耗時3個月，而建造工廠則需2至4年，且須投入巨額資本額。

設立一間新半導體工廠的成本，則根據(jù)工廠所需技術(shù)先進程度而定，目前僅建造工廠而沒包含維修成本就已高達50億至200億美元。半導體產(chǎn)業(yè)難以增加新供應商，也跟產(chǎn)業(yè)的進入門檻高有關(guān)系。

該專家表示，在新冠肺炎疫情之前，BCG預測2020年芯片需求將成長7%；而疫情后，盡管工業(yè)及汽車銷售量下降，市場其他商品的需求卻大幅增加，使芯片需求呈2位數(shù)增長。

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芯片供需不平衡已對全球通貨膨脹造成威脅，且芯片制造能否于短期內(nèi)供應全球所需是個重大問題。

各界對于芯片短缺將持續(xù)時間長短看法不一：美國英特爾最為悲觀，其認為達到芯片供需均衡至少需耗時2年；荷蘭商安智銀行（ING）中國分行主管及經(jīng)濟學家彭藹嬈則認為，中國臺灣是芯片生產(chǎn)之關(guān)鍵重地，目前正面臨缺水、缺電及疫情可能導致封城、港口工人數(shù)減少及影響芯片出口等問題，恐使芯片短缺進一步加劇。

由于半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈十分復雜，包括設計、制造、組裝、封裝及測試等，而且每一環(huán)節(jié)都有其困難度，且產(chǎn)線主要位于中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國及歐洲等國家，可能不易解決芯片短缺問題。

BCG報告認為，未來10年，全球芯片產(chǎn)能有24%將集中于中國大陸，中國臺灣將提供全球21%產(chǎn)能；韓國為19%、日本為13%、美國為10%；而歐洲各國則為8%。

目前，中國政府已投入大量資金進入半導體產(chǎn)業(yè)，美國政府也通過520億美元扶持半導體的計劃，并鼓勵半導體企業(yè)在美國投資，如邀請臺積電到亞利桑那州（Arizona）設置半導體工廠，投資金額約120億美元。日本也積極邀請臺積電到日本設廠，以提供當?shù)仄?、風力發(fā)電及工業(yè)機械等產(chǎn)業(yè)的芯片需求。

歐盟執(zhí)委會（Comision Europa）報告指出，歐洲仍依賴美國的芯片設計和亞洲的生產(chǎn)。盡管歐盟國內(nèi)生產(chǎn)毛額（GDP）占全球之23%，但芯片收入則僅占9%。歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton則強調(diào)，歐盟將提出半導體聯(lián)盟及其愿景，目前已獲22個成員國支持，目標于2030年提升歐盟芯片全球產(chǎn)能從目前的9%提升至20%。