半導(dǎo)體怎么了？
[導(dǎo)讀]“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您971天今天分享一篇一周前的文章，依然有效。雖然半導(dǎo)體的景氣度依然很高，比如晶圓龍頭臺(tái)積電在8月25日通知客戶(hù)全面漲價(jià)，反映出現(xiàn)在的芯片依然還是非常緊缺的。但近期半導(dǎo)體板塊的調(diào)整缺幅度卻非常大，截止至9月2日，半導(dǎo)體板塊的最大回撤幅度已經(jīng)接近20%，似乎與市場(chǎng)...
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您971天
半導(dǎo)體大幅回調(diào)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)有幾個(gè)原因：
1、半導(dǎo)體價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)，部分產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)拐點(diǎn)或往下走2、本身估值已經(jīng)偏高，易跌難漲；3、大基金連續(xù)減持影響市場(chǎng)信心和情緒；4、芯片漲價(jià)對(duì)下游造成負(fù)面影響。
接下來(lái)我們就來(lái)逐一聊一下這幾點(diǎn)。
1、半導(dǎo)體價(jià)格松動(dòng)
自去年缺芯以來(lái)，由于疫情 下游需求爆發(fā)等因素的影響，供需錯(cuò)配嚴(yán)重，下游終端廠商都在加大備貨，over booking的現(xiàn)象是比較嚴(yán)重的。
在這種情況下，一旦有一部分芯片的需求開(kāi)始下降，那這部分訂單就可能出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，隨之帶來(lái)的價(jià)格下滑就是情理之中了。而一旦出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，晶圓廠在pc的這部分產(chǎn)能也會(huì)往其它領(lǐng)域轉(zhuǎn)，但這需要點(diǎn)時(shí)間（比如可能會(huì)到明年初）。總的來(lái)說(shuō)，Q3是芯片最緊缺的時(shí)候。
從這個(gè)時(shí)間點(diǎn)往后看，整體上是價(jià)格周期開(kāi)始邊際放緩甚至出現(xiàn)拐點(diǎn)向下的過(guò)程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份報(bào)告中說(shuō)到他們的模型預(yù)測(cè)DRAM價(jià)格將上漲到2021年底，2022年初開(kāi)始可能會(huì)出現(xiàn)周期拐點(diǎn)，到時(shí)候有可能會(huì)看到相關(guān)產(chǎn)品的合約價(jià)格下跌——混合價(jià)格和現(xiàn)貨價(jià)格通常同比下降。
隨著DRAM價(jià)格在Q4可能見(jiàn)頂，半導(dǎo)體的景氣周期中價(jià)格上漲最快的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去了，盡管Q3的合約價(jià)格可能繼續(xù)上漲，但供應(yīng)端產(chǎn)能增加的壓力開(kāi)始顯現(xiàn)，接下來(lái)環(huán)比持續(xù)向好的可能性在下降。加上疫情逐漸恢復(fù)后下游pc、手機(jī)端的需求疲軟，20Q4—21Q1DRAM價(jià)格甚至可能面臨5—10%下跌的壓力。
大摩在報(bào)告中提出，股價(jià)往往會(huì)比DRAM的價(jià)格搞點(diǎn)提前3個(gè)月下跌，從8月初大摩開(kāi)始認(rèn)為儲(chǔ)存器價(jià)格即將見(jiàn)頂之后，股價(jià)已經(jīng)開(kāi)始提前下跌。
從整體來(lái)看，今年是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最高的時(shí)候，有量?jī)r(jià)齊升的個(gè)股都有非常高的漲幅。造成這種現(xiàn)象的主要原因是供給端由于疫情導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)放緩，下游消費(fèi)電子、小家電和新能源需求爆發(fā)，形成供需錯(cuò)配，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品緊缺和價(jià)格上漲更多是屬于周期。
所以我們看待半導(dǎo)體行業(yè)的投資，也應(yīng)該是從周期的角度去看。而看周期往往不是看業(yè)績(jī)最高的時(shí)候，而是看增速最快的時(shí)間點(diǎn)。一旦增速（環(huán)比增速）開(kāi)始趨緩或者甚至往下走，那意味著這一輪周期要結(jié)束了。
DRAM價(jià)格的松動(dòng)是一個(gè)縮影，也可以把它看成是行業(yè)的領(lǐng)先指標(biāo)。隨著晶圓廠的逐步擴(kuò)產(chǎn)，缺芯的情況會(huì)從局部開(kāi)始逐步緩解，其他芯片也會(huì)進(jìn)入類(lèi)似DRAM這樣的周期。
綜上，周期是整個(gè)半導(dǎo)體下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易殺跌
從估值的角度來(lái)看，今年7月份半導(dǎo)體的估值已經(jīng)到了 2標(biāo)準(zhǔn)差的位置，屬于過(guò)去幾年內(nèi)比較高的。與此同時(shí)，市場(chǎng)也因?yàn)橐恍┨厥馐录ㄈ鐦I(yè)內(nèi)人士揭露光刻膠的實(shí)際情況）對(duì)半導(dǎo)體的高增長(zhǎng)邏輯出現(xiàn)了動(dòng)搖，隨后的行情就是在演繹殺邏輯殺估值的情況了。
3、產(chǎn)業(yè)資本減持
今年以來(lái)，大基金已計(jì)劃對(duì)13家公司進(jìn)行減持。目前，大基金已完成對(duì)兆易創(chuàng)新、晶方科技的減持計(jì)劃，部分完成對(duì)安集科技、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、國(guó)科微、太極實(shí)業(yè)、瑞芯微的減持，合計(jì)減持金額44.74億元。
近期還公布了對(duì)三安光電、雅克科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)的減持，雖然大基金減持本來(lái)也是計(jì)劃內(nèi)的事，但在這個(gè)位置和時(shí)間點(diǎn)公布減持，對(duì)于本來(lái)就搖搖欲墜的半導(dǎo)體板塊更是當(dāng)頭一棒。
4、晶圓廠持續(xù)漲價(jià)
繼今年數(shù)次漲價(jià)后，近期臺(tái)積電再次漲價(jià)20%，這對(duì)于下游的終端廠商將形成新的壓力，一旦無(wú)法傳導(dǎo)到下游，就是毛利的壓縮。從Q2的小米、以及大部分車(chē)企的毛利率集體下滑也可以看出來(lái)，芯片和其他原材料的漲價(jià)已經(jīng)對(duì)下游造成了實(shí)質(zhì)性的負(fù)面影響。并且由于缺芯的情況，導(dǎo)致手機(jī)、汽車(chē)的出貨量減少，進(jìn)而影響了整個(gè)中游的環(huán)節(jié)，對(duì)行業(yè)造成傷害。
另外，最近如聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等臺(tái)系晶圓代工廠出了新招，要求IC設(shè)計(jì)客戶(hù)簽訂“保價(jià)保量”合同，以今年第四季度的最新漲價(jià)的價(jià)格為基準(zhǔn)，明年新合約要求期限兩年起，最長(zhǎng)三年。這也就意味著一旦未來(lái)價(jià)格出現(xiàn)下滑，那損失的就是IC設(shè)計(jì)的客戶(hù)了。
臺(tái)系的這幾家晶圓廠是在趁著現(xiàn)在芯片緊缺的情況下鎖定利潤(rùn)，但對(duì)IC設(shè)計(jì)公司就未必是好事了，可能會(huì)面臨未來(lái)龐大的高價(jià)庫(kù)存壓力。
綜上4點(diǎn)，基本就是近期半導(dǎo)體大幅下跌的原因，最核心的是周期可能會(huì)出現(xiàn)拐點(diǎn)。也是基于這個(gè)原因，在Q3、Q4機(jī)構(gòu)調(diào)倉(cāng)的時(shí)候，尤其是已經(jīng)有比較大盈利的機(jī)構(gòu)，優(yōu)先減的會(huì)是邏輯上相對(duì)較弱的行業(yè)，半導(dǎo)體整體板塊本身估值就高，邏輯上也不如電新順暢，被優(yōu)先賣(mài)出也是情理之中的事。
過(guò)去作為主要終端市場(chǎng)的PC需求發(fā)生了變化，隨著疫情的好轉(zhuǎn)，PC、手機(jī)端和電視的需求是不足的，這個(gè)領(lǐng)域所需要的芯片價(jià)格也率先往下走。而儲(chǔ)存芯片在數(shù)量上的持續(xù)增長(zhǎng)更多看新興產(chǎn)業(yè)的需求，例如支持AI的芯片（在移動(dòng)、服務(wù)器和汽車(chē)行業(yè)）。
未來(lái)將會(huì)根據(jù)下游的需求情況而出現(xiàn)明顯的分化，尤其是部分已經(jīng)具備了實(shí)現(xiàn)真正國(guó)產(chǎn)替代的，包括中游IC設(shè)計(jì)和以及上游的材料設(shè)備公司，周期過(guò)后，它們的成長(zhǎng)性將帶來(lái)新的投資機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體大幅回調(diào)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)有幾個(gè)原因：
1、半導(dǎo)體價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)，部分產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)拐點(diǎn)或往下走2、本身估值已經(jīng)偏高，易跌難漲；3、大基金連續(xù)減持影響市場(chǎng)信心和情緒；4、芯片漲價(jià)對(duì)下游造成負(fù)面影響。
接下來(lái)我們就來(lái)逐一聊一下這幾點(diǎn)。
1、半導(dǎo)體價(jià)格松動(dòng)
自去年缺芯以來(lái)，由于疫情 下游需求爆發(fā)等因素的影響，供需錯(cuò)配嚴(yán)重，下游終端廠商都在加大備貨，over booking的現(xiàn)象是比較嚴(yán)重的。
在這種情況下，一旦有一部分芯片的需求開(kāi)始下降，那這部分訂單就可能出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，隨之帶來(lái)的價(jià)格下滑就是情理之中了。而一旦出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，晶圓廠在pc的這部分產(chǎn)能也會(huì)往其它領(lǐng)域轉(zhuǎn)，但這需要點(diǎn)時(shí)間（比如可能會(huì)到明年初）。總的來(lái)說(shuō)，Q3是芯片最緊缺的時(shí)候。
從這個(gè)時(shí)間點(diǎn)往后看，整體上是價(jià)格周期開(kāi)始邊際放緩甚至出現(xiàn)拐點(diǎn)向下的過(guò)程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份報(bào)告中說(shuō)到他們的模型預(yù)測(cè)DRAM價(jià)格將上漲到2021年底，2022年初開(kāi)始可能會(huì)出現(xiàn)周期拐點(diǎn)，到時(shí)候有可能會(huì)看到相關(guān)產(chǎn)品的合約價(jià)格下跌——混合價(jià)格和現(xiàn)貨價(jià)格通常同比下降。
隨著DRAM價(jià)格在Q4可能見(jiàn)頂，半導(dǎo)體的景氣周期中價(jià)格上漲最快的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去了，盡管Q3的合約價(jià)格可能繼續(xù)上漲，但供應(yīng)端產(chǎn)能增加的壓力開(kāi)始顯現(xiàn)，接下來(lái)環(huán)比持續(xù)向好的可能性在下降。加上疫情逐漸恢復(fù)后下游pc、手機(jī)端的需求疲軟，20Q4—21Q1DRAM價(jià)格甚至可能面臨5—10%下跌的壓力。
大摩在報(bào)告中提出，股價(jià)往往會(huì)比DRAM的價(jià)格搞點(diǎn)提前3個(gè)月下跌，從8月初大摩開(kāi)始認(rèn)為儲(chǔ)存器價(jià)格即將見(jiàn)頂之后，股價(jià)已經(jīng)開(kāi)始提前下跌。
從整體來(lái)看，今年是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最高的時(shí)候，有量?jī)r(jià)齊升的個(gè)股都有非常高的漲幅。造成這種現(xiàn)象的主要原因是供給端由于疫情導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)放緩，下游消費(fèi)電子、小家電和新能源需求爆發(fā)，形成供需錯(cuò)配，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品緊缺和價(jià)格上漲更多是屬于周期。
所以我們看待半導(dǎo)體行業(yè)的投資，也應(yīng)該是從周期的角度去看。而看周期往往不是看業(yè)績(jī)最高的時(shí)候，而是看增速最快的時(shí)間點(diǎn)。一旦增速（環(huán)比增速）開(kāi)始趨緩或者甚至往下走，那意味著這一輪周期要結(jié)束了。
DRAM價(jià)格的松動(dòng)是一個(gè)縮影，也可以把它看成是行業(yè)的領(lǐng)先指標(biāo)。隨著晶圓廠的逐步擴(kuò)產(chǎn)，缺芯的情況會(huì)從局部開(kāi)始逐步緩解，其他芯片也會(huì)進(jìn)入類(lèi)似DRAM這樣的周期。
綜上，周期是整個(gè)半導(dǎo)體下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易殺跌
從估值的角度來(lái)看，今年7月份半導(dǎo)體的估值已經(jīng)到了 2標(biāo)準(zhǔn)差的位置，屬于過(guò)去幾年內(nèi)比較高的。與此同時(shí)，市場(chǎng)也因?yàn)橐恍┨厥馐录ㄈ鐦I(yè)內(nèi)人士揭露光刻膠的實(shí)際情況）對(duì)半導(dǎo)體的高增長(zhǎng)邏輯出現(xiàn)了動(dòng)搖，隨后的行情就是在演繹殺邏輯殺估值的情況了。
3、產(chǎn)業(yè)資本減持
今年以來(lái)，大基金已計(jì)劃對(duì)13家公司進(jìn)行減持。目前，大基金已完成對(duì)兆易創(chuàng)新、晶方科技的減持計(jì)劃，部分完成對(duì)安集科技、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、國(guó)科微、太極實(shí)業(yè)、瑞芯微的減持，合計(jì)減持金額44.74億元。
近期還公布了對(duì)三安光電、雅克科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)的減持，雖然大基金減持本來(lái)也是計(jì)劃內(nèi)的事，但在這個(gè)位置和時(shí)間點(diǎn)公布減持，對(duì)于本來(lái)就搖搖欲墜的半導(dǎo)體板塊更是當(dāng)頭一棒。
4、晶圓廠持續(xù)漲價(jià)
繼今年數(shù)次漲價(jià)后，近期臺(tái)積電再次漲價(jià)20%，這對(duì)于下游的終端廠商將形成新的壓力，一旦無(wú)法傳導(dǎo)到下游，就是毛利的壓縮。從Q2的小米、以及大部分車(chē)企的毛利率集體下滑也可以看出來(lái)，芯片和其他原材料的漲價(jià)已經(jīng)對(duì)下游造成了實(shí)質(zhì)性的負(fù)面影響。并且由于缺芯的情況，導(dǎo)致手機(jī)、汽車(chē)的出貨量減少，進(jìn)而影響了整個(gè)中游的環(huán)節(jié)，對(duì)行業(yè)造成傷害。
另外，最近如聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等臺(tái)系晶圓代工廠出了新招，要求IC設(shè)計(jì)客戶(hù)簽訂“保價(jià)保量”合同，以今年第四季度的最新漲價(jià)的價(jià)格為基準(zhǔn)，明年新合約要求期限兩年起，最長(zhǎng)三年。這也就意味著一旦未來(lái)價(jià)格出現(xiàn)下滑，那損失的就是IC設(shè)計(jì)的客戶(hù)了。
臺(tái)系的這幾家晶圓廠是在趁著現(xiàn)在芯片緊缺的情況下鎖定利潤(rùn)，但對(duì)IC設(shè)計(jì)公司就未必是好事了，可能會(huì)面臨未來(lái)龐大的高價(jià)庫(kù)存壓力。
綜上4點(diǎn)，基本就是近期半導(dǎo)體大幅下跌的原因，最核心的是周期可能會(huì)出現(xiàn)拐點(diǎn)。也是基于這個(gè)原因，在Q3、Q4機(jī)構(gòu)調(diào)倉(cāng)的時(shí)候，尤其是已經(jīng)有比較大盈利的機(jī)構(gòu)，優(yōu)先減的會(huì)是邏輯上相對(duì)較弱的行業(yè)，半導(dǎo)體整體板塊本身估值就高，邏輯上也不如電新順暢，被優(yōu)先賣(mài)出也是情理之中的事。
過(guò)去作為主要終端市場(chǎng)的PC需求發(fā)生了變化，隨著疫情的好轉(zhuǎn)，PC、手機(jī)端和電視的需求是不足的，這個(gè)領(lǐng)域所需要的芯片價(jià)格也率先往下走。而儲(chǔ)存芯片在數(shù)量上的持續(xù)增長(zhǎng)更多看新興產(chǎn)業(yè)的需求，例如支持AI的芯片（在移動(dòng)、服務(wù)器和汽車(chē)行業(yè)）。
未來(lái)將會(huì)根據(jù)下游的需求情況而出現(xiàn)明顯的分化，尤其是部分已經(jīng)具備了實(shí)現(xiàn)真正國(guó)產(chǎn)替代的，包括中游IC設(shè)計(jì)和以及上游的材料設(shè)備公司，周期過(guò)后，它們的成長(zhǎng)性將帶來(lái)新的投資機(jī)會(huì)。
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