半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體封裝是指將晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程封裝后的芯片具備電力傳送、信號(hào)傳送、散熱以及保護(hù)四大功能。半導(dǎo)體測(cè)試是為了確保交付芯片的完好，可分為兩階段：一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測(cè)試，主要測(cè)試電性;二是封裝后的IC成品測(cè)試，主要測(cè)試IC功能、電性與散熱是否正常。

近年來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也進(jìn)入高景氣周期。過去一段時(shí)間，日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等陸續(xù)傳出產(chǎn)能緊張的消息，部分產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上漲，受益于訂單強(qiáng)勁。

近期，全球半導(dǎo)體光刻設(shè)備龍頭ASML上調(diào)了全年?duì)I收展望，總裁Peter Wennink表示，邏輯、存儲(chǔ)芯片廠商均提高產(chǎn)能，支撐數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)建設(shè)，對(duì)公司產(chǎn)品需求相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)期今年?duì)I收年增幅將達(dá) 35%，較先前預(yù)期的 30% 提升5個(gè)百分點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的火爆，主要基于全球市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)能需求的極度渴望。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因內(nèi)存需求旺盛，帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體銷售額大幅上漲，預(yù)估將年增19.7%，至5272.23億美元，遠(yuǎn)高于2020年12月預(yù)估的4694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來(lái)首度達(dá)到2位數(shù)，且年銷售額將遠(yuǎn)超2018年的4687億美元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

WSTS指出，因當(dāng)前強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會(huì)呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此，預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%，至5734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

面對(duì)美國(guó)的不斷打壓和制裁，實(shí)現(xiàn)芯片的國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。在中芯國(guó)際、上海微電子等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司的努力之下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)得到蓬勃發(fā)展，這是美國(guó)始料不及的。目前，上海微電子自主研發(fā)的28nm光刻機(jī)已經(jīng)上線，南大光電公司的7nm光刻膠已經(jīng)通過認(rèn)證，中科院推出的石墨烯晶圓有望取代傳統(tǒng)的硅基芯片。

關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)突破了多項(xiàng)技術(shù)壁壘，一切都在朝著更好的方向前進(jìn)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)芯片的供應(yīng)已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求，國(guó)產(chǎn)公司的芯片訂單上漲了11倍左右。作為全國(guó)唯一一家擁有實(shí)力代工芯片的廠商，中芯國(guó)際的7nm芯片已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。如果完成風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，中芯國(guó)際將是全球第三家可以自主量產(chǎn)7nm芯片的公司。

隨著代工能力的不斷提升，中芯國(guó)際的14nm芯片良品率基本與臺(tái)積電處于同一水平。對(duì)于臺(tái)積電而言，中芯國(guó)際的不斷興起是一個(gè)重大打擊。尤其是在梁孟松和蔣尚義兩名“大將”的助力之下，半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)傳來(lái)了中芯國(guó)際的好消息。沒有被三星這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越，反而為中芯國(guó)際提供了一個(gè)實(shí)現(xiàn)反超的機(jī)會(huì)，這是臺(tái)積電和張忠謀始終都沒有想到的。

中國(guó)制造2025》提出：要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。

《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》指出：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%;16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì);關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系?！秶?guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》中明確要不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用?！丁笆濉辈牧项I(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向?qū)Φ谌雽?dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)布局，重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型功能與智能材料，滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。

中國(guó)大陸具備強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側(cè)，中國(guó)本土的設(shè)備廠商在全球市場(chǎng)影響力比較小，很難對(duì)國(guó)際大廠形成壓力。

隨著2008年金融危機(jī)暴發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)受到一記重拳，封測(cè)廠的訂單全都斷崖式下跌，慘烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)下，日月光、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、富通微電、華天科技等規(guī)模較大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)開始舉起并購(gòu)大旗，用規(guī)模降低成本并爭(zhēng)奪更多市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)大的轉(zhuǎn)機(jī)應(yīng)該是在2018年左右出現(xiàn)，由于存儲(chǔ)器價(jià)格的企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨量的提振，整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)和呈現(xiàn)出回暖的趨勢(shì)。