“芯片一哥”中芯國際再度傳來利好消息，在其最新公布的業(yè)績報告顯示，公司2021年第二季度的銷售收入為13.44億美元，相較于2021年第一季的11.04億美元增加21.8％，相較于2020年第二季的9.39億美元增加43.2％。2021第二季度公司擁有人應占凈利潤6.88億美元，環(huán)比增長332.9％，同比暴增398.5％。

（源自中芯國際公告）

據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，中芯國際是中國內(nèi)地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程合資晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm合資晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。

晶圓代工增長迅猛

對于銷售收入、銷售成本增加以及毛利增長的原因，中芯國際表示主要由于晶圓付運量增加及平均售價上升所致。具體來看：

（源自中芯國際公告）

收入分析中，按地區(qū)分類，來自中國內(nèi)地及中國香港的占62.9％，其次是北美洲23.3％，最后是歐洲及亞洲13.8％，與去年同期相比相對穩(wěn)定，變化不大；按照服務類型分類，晶圓收入占了91.7％，其他8.3％，這也是中芯國際一直以來的主營業(yè)務。

將晶圓收入具體分析來看，2021年第二季度智能手機應用依然是最大的收入來源，占據(jù)31.6％，但相比于2021年第一季度35.2％和2020年第二季度46.7％的占比都下降了不少，消費電子應用占據(jù)25.1％成為了一大增長來源，而該項在2021年第一季度占20.4％，在2020年第二季度僅占17.2％。

以技術節(jié)點來分類，55／65nm節(jié)點收入占比最高為29.9％，與過去相比保持在一個較為平穩(wěn)的狀態(tài)。值得關注的是中芯國際FinFET／28nm節(jié)點，由2021年第一季度的6.9％占比提升到2021年第二季度14.5％，增長迅猛。

（源自中芯國際公告）

按約當8英寸晶圓計算，中芯國際二季度銷售晶圓174.52萬片，環(huán)比增長12.0％，同比增長21.6％，主要由于一季度8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴充所致。值得一提的是，公司二季度產(chǎn)能利用率高達100.4％，環(huán)比提升1.7個百分點。

三季度有望繼續(xù)增長

中芯國際首席財務官高永崗博士表示，三季度銷售收入預期環(huán)比成長2％到4％，毛利率預期在32％到34％之間。基于上半年的業(yè)績和下半年的展望，在外部環(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司全年銷售收入成長目標和毛利率目標上調(diào)到30％左右。因折舊攤薄，預計今年先進制程對公司整體毛利率的不利影響將下降到五個百分點左右。公司依然面臨實體清單帶來的影響，各項指標的預期有一定的不確定性，但公司會積極努力解決問題，盡全力保障運營連續(xù)及業(yè)績提升，更好地回報股東。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司二季度毛利率的提升主要來自產(chǎn)能提升、產(chǎn)品結構調(diào)整和漲價。其中，漲價因素影響約為9％。趙海軍認為，目前半導體廠商產(chǎn)能擴建、市場交貨等都比較緩慢，供不應求狀態(tài)至少持續(xù)至2022年上半年。由于疫情和國際不確定性等因素仍然存在，預計三季度和四季度價格仍可能繼續(xù)往上走。

晶圓代工供不應求，價格水漲船高

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，半導體行業(yè)景氣度保持在高位，芯片供不應求，晶圓代工企業(yè)同樣如此。從最近多家晶圓代工大廠公布的業(yè)績情況來看，盈利增長已是常態(tài)。就拿前不久臺積電發(fā)布的二季度財報來看，公司2021年第二季度營收為3721.45億元新臺幣（約合人民幣861.79億元），上年同期營收達3106.99億元，同比增長了19.8％。其凈利潤為1343.59億元新臺幣（約合人民幣311.14億元），去年同期凈利潤為1208.22億元新臺幣，同比增長了11.2％。

聯(lián)電方面雖然還沒發(fā)布二季度財報，但公布了7月業(yè)績報告，7月營收達183.66億元新臺幣（約合人民幣42.75億元），月增5.94％、年增18.53％，再創(chuàng)單月歷史新高紀錄。聯(lián)電累計今年前7個月營收為1163.7億元，年增13.92％；展望第3季，聯(lián)電預期ASP以美元計價將季增6％，毛利率將由上季的31.3％成長到34％至36％，晶圓出貨量則將季增1％至2％，產(chǎn)能利用率同樣維持100％。

不難發(fā)現(xiàn)，全球芯片缺貨潮下，上下游產(chǎn)業(yè)的瘋狂囤貨推動了晶圓代工的旺盛需求，使得眾多晶圓代工大廠都迎來了業(yè)績高光表現(xiàn)，實現(xiàn)了極為夸張的業(yè)績增長，但亮眼的成績背后晶圓廠也在承受著產(chǎn)能滿載的重壓。據(jù)了解，隨著晶圓代工新制程即將投產(chǎn)，各大芯片公司也是紛紛提前鎖定訂單，希望能先人一步獲得更多出貨量。與此同時，不少廠家相繼傳出準備在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圓報價，提價幅度至少為5－10％。

在去年年底聯(lián)電就通知客戶，今年初8英寸晶圓代工報價將調(diào)漲10％。今年4月初聯(lián)電又宣布8英寸晶圓代工再漲10％，12英寸則首度調(diào)價，漲幅為10％。4月末，聯(lián)電又宣布，7月晶圓代工出貨的價格，8英寸和12英寸均將調(diào)漲15％。預計在9月，聯(lián)電將再度調(diào)漲晶圓代工報價，不過漲幅較之前應該會收窄。如此估算下來，今年一整年聯(lián)電8英寸晶圓代工價格漲幅突破五成。世界先進、三星也在近期相繼表示將調(diào)漲先進制程晶圓代工價格。臺積電、中芯國際雖然尚未發(fā)布具體公告，但種種跡象與傳言也透露出兩大巨頭接下來同樣存在漲價計劃。