現(xiàn)實中，晶圓有8英寸、12英寸還有18英寸等等。
晶圓尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其實都是用12英寸的晶圓制造的，因此12英寸晶圓的出貨面積高達(dá)65%。那么我們就來計算一下一塊12英寸晶圓能夠生產(chǎn)多少個芯片。12英寸晶圓的表面積大約是70659平方毫米，而麒麟990 5G的芯片面積是113.31平方毫米，那么是不是做除法就能得出結(jié)果呢？當(dāng)然不是啦，因為晶圓是圓的而芯片是方的，在圓形的晶圓上切割方形芯片會產(chǎn)生一些邊角料，所以用晶圓表面積除以芯片表面積計算是不對的，正確的公式應(yīng)該是用晶圓面積除以芯片面積再減去晶圓周長除以2倍的芯片面積的開方數(shù)。而12英寸晶圓的直徑是300毫米，把它代入公式可以算出約為640塊芯片。但是呢？但這個過程還要考慮良率等問題，也就是會有殘次品存在，所以實際能生產(chǎn)的芯片只有500塊左右。今天我們?yōu)榇蠹規(guī)硪粍t詳細(xì)的視頻科普，一起來看看，一片晶圓到底可以生產(chǎn)多少芯片？

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