5月17日，據(jù)報道，意法半導體繼1月1日漲價之后再次發(fā)出漲價通知，鑒于半導體需求達到前所未有的高度，供給短缺，公司所有產(chǎn)品線從6月1日起開始漲價。

5月26日，小米高級副總裁盧偉冰在演講中表示，全球缺芯狀況將影響未來一年，今年三季度很可能是芯片荒最嚴重的一季。

5月31日，英特爾CEO表示，全球半導體短缺已經(jīng)導致部分汽車生產(chǎn)線停產(chǎn)，以及手機等消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，短缺問題可能需要數(shù)年才能解決。

另外，5月28日，因疫情惡化馬來西亞政府宣布自6月1日起全國實行“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟和社會活動，預計封鎖期2-4周。馬來西亞是全球重要的半導體生產(chǎn)基地，占據(jù)全球封測產(chǎn)能的13%，英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌等知名廠商都在當?shù)亟ㄓ蟹鉁y或元器件制造工廠。馬來西亞的全國封鎖，將進一步加劇全球半導體供需緊張態(tài)勢。

全球芯片持續(xù)緊缺，背后最主要的原因是下游傳統(tǒng)消費電子、可穿戴智能設備、PC、汽車電子、工控等需求全面爆發(fā)，而過去幾年半導體行業(yè)擴產(chǎn)不足，導致行業(yè)供需失衡。

在此背景下，全球晶圓廠開啟大規(guī)模擴產(chǎn)周期，臺積電、三星、英特爾等國際廠商紛紛推出數(shù)百億美元每年的擴產(chǎn)投資計劃，中芯國際、長江存儲、合肥長鑫也在持續(xù)擴產(chǎn)。

中芯國際2021-2023年資本開支預計將由40億美元逐年提升至60億美元，在2020年末啟動了中芯京城500億投資項目，一二期產(chǎn)能均為10萬片/月;今年3月進一步宣布投資153億元在深圳擴產(chǎn)，產(chǎn)能10萬片/月。

6月22日，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在最新發(fā)布的報告中預測，全球半導體廠商將在今年年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。從地域分布看，中國處于領(lǐng)先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8個晶圓廠;其次是美洲地區(qū)，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。

在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬至22萬片(8英寸等效)。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元?！皬闹虚L期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴張將有助于滿足新興應用(如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G/6G通信)對半導體的強勁需求?！眹鴥?nèi)某晶圓廠相關(guān)人員告訴第一財經(jīng)，因為產(chǎn)能緊缺，除了長期的戰(zhàn)略合作客戶，基本都要先付款。即使這樣，一些小客戶也很難排上隊，交了錢也不能保證交貨時間。為滿足需求，全球半導體龍頭也紛紛宣布擴產(chǎn)。

臺積電宣布三年投1000億美元，并提升今年資本開支至300億美元;臺聯(lián)電公布1000億新臺幣(約合35.8億美元)投資案，擴充在南科的12英寸廠;三星電子將在2030年前增加對System LSI和Foundry業(yè)務領(lǐng)域的投資，投資總額擴大至171萬億韓元(約1516億美元)，以加快先進半導體工藝技術(shù)的研究和新生產(chǎn)設施的建設;英特爾宣布多項擴產(chǎn)計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商;中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片/月，成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片/月。

近日，臺灣地區(qū)、馬來西亞疫情加劇產(chǎn)業(yè)供需緊張，“芯片荒”加劇;同時，國內(nèi)開啟新一輪芯片擴產(chǎn)潮，國內(nèi)半導體設備企業(yè)訂單爆滿、交貨期普遍延長。

6月1日起，全球重要的半導體生產(chǎn)基地馬來西亞因疫情惡化，已實行“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟和社會活動，預計封鎖期2-4周。目前，馬來西亞的疫情仍未緩和，6月5日新增確診病例達7452例，現(xiàn)有確診85607例。

6月6日，臺灣媒體報道，臺灣半導體封測廠商京元電已有130名員工確診感染新冠病毒，并已將近千名外籍員工分流移置其它宿舍。京元電在5月底已發(fā)現(xiàn)員工感染新冠，6月4日，該公司發(fā)布公告稱，為篩查全體員工感染情況，自當天19:20起公司全線停工48小時。近期臺灣地區(qū)疫情持續(xù)惡化，6月5日新增確診病例852人，現(xiàn)有確診人員9905人。

臺灣地區(qū)是全球半導體生產(chǎn)的核心地帶，其晶圓代工、封裝測試產(chǎn)值全球第一，IC設計全球第二。馬來西亞也是全球重要的半導體生產(chǎn)基地，2019年其封測行業(yè)收入為289億美元，占據(jù)全球封測市場份額的13%，英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌等知名廠商都在當?shù)亟ㄓ蟹鉁y或元器件制造工廠。

另外，在芯片設計環(huán)節(jié)，由于半導體供需持續(xù)緊張，將導致大量中小型芯片設計廠商無法搶到晶圓代工、封測產(chǎn)能，從而使得芯片設計環(huán)節(jié)行業(yè)集中度提升，供應鏈管理能力較強的大型芯片設計廠商，向下游客戶的議價權(quán)進一步提升，將能夠向下游轉(zhuǎn)移成本上升甚至進一步加價。(簡單地說，就是結(jié)構(gòu)性利好設計龍頭)

最后，最為關(guān)鍵的是，此次芯片持續(xù)供不應求，已促使各大晶圓廠紛紛大規(guī)模擴產(chǎn)，帶動半導體設備、材料需求快速上升。近日有半導體設備經(jīng)銷商負責人表示，二手8英寸半導體設備的價格已經(jīng)達到歷史新高，交貨時間超過12個月;而在材料方面，近日日本光刻膠供應也出現(xiàn)了供應緊張。