7月27日消息，半導體供應鏈持續(xù)緊張，近月來再次傳出多家半導體大廠漲價消息。

臺灣微控制器（MCU）廠商盛群于26日舉行法說會，公布了第二季度財報。盛群副總蔡榮宗表示，今年產(chǎn)能大致都已與晶圓代工廠談定，接單全滿，因此預期下半年將優(yōu)于上半年，第4季度業(yè)績有望優(yōu)于第3季度，今年營收有望逐季成長，而明年被預訂的產(chǎn)能已達60～70％，整體市況與今年相當。

蔡榮宗表示，盛群今年訂單能見度已到年底，并對明年訂單預收三成訂金，另外為應對上游供應商調漲費用，今年4月首次全面性調漲產(chǎn)品價格15％，并預計8月再度調漲售價達10～15％，而未來將依照晶圓代工價格的漲幅，將適度反映給客戶。

根據(jù)盛群公布的第2季財報顯示，第2季度營收16.7 億元新臺幣，季增14％，年增18％，毛利率51.2％，季增3.4 個百分點，年增6個百分點，營益率25.1％，年增5.4個百分點，稅后純益5.13億元新臺幣，季增48％，年增115％，每股稅后純益2.26元新臺幣。累計上半年稅后凈利潤8.6億元新臺幣，年增124％，每股稅后純益3.8元新臺幣，已超越去年前3季每股稅后純益2.96元新臺幣。而在上半年的總營收當中，MCU營收占比達78％，出貨量達4.24億顆，同比增長15％。

此外，臺媒報道稱，聯(lián)電方面，5月1日、7月1日代工報價就已漲過兩波，雖然9月1日漲幅略為收斂，但2022年第一季度又再漲一波，40nm制程約漲10－15％，其他制程則是5－10％。據(jù)悉，除與聯(lián)電關系深厚或有多年緊密合作關系的大廠尚有議價空間可談，一般小型芯片廠很難負擔不斷揚升的制造成本，產(chǎn)能缺口迄今仍難收斂好轉，由于晶圓代工漲勢確立，因此也甚難轉單，只能被動等著晶圓代工廠分配產(chǎn)能，有多少拿多少。對此，聯(lián)電表示并無漲價計劃。

臺積電也有明年代工漲價的消息傳出，據(jù)IC設計業(yè)者透露，臺積電明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺積電則表示，不評論價格問題。

芯片交貨期延至18周，“缺芯”形勢惡化

半導體行業(yè)持續(xù)漲價已成常態(tài)，對此現(xiàn)象IC從業(yè)者除了無奈也別無他法。據(jù)外媒援引研究報告數(shù)據(jù)，今年5月芯片整體交貨期延長至18周，較前月進一步增加7天，續(xù)創(chuàng)4年來新高。這表明芯片制造商難以滿足需求的狀況正在惡化。這一差距是該機構自2017年開始追蹤該項數(shù)據(jù)以來最長的等待時間，比2018年的上一個峰值長了4周多。

報告中稱，芯片訂單交付延遲的情況越來越嚴重，而從汽車制造到消費電子產(chǎn)品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長時間才能獲得相關部件。

對于芯片持續(xù)緊張現(xiàn)狀，華安證券認為，從下游需求方面看，手機快充、Type－C 接口等消費電子、兩輪電動車、 共享電單車、新能源車 PHEV／EV、光伏風電、工控替代等下游領域快速發(fā)展，促進了半導體持續(xù)繁榮；供給端來看，去年至今一波三折的 疫情對海外的廠商產(chǎn)能和物流帶來了諸多的限制，國內疫情率先控制， 供給端競爭格局得到優(yōu)化，國產(chǎn)替代進程加速。且自 20Q4 以來，以 MOS，二極管、三極管以及驅動 IC、MCU 等為代表的龍頭公司陸續(xù) 開啟漲價潮。目前芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能，國內外的8寸和12 寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。我們認為IDM 和代工、以及半導體材料板塊 2021 年全年業(yè)績確定性高，且景氣度有望持續(xù)全年。

新時代證券則表示，現(xiàn)階段半導體產(chǎn)能在下游需求不斷增長，短期產(chǎn)能擴張無法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，缺芯的持續(xù)時間在海外疫情反復不定的情況下可能超預期；目前產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長，其中成熟制程的需求十分高漲。在當前環(huán)境下，優(yōu)質的國產(chǎn)半導體設備、材料廠商有望受益于行業(yè)產(chǎn)能擴張，國產(chǎn)替代將迎來絕佳機遇。