7月27日上午消息，英特爾今天宣布，將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新，高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝，預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)。

英特爾表示，其20A制造工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個(gè)新晶體管架構(gòu)。 20A帶來更快的晶體管開關(guān)速度和更小的占用空間。在20A芯片準(zhǔn)備就緒之前，英特爾將在2021年至2023年開發(fā)Intel 7/4/3等多個(gè)系列芯片。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，英特爾的目標(biāo)是“到2025年走上一條通往流程性能領(lǐng)先地位的清晰道路”。

目前還不清楚英特爾將為高通生產(chǎn)哪些芯片，但高通的驍龍芯片已用于大多數(shù)Android智能手機(jī)。預(yù)計(jì)20A設(shè)計(jì)將于2024年開始提供，但英特爾并未提供何時(shí)開始與高通合作的具體時(shí)間表。

英特爾于3月宣布的代工服務(wù)，希望成為其他公司芯片的主要供應(yīng)商，為此，它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶之一。另外，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。

在芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電無疑是業(yè)內(nèi)的大哥，不僅成功拿下了全球過半的芯片代工訂單，還最先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)7nm、5nm等制程的芯片。

而作為臺(tái)積電最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星是一家全球第二家可以量產(chǎn)5nm芯片的廠商，同時(shí)，三星在3nm工藝制成上的進(jìn)度絲毫不比臺(tái)積電弱。

但隨著一次會(huì)議的召開，臺(tái)積電和三星突然迎來了久違的對(duì)手——英特爾。在7月27日的會(huì)議上，英特爾正式介紹了其在芯片工藝及封裝技術(shù)上的進(jìn)展，并同時(shí)宣布了三個(gè)重要信息：

一、進(jìn)行全新的CPU工藝路線圖，并對(duì)Intel工藝進(jìn)行改名，將10nm工藝改成Intel 7，7nm改成Intel 4，之后還將會(huì)出現(xiàn)Intel 3、Intel 20A。

二、同高通合作，為其生產(chǎn)手機(jī)芯片

此前英特爾已宣布，高通將會(huì)成為首批采用英特爾20A制程工藝的客戶。在近日的財(cái)報(bào)會(huì)議上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有兩個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴——臺(tái)積電和三星，也非常興奮和高興英特爾成為高通的代工廠，這對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來說是個(gè)好消息，彈性供應(yīng)鏈只會(huì)使高通業(yè)務(wù)受益。不過，安蒙稱，目前還沒有具體的產(chǎn)品計(jì)劃。

根據(jù)英特爾之前公布的信息顯示，Intel 20A將會(huì)采用RibbonFET技術(shù)，即類似三星的GAA晶體管技術(shù)，此外，還將會(huì)采用英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。如果一切順利的話，Intel 20A制程工藝將會(huì)在2024年量產(chǎn)。

根據(jù)Intel之前的說法，大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠(yuǎn)，因?yàn)楦咄ㄊ褂玫氖荌ntel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產(chǎn)，不跳票的話還得等上3年時(shí)間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉(zhuǎn)向了GAA晶體管，Intel開發(fā)出了兩大革命性技術(shù)，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

RibbonFET是Intel對(duì)GAA晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。

英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術(shù)的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺(tái)積電和三星以技術(shù)命名的方式保持一致。

獨(dú)立的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說，隨著時(shí)間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術(shù)語。他說，這給人以錯(cuò)誤的印象，認(rèn)為英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產(chǎn)芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計(jì)算平臺(tái)AWS使用英特爾的封裝技術(shù)。分析師們說，英特爾在這種封裝技術(shù)方面表現(xiàn)出色。

Gelsinger說：“我們已經(jīng)與這兩個(gè)客戶以及其他許多客戶進(jìn)行了很多時(shí)間的交流和技術(shù)接觸。”