2021年6月18日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體宣布，利爾達(dá)科技集團(tuán)股份有限公司的新低功耗藍(lán)牙模塊采用意法半導(dǎo)體的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利爾達(dá)科技是國(guó)內(nèi)一家提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和智能產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)。

利爾達(dá)的LSD1BT-STWB5500藍(lán)牙模塊采用郵票孔封裝，高集成度且抗干擾能力強(qiáng)，已通過(guò)Bluetooth LE藍(lán)牙低能耗認(rèn)證，可讓客戶更好地管理產(chǎn)品上市時(shí)間。模塊內(nèi)部的STM32WB MCU支持多種協(xié)議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協(xié)議動(dòng)態(tài)或靜態(tài)共存模式。

利爾達(dá)ST業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Alex Yu 表示：“在當(dāng)今的智能家電、智能工業(yè)、智能消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中，對(duì)支持多種無(wú)線協(xié)議的MCU的需求日益增長(zhǎng)。作為ST授權(quán)合作伙伴，利爾達(dá)在ST最新的STM32WB55 MCU平臺(tái)上開(kāi)發(fā)了新的低功耗藍(lán)牙模塊。為了最大程度地發(fā)揮其高集成度、高性能、低功耗等特點(diǎn)，該模塊支持多種無(wú)線協(xié)議和指紋識(shí)別算法，并支持客戶二次開(kāi)發(fā)。出色的RF性能可幫助客戶大大縮短設(shè)計(jì)周期。”

意法半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁兼MDG市場(chǎng)應(yīng)用部、IoT/AI技術(shù)創(chuàng)新中心和數(shù)字市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人Arnaud Julienne表示：“藍(lán)牙等2.4GHz協(xié)議要求開(kāi)發(fā)者具備軟硬件專業(yè)知識(shí)。因?yàn)榭梢钥朔O(shè)計(jì)的復(fù)雜性，降低產(chǎn)品認(rèn)證工作量和成本，模塊正成為企業(yè)開(kāi)發(fā)無(wú)線產(chǎn)品、加快上市時(shí)間的關(guān)鍵要素。因此，與利爾達(dá)此次合作有助于ST在無(wú)線領(lǐng)域更好地服務(wù)客戶，方便他們使用STM32產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)?！?

利爾達(dá)的LSD1BT-STWB5500低功耗藍(lán)牙模塊現(xiàn)開(kāi)始提供樣品，2021年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

詳細(xì)技術(shù)信息

LSD1BT-STWB5500藍(lán)牙模塊還有下列優(yōu)點(diǎn)，可簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)，提高安全性和可靠性;

· 高性能32M和32.768K晶振

· 1 MB閃存/ 256 KB RAM

· 64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0 +雙核超低功耗MCU

· 44個(gè)GPIO端口，支持?jǐn)U展系統(tǒng)

· 集成巴倫，簡(jiǎn)化射頻硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)

· 22x19mm封裝，節(jié)省空間